迭层结构制造技术

本发明专利技术是关于一种用作干膜光阻的迭层结构，其包含支撑层、感光性树脂层及保护层，其中该保护层为具有介于1500nm至2500nm之间的最大表面粗糙度及介于1×108Ω/□至1×1012Ω/□的片电阻的聚酯膜。本发明专利技术的迭层结构尤其适用于感光性组件、印刷电路板或导线架的线路制作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种用作干膜光阻(dryfilmresist)的迭层结构，尤其是适合用于感光性组件、印刷电路板或导线架的线路制程。
技术介绍
干膜光阻为广泛用于印刷电路板制程中的感光性材料膜。习知干膜光阻主要包含支撑层(supportfilm)、感光性树脂层(即光阻层photoresistlayer)及保护层(protectionfilm)，其中支撑层是作为支撑感光性树脂层的基材，保护层则是用于保护感光性树脂层，避免其于制程中遭受损伤。一般使用具有优异的机械及光学性质、耐热性、尺寸稳定性等特性的聚酯膜作为支撑层，例如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate)。保护层则可使用聚乙烯、聚丙烯或聚酯等材料。使用干膜光阻的方法包括在将干膜光阻施加于印刷电路板之前，先剥除保护层，将曝露出来的感光性树脂层与电路板表面(通常为铜板)贴合，此时支撑层位于感光性树脂层上方。之后，经由曝光及显影，将所欲产生的电路转移至感光性树脂层上。先前技术已知干膜光阻中的各层的性质会显著地影响光阻质量及后续印刷电路板的电路性质。中华民国第TW531679号专利案发现习知的聚乙烯保护层虽具有柔软性、耐药性及良好的剥离性，但聚乙烯在聚合时会产生高分子量的凝胶，该凝胶会使聚合后的聚乙烯膜含有微细突起物(即鱼眼(fisheye))，使得在剥离保护层，并将感光性树脂层与电路板贴合时，空气将混入电路板与感光性树脂层贴合处，产生气孔(airhole)，导致后续电路板不良，如短路现象等情形发生。为避免产生鱼眼现象，TW531679使用具有下列特征的聚对苯二甲酸乙二酯膜作为保护层：5.0nm≦SRa≦25nm，100nm≦Spv≦250nm及500个≦尖端密度≦10000个，其中SRa为表面粗糙度，Spv为尖端至谷底的高度差，尖端密度为单位面积4点(各为2μm×2μm)内具有高度1nm以上的突起数。根据该案的揭露内容，当SRa、Spv及尖端密度值增大时，会产生粗大粒子，增加感光性树脂层与保护层间黏着力，导致保护层在剥离时产生破裂现象。反之，当SRa、Spv及尖端密度值降低时，保护层的摩擦系数骤升，造成薄膜制程中的抓痕及静电问题。CN180600B指出因保护层的剥离而产生强烈的静电作用，将造成异物黏附，更可能对感光性树脂有机溶剂涂料产生火花放电现象，导致干膜光阻着火。鉴于上述先前技术的问题，本专利技术提供一种干膜光阻迭层结构，其包含具有良好的剥离性的保护层，可减少静电作用及因干膜制程所产生的后续电路板不良现象。
技术实现思路
如前所述，先前技术的干膜光阻因各层的性质影响，造成剥离性不佳、抗静电性不佳等缺点，显著影响光阻质量及后续印刷电路板的电路性质。本专利技术之一目的在于提供一种迭层结构，其包含支撑层、感光性树脂层及保护层，其中该保护层是具有满足下列条件的表面特性的聚酯膜：1500nm≦最大表面粗糙度≦2500nm；1×108Ω/□≦片电阻值≦1×1012Ω/□。(Ω/□代表欧姆/单位面积)。本案专利技术人经研究发现，保护层的最大表面粗糙度和片电阻值对其剥离性和抗静电作用有关键性的影响。申言之，仅在特定保护层性质或条件下(如最大表面粗糙度和片电阻值)，方能使保护层于剥离时容易被撕除，减缓撕除保护层时所产生的静电作用，及避免在剥除时，膜面卷收，产生滑脱现象，及表面出现细纹，感光性树脂层上发生污染状况或气孔残留的现象。特定言之，若保护层的最大表面粗糙度低于1500nm，则易产生滑脱现象，表面易出现细纹；反之，若其最大表面粗糙度大于2500nm，则易产生鱼眼现象。当保护层具有1500nm≦最大表面粗糙度≦2500nm及1×108Ω/□≦片电阻值≦1×1012Ω/□时，其具有优良的剥离性，亦即，其于剥离时容易撕除且不残留感光性树脂组合物。本专利技术的迭层结构尤其适用于感光性组件、印刷电路板或导线架的线路制作。附图说明图1为本专利技术所述迭层结构的剖面图。图中，10为迭层结构、1为支撑层、2为保护层、3为感光性树脂层、d1为支撑层的厚度、d2为保护层的厚度、d3为感光性树脂层的厚度。具体实施方式本专利技术的迭层结构所包含的保护层，是为聚酯膜，其具有以3D干涉仪测得的介于1500nm至2500nm之间，较佳介于约1700nm至2300nm之间，更佳介于约2000nm至2300nm之间的最大表面粗糙度，及以Agilent表面阻抗测定仪43398检测得的介于1×108Ω/□至1×1012Ω/□，较佳介于1×109Ω/□至1×1011Ω/□之间的片电阻。根据本专利技术的具体实施例，用于作为保护层的聚酯膜系为聚对苯二甲酸乙二酯膜。本专利技术的保护层具有优良的防静电特性。此外，该保护层具有介于约1至100微米(μm)之间的厚度，较佳介于约10至40μm之间的厚度。根据本专利技术的具体实施例，该保护层较佳为经表面前处理的聚酯膜，例如，在该保护层的表面上，先形成由有机聚硅氧烷、氟化聚烯烃、聚氟乙烯、聚乙烯醇等的聚合物所构成的下涂层。本专利技术的迭层结构所包含的支撑层，为包含聚对苯二甲酸乙二酯的聚酯膜，其具有介于10μm至100μm之间的厚度。本专利技术的迭层结构所包含的感光性树脂层，可包含高分子黏合剂、含双键的光可聚合化合物及光起始剂。添加含双键的光可聚合化合物及光起始剂可使感光性树脂组合物在紫外线照射下进行自由基链聚合反应。本专利技术的感光性树脂组合物可视情况包含其他添加物，例如染料(如孔雀石绿、结晶紫或维多利亚蓝)、安定剂(如三苯基磷)、助剂(如羧基苯并三唑)、成色剂或填料及其组合。可用于本专利技术的含双键的光可聚合化合物包括，但不限于1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,4-butanedioldi(meth)acrylate)、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,6-hexanedioldi(meth)acrylate)、新戊基乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(neopentylglycoldi(meth)acrylate)、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(polyethyleneglycoldi(meth)acrylate)、新戊基乙二醇二(甲基)丙烯酸酯己二酸酯(neopentylglycoldipatedi(meth)acrylate)、新戊基乙二醇二甲基丙烯酸羟基特戊酸酯(neopentylglycoldi(meth)acrylatehydroxypivalate)、二(甲基)丙烯酸二环戊二烯酯(dicyclopen本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种迭层结构，其特征在于，其包含支撑层、感光性树脂层及保护层，其中该保护层是具有满足下列条件的表面特性的聚酯膜：1500nm≦最大表面粗糙度≦2500nm；1×108Ω/□≦片电阻值≦1×1012Ω/□。

【技术特征摘要】
2015.03.31 TW 1041105271.一种迭层结构，其特征在于，其包含支撑层、感光性树脂层及保护层，
其中该保护层是具有满足下列条件的表面特性的聚酯膜：
1500nm≦最大表面粗糙度≦2500nm；
1×108Ω/□≦片电阻值≦1×1012Ω/□。
2.如权利要求1所述的迭层结构，其特征在于，其中该保护层的厚度是介
于约1至100μm。
3.如权利要求1所述的迭层结构，其特征在于，其中该感光性树脂层包含：
(a)高分子黏合剂；
(b)含双键的光可聚合化合物；及
(c)光起始...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欣怡，刘人铕，
申请(专利权)人：长兴材料工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71