光敏树脂组合物、干膜阻焊膜以及电路板制造技术

本发明专利技术涉及包含酸改性的低聚物、可光聚合的单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂以及噻吨酮化合物的光敏树脂组合物，由所述树脂组合物获得的干膜阻焊膜，以及包含所述干膜阻焊膜的电路板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光敏树脂组合物、干膜阻焊膜以及电路板，并且本专利技术针对能够提供在光固化特性、耐电镀性、机械特性以及耐热性方面优越的光敏材料的光敏树脂组合物、干膜阻焊膜以及包含所述干膜阻焊膜的电路板。
技术介绍
随着各种电子设备变得更小和更轻，能够产生细孔图案的光敏保护膜应用于印刷电路板(PCB)、半导体封装板、柔性印刷电路板(FPCB)等中。保护膜——也被称作“阻焊膜”——通常需要具有一些特性，例如可显影性、高分辨率、可显影电绝缘性、焊接耐热性，以及耐镀金性。除这些特性之外，用在封装板中的阻焊膜应当在55° C至125° C进行的温度循环测试(TCT)中显示出抗裂性并且在用于微配线的高加速应力测试(HAST)中显示出良好的结果。近年来，由于干膜阻焊膜(DFSRs)在膜厚度均匀性、表面光滑度和薄膜形成能力方面的良好性能，其已经受到许多关注。应用所述干膜阻焊膜使得能够简化抗蚀膜形成的方法并且减少在抗蚀膜形成的方法中排出的溶剂的量。光固化和热固化方法可提高用于印刷电路板的保护膜的许多特性，例如热稳定性、机械特性、耐化学性以及吸湿性。关于这一点，初始光固化特性很关键，因为膜在进行热固化和最终光固化(后固化)方法之前被光固化并显影以形成图案。当初始光固化不充分时，不仅造成所述膜在机械性能和热性能方面劣化，而且其可靠性也可受到不利的影响。此夕卜，不充分的初始光固化可导致在电镀方法中的白化。确定光引发剂的类型和用量以及光强度对改善初始光固化特性非常重要。但是，随着光强度的增加并且因此膜被进一步光固化，可改善电镀特性，但是同时图案化能力可能劣化并且高强度的光会降低可加工性。因此，迫切需要开发用于阻焊膜的组合物，所述阻焊膜可被充分地光固化而不导致可加工性劣化，从而使得可同时提高图案化能力和电镀特性。
技术实现思路
技术目的本专利技术提供能够提供在光固化特性、耐电镀性、机械特性以及耐热性方面优越的光敏材料的光敏树脂组合物。此外，本专利技术提供在光固化特性、耐电镀性、机械特性以及耐热性方面优越的干膜阻焊膜。此外，本专利技术提供包含所述干膜阻焊膜的电路板。技术方案本专利技术提供包含酸改性的低聚物、可光聚合的单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂以及噻吨酮化合物的光敏树脂组合物。本专利技术还提供由所述光敏树脂组合物制备的干膜阻焊膜。本专利技术还提供包含所述干膜阻焊膜的电路板。在下文中，依照本专利技术具体实施方案的光敏树脂组合物、干膜阻焊膜以及电路板将更加详细地解释。根据本专利技术的实施方案，提供包含酸改性的低聚物、可光聚合的单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂以及噻吨酮化合物的光敏树脂组合物。为了完成本专利技术，本专利技术人通过实验发现了在光固化特性、耐电镀性、机械特性以及耐热性方面优越的光敏材料可由光敏树脂组合物获得，其中噻吨酮化合物连同光引发剂一起使用。特别地，当进行光固化和热固化时，本专利技术的光敏树脂组合物提供可用作电路板的保护膜的干膜阻焊膜。得到的干膜阻焊膜具有其中残留的噻吨酮化合物，优选2-异丙基噻吨酮、4-异丙基噻吨酮或其混合物，以使得干膜阻焊膜呈现优良的初始光固化特性并因此使得由光固化或热固化反应形成的交联结构更致密，从而改善机械特性，例如耐热性和耐久性。另外，在根据本专利技术的一个实施方案的光敏树脂组合物中，将噻吨酮化合物和光引发剂一起加入到酸改性的低聚物、可光聚合的单体以及热固性粘合剂树脂中进而制备用于电路板的干膜阻焊膜或保护膜，其具有由光固化和热固化产生的交联结构。这可将本专利技术的光敏树脂组合物与任何加工化学品或组合物区分开，所述加工化学品或组合物提供光敏层或膜，其应当在半导体或显示器的制备方法中被移除(或剥落)。所述噻吨酮化合物可包括如下的化学式I的化合物。权利要求1.一种光敏树脂组合物，包含酸改性的低聚物、可光聚合的单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂以及噻吨酮化合物。2.权利要求1的光敏树脂组合物，其中所述噻吨酮化合物包含化学式I的化合物: 3.权利要求1的光敏树脂组合物，其中所述噻吨酮化合物包含至少一种选自2-异丙基噻吨酮和4-异丙基噻吨酮的化合物。4.权利要求1的光敏树脂组合物，其中所述噻吨酮化合物是以1:2至2:1的比例的2-异丙基噻吨酮和4-异丙基噻吨酮的混合物。5.权利要求1的光敏树脂组合物，其中所述酸改性的低聚物包括用羧基和乙烯基取代的低聚物。6.权利要求1的光敏树脂组合物，其中所述酸改性的低聚物具有40至120mgK0H/g的酸值。7.权利要求1的光敏树脂组合物，其中所述可光聚合的单体包括含有至少两个乙烯基的多官能化合物。8.权利要求1的光敏树脂组合物，其中所述可光聚合的单体包括在一个分子中含有至少两个(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。9.权利要求1的光敏树脂组合物，其中所述光引发剂包括至少一种选自以下的化合物:安息香化合物、苯乙酮化合物、蒽醌化合物、噻吨酮化合物、缩酮化合物、苯甲酮化合物、α -氨基苯乙酮化合物、酰基膦氧化物化合物、肟酯化合物、联咪唑化合物以及三嗪化合物。10.权利要求1的光敏树脂组合物，其中所述热固性粘合剂树脂为包含至少一个选自以下的官能团的热固性树脂:环氧基团、氧杂环丁烧基团、环酿基团以及环硫酿基团。11.权利要求1的光敏树脂组合物，其中所述热固性粘合剂树脂包括至少一种选自以下的树脂:含有至少两个环氧基团的多官能环氧树脂、含有至少两个氧杂环丁烷基团的多官能氧杂环丁烷树脂以及含有至少两个硫醚基团的多官能环硫化物树脂。12.权利要求1的光敏树脂组合物,包含: 15重量％至75重量％的酸改性的低聚物； 5重量％至40重量％的可光聚合的单体； 0.5重量％至40重量％的热固性粘合剂树脂；以及 I重量％至20重量％的光引发剂和噻吨酮化合物。13.权利要求1的光敏树脂组合物,包含3至70重量份的噻吨酮化合物，相对于100重量份的光引发剂计。14.权利要求1的光敏树脂组合物，还包含热固化催化剂、热固化剂、填料、颜料、均化齐U、分散剂或溶剂。15.通过使用权利要求1的光敏树脂组合物制备的干膜阻焊膜。16.权利要求15的干膜阻焊膜，包含光敏树脂组合物的经固化的产物或经干燥的产物。利要求15的干膜阻焊膜，其中干膜阻焊膜用于印刷电路板的保护膜。17.包含权利要求16的干膜阻焊膜的电路板。全文摘要本专利技术涉及包含酸改性的低聚物、可光聚合的单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂以及噻吨酮化合物的光敏树脂组合物，由所述树脂组合物获得的干膜阻焊膜，以及包含所述干膜阻焊膜的电路板。文档编号G03F7/004GK103109234SQ201180044276 公开日2013年5月15日 申请日期2011年9月15日 优先权日2010年9月16日专利技术者崔宝允, 崔炳株, 郑遇载, 李光珠, 郑珉寿 申请人:株式会社Lg化学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光敏树脂组合物，包含酸改性的低聚物、可光聚合的单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂以及噻吨酮化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔宝允，崔炳株，郑遇载，李光珠，郑珉寿，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR