阻焊干膜的制备方法以及其中使用的层压膜技术

本发明专利技术涉及：一种制备阻焊干膜的方法，其通过更简化的方法能够允许形成具有表面微凸起的阻焊干膜；以及其中使用的层压膜。阻焊干膜的制备方法包括下列步骤：将预定的可光固化和热固化树脂组合物形成于透明载体膜上，所述透明载体膜具有平均粗糙度(Ra)为200nm至2μm的表面微凸起；通过将树脂组合物层压于基板上而形成其中基板、树脂组合物和透明载体膜依次形成的层状结构；曝光树脂组合物并剥离透明载体膜；以及碱性显影未曝光部分的树脂组合物并对其进行热固化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】阻焊干膜的制备方法以及其中使用的层压膜
本专利技术涉及一种阻焊干膜（DFSR)的制备方法，以及其中使用的层压膜，该方法能 够通过一种更简化的方法而形成在表面上具有微不均匀度的DFSR。 【
技术介绍
】 随着各种电子器件的小型化和轻量化，能够形成微小开口图案的光敏阻焊剂已用 于印刷电路板、半导体封装基板、柔性电路板等。 -般而言，阻焊剂要求具有如显影性、高分辨率特性、绝缘性、焊接耐热性、耐镀金 性等的性能。此外，当将阻焊剂应用于半导体封装基板等时，为了确保方法的容易性，例如 确保与用于后续过程的材料的优异的粘合性或确保与环氧模塑化合物（EMC)模具的脱模 特性等，在进行该方法时，需要在膜型阻焊剂上形成细微的表面不均匀度。 同时，根据相关技术，为了形成细微的表面不均匀度，通过光固化法、热固化法等， 然后进行单独的表面处理方法（如等离子体处理方法等）来形成膜型阻焊剂如DFSR，或改 变用于形成DFSR的组合物本身。然而，由于涉及单独处理方法（如等离子体处理方法等） 的引入或组合物的改变，使得整个方法具有既复杂且不经济的缺点。 【
技术实现思路
】 【技术问题】 本专利技术提供一种阻焊干膜（DFSR)的制备方法，该方法能够通过一种更简化的方 法而形成在表面上具有微不均匀度的DFSR，而无需加入单独的方法或改变组合物。 此外，本专利技术提供一种在DFSR的制备方法中用作中间产物等的层压膜。 【技术方案】 本专利技术的一个示例性实施方案提供一种阻焊干膜（DFSR)的制备方法，包括：在透 明载体膜上形成可光固化和可热固化的树脂组合物，所述透明载体膜在其表面上形成有平 均粗糙度（Ra)为50nm至5μπι的微不均匀度，所述树脂组合物包含（a)具有羧基（-C00H) 和可光固化的不饱和官能团的酸改性低聚物、（b)具有两个以上可光固化的不饱和官能团 的可光聚合的单体、（c)具有可热固化的官能团的可热固化的粘合剂，以及（d)光敏引发 剂；将树脂组合物层压至基板上以形成一种层压结构，其中依次形成基板、树脂组合物和透 明载体膜；将树脂组合物曝光并使透明载体膜剥离；以及将未曝光部分中的树脂组合物进 行碱性显影并进行热固化。 本专利技术的一个示例性实施方案提供一种用于形成阻焊干膜（DFSR)的层压膜，包 括：透明载体膜，在其表面上形成有平均粗糙度（Ra)为50nm至5 μπι的微不均匀度；以及在 所述膜上形成的树脂组合物层，包含：（a)具有羧基（-C00H)和可光固化的不饱和官能团的 酸改性低聚物，（b)具有两个以上可光固化的不饱和官能团的可光聚合的单体，（c)具有可 热固化的官能团的可热固化的粘合剂，以及（d)光敏引发剂；其中树脂组合物层在0. 4g和 160°C的条件下具有2至5分钟的胶凝时间。 在下文中，将更详细地描述根据本专利技术的一个示例性实施方案的DFSR的制备方 法以及其中使用的用于阻焊干膜（DFSR)的层压膜。 根据本专利技术的一个示例性实施方案，提供一种阻焊干膜（DFSR)的制备方法，包 括：在透明载体膜上形成可光固化和可热固化的树脂组合物，所述透明载体膜在其表面上 形成有平均粗糙度（Ra)为50nm至5 μπι的微不均匀度，所述树脂组合物包含（a)具有羧基 (-C00H)和可光固化的不饱和官能团的酸改性低聚物，（b)具有两个以上可光固化的不饱 和官能团的可光聚合的单体，（c)具有可热固化的官能团的可热固化的粘合剂，以及（d)光 敏引发剂；将树脂组合物层压至基板上以形成一种层压结构，其中依次形成基板、树脂组合 物和透明载体膜；将树脂组合物曝光并使透明载体膜剥离；以及将未曝光部分中的树脂组 合物进行碱性显影并进行热固化。 在所述制备方法中，在用于形成DFSR的常规的可光固化和可热固化的树脂组合 物形成于其表面形成有微不均匀度的透明载膜上之后，进行DFSR的后续制备方法，使得透 明载体膜上的微不均匀度反映在DFSR上，由此最终顺利地制备具有微不均匀度的DFSR。也 就是说，在根据示例性实施方案所述的制备方法中，在表面上具有微不均匀度的DFSR可通 过一种更简化的方法一一仅使用其表面形成有微不均匀度的透明载体膜一一而形成，而无 需加入单独的方法，如等离子体处理方法等，或无需改变用于形成DFSR的组合物。 因此，根据一个示例性实施方案，可解决现有技术的问题如方法的复杂性、由组 合物改变导致的物理特性的劣化等，并且可明显简化地制备在表面上具有微不均匀度的 DFSR，并且在进行该方法时，通过将DFSR应用于半导体封装基板等，可确保与用于后续过 程的材料的优异的粘合性，或与环氧模塑化合物（EMC)模具的脱模特性等，由此确保方法 的容易性。 同时，在下文中，将更具体地描述应用于示例性实施方案的制备方法的可光固化 和可热固化的树脂组合物的各个组分，然后，将描述使用所述可光固化和可热固化的树脂 组合物的DFSR的制备方法。 酸改件的低聚物 在示例性实施方案的DFSR的制备方法中，主要使用可光固化和可热固化的树脂 组合物。所述树脂组合物包括具有羧基（-C00H)和可光固化的不饱和官能团的酸改性的低 聚物作为主要组分之一。所述酸改性低聚物通过光固化与树脂组合物的其他组分（即可光 聚合的单体和/或可热固化的粘合剂）形成交联键，而使得DFSR形成，并包括羧基而使得 树脂组合物显示碱性显影特性。 酸改性低聚物为具有羧基和可固化的官能团的低聚物，例如，在分子中具有不饱 和双键的丙烯酸酯基团或可光固化的官能团，并且可使用现有技术中已知的可用于可光固 化的树脂组合物中的所有组分作为酸改性的低聚物而没有具体的限制。例如，酸改性低聚 物的主链可为酚醛环氧树脂或聚氨酯，并且可使用主链中引入羧基和丙烯酸酯基团等的酸 改性的低聚物。可光固化的官能团可合适地为丙烯酸酯基团，其中酸改性的低聚物可包括 其中具有羧基的可聚合单体与包含丙烯酸酯系化合物的单体共聚的低聚共聚物等。 更具体而言，可用于树脂组合物中的酸改性低聚物的具体实例可包括下列组分： (1)包含羧基的树脂，其通过（a)不饱和羧酸（例如（甲基）丙烯酸等）与（b)具 有不饱和双键的化合物（例如苯乙烯、α -甲基苯乙烯、（甲基）丙烯酸低级烷基酯、异丁烯 等）共聚而获得； (2)包含羧基的光敏树脂，其通过使（a)不饱和羧酸和（b)具有不饱和双键的化 合物（例如（甲基）丙烯酸缩水甘油酯）的部分共聚物与具有烯键式不饱和基团（如乙烯 基、烯丙基、（甲基）丙烯酰基等）和反应性基团（如环氧基、酸性氯等）的化合物反应，然 后加入烯键式不饱和基团作为侧基而得到； (3)包含羧基的光敏树脂，其通过使（c)具有环氧基和不饱和双键的化合物（例如 (甲基）丙烯酸缩水甘油酯、（甲基）丙烯酸α -甲基缩水甘油酯等）和（b)具有不饱和双 键的化合物的共聚物与（a)不饱和羧酸反应，并使所制备的仲羟基与（d)饱和的或不饱和 的多元酸酐（如邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐等）反应而获得； (4)包含羧基的光敏树脂，其通过使（e)具有不饱和双键的酸酐（如马来酸酐、衣 康酸酐等）和（b)具有不饱和双键的化合物的共聚物与（f)具有一个羟基并具有至少一个 烯键式不饱和双键的化合物（如（甲基）丙烯酸羟烷基酯等）反应而得到； (本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻焊干膜(DFSR)的制备方法，包括：将可光固化和可热固化的树脂组合物形成于透明载体膜上，所述透明载体膜具有其上形成有平均粗糙度(Ra)为50nm至5μm的微不均匀度的表面，所述树脂组合物包括(a)具有羧基(‑COOH)和可光固化的不饱和官能团的酸改性的低聚物，(b)具有两种以上可光固化的不饱和官能团的可光聚合的单体，(c)具有可热固化的官能团的可热固化的粘合剂，以及(d)光敏引发剂；将树脂组合物层压在基板上以形成层压结构，其中依次形成基板、树脂组合物和透明载体膜；曝光树脂组合物并剥离透明载体膜；以及碱性显影未曝光部分的树脂组合物并进行热固化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑珉寿，庆有真，崔炳柱，郑遇载，崔宝允，李光珠，具世真，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR