本发明专利技术公开了一种热固化型阻焊剂组合物，包括：(a)60～100重量份环氧树脂，环氧树脂中包含至少一种苯乙烯类或亚甲胺类液晶环氧树脂，所述液晶型环氧树脂占全部环氧树脂质量的40～100％；(b)1～10重量份固化剂，(c)1～10重量份催化剂；(d)30～40重量份增韧剂。该热固化型阻焊剂组合物可形成具有优异耐热性和耐挠曲性的阻焊膜，在制造电路板时起保护线路的作用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板的
，具体涉及一种热固化型阻焊剂组合物以及柔 性印制电路板。
技术介绍
柔性印制电路板具有的轻、薄、可挠曲的特性在航空领域、机械领域、移动电话领 域、微电子领域有诸多应用。因为柔性印制电路板上的铜箔蚀刻成电路以后容易受到环境 中氧气、水蒸气的影响，通常采用阻焊剂形成保护膜来防止铜箔线路的氧化和侵蚀。然而， 由普通环氧树脂构成的阻焊油墨化合物不具有好的力学性能，在电路板表面成膜以后会严 重影响柔性印制电路板的挠曲性。 通常覆盖在柔性印制电路板表面的保护层材料是涂有一层环氧树脂粘合剂的聚 酰亚胺或者丙烯酸树脂薄膜。但是环氧树脂粘合剂层的耐热性能较差，容易产生皱缩，进而 影响到柔性印制电路板的耐热性和尺寸稳定性。此外，随着近年来电子产品印制电路板的 高密度化，基于柔性印制电路板的COF柔性封装基板对其抗挠曲性有较高的要求，而传统 的含环氧树脂粘合剂的聚酰亚胺保护层太硬，并不适合用于制作精细COF柔性封装基板。 液体型环氧树脂阻焊膜材料通过添加橡胶材料来改进其挠曲性能。一定程度上这 也限制了其在柔性印制电路板中的应用，因为橡胶的耐热性能较差。当阻焊膜中橡胶含量 偏高时电路板在高温锡焊过程中会受到影响，橡胶含量偏低时则会影响挠曲性能，保护膜 容易产生裂缝。 鉴于前述技术问题，本专利技术公开了一种可用于柔性印制电路板保护层的热固化性 阻焊剂，其特征是挠曲性能好，耐热温度高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，针对目前的热固化型阻焊剂存在的耐热性差、耐挠曲性能低、 易产生裂纹等缺点，提供一种耐热性好、耐挠曲性能高、可用作柔性印制电路板铜箔线路保 护层的热固化型阻焊剂组合物。 为实现上述目的，本专利技术具有以下技术方案： 一种热固化型阻焊剂组合物，包含： (a)60-100重量份环氧树脂，其环氧树脂中包含至少一种具有下列分子式的液晶【主权项】1. 一种热固化型阻焊剂组合物，其特征在于，包含： (a) 60-100重量份环氧树脂，该环氧树脂中包含至少一种具有下列分子式的液晶型环 氧树脂：其中，n= 2, 3, 4或6,所述液晶型环氧树脂占全部环氧树脂质量的40?100% ; (b) 1?10重量份固化剂； (c) 1?10重量份催化剂； (d) 30-40重量份增韧剂。2. 根据权利要求1所述的热固化型阻焊剂组合物，其特征在于，所述的环氧树脂还包 括脂环族环氧树脂、含苯基环氧树脂、端羧基丁二烯丙烯腈改性环氧树脂中的至少一种。3. 根据权利要求2所述的热固化型阻焊剂组合物，其特征在于，所述含苯基环氧树脂 为双酚A型环氧树脂、联苯结构型环氧树脂、酚醛环氧树脂中的至少一种。4. 根据权利要求1所述的热固化型阻焊剂组合物，其特征在于，所述液晶型环氧树脂 占全部环氧树脂的质量的60?80%。5. 根据权利要求1所述的热固化型阻焊剂组合物，其特征在于，所述固化剂是可使环 氧基团固化的化合物，选自酸酐化合物、二元胺化合物中的至少一种。6. 根据权利要求5所述的热固化型阻焊剂组合物，其特征在于，所述酸酐化合物为甲 基六氢邻苯二甲酸酐和甲基四氢苯酐中的一种。7. 根据权利要求5所述的热固化型阻焊剂组合物，其特征在于，所述二元胺化合物为 4, 4' -二胺基二苯砜或聚醚二胺。8. 根据权利要求1所述的热固化型阻焊剂组合物，其特征在于，所述催化剂为咪唑化 合物。9. 根据权利要求8所述的热固化型阻焊剂组合物，其特征在于，所述咪唑化合物为 2-甲基咪唑或2-乙基-4甲基咪唑。10. 根据权利要求1所述的热固化型阻焊剂组合物，其特征在于，所述增韧剂为含环氧 基团丙烯酸酯液体橡胶。11. 根据权利要求10所述的热固化型阻焊剂组合物，其特征在于，所述增韧剂为甲基 丙烯酸缩水甘油酯与丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯或丙烯腈的二元或三元无规共聚物。12. 根据权利要求1所述的热固化型阻焊剂组合物，其特征在于，还包括1-10质量份的 添加剂，所述添加剂为流平剂、润滑剂、均化剂、无机填料、着色用颜料、消泡剂、阻燃剂中的 至少一种。13. -种柔性印制电路板，其特征在于：包括带有电路图案的印刷线路板和阻焊膜，所 述阻焊膜丝印在所述印刷线路板的带有电路图案的表面，所述阻焊膜是由权利要求1-12 任意一项所述的热固化型阻焊剂组合物在140?180°C°C下固化形成。【专利摘要】本专利技术公开了一种热固化型阻焊剂组合物，包括：(a)60～100重量份环氧树脂，环氧树脂中包含至少一种苯乙烯类或亚甲胺类液晶环氧树脂，所述液晶型环氧树脂占全部环氧树脂质量的40～100％；(b)1～10重量份固化剂，(c)1～10重量份催化剂；(d)30～40重量份增韧剂。该热固化型阻焊剂组合物可形成具有优异耐热性和耐挠曲性的阻焊膜，在制造电路板时起保护线路的作用。【IPC分类】C08L33-08, H05K1-02, C08L33-20, C08L63-00, C08G59-50, C08G59-48, C08L33-14【公开号】CN104559056【申请号】CN201410318876【专利技术人】张双庆, 胡钢 【申请人】广东丹邦科技有限公司【公开日】2015年4月29日【申请日】2014年7月4日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热固化型阻焊剂组合物，其特征在于，包含：(a)60‑100重量份环氧树脂，该环氧树脂中包含至少一种具有下列分子式的液晶型环氧树脂：其中：其中，n＝2,3,4或6，所述液晶型环氧树脂占全部环氧树脂质量的40～100％；(b)1～10重量份固化剂；(c)1～10重量份催化剂；(d)30‑40重量份增韧剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张双庆，胡钢，
申请(专利权)人：广东丹邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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