用于柔性印刷电路板（FPCB）的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜制造技术

提供了用于柔性印刷电路板(FPCB)的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜，更具体地涉及能够通过简化工艺容易地制造并且满足增强板所需的物理性质(如优异的初始粘合力、适当的附着力、稳定回流等)的用于柔性印刷电路板(FPCB)的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜，其中所述粘合剂膜能够替代热固性粘合剂膜形成的传统增强板，而热固性粘合剂膜需要通过压机在高温下进行约1小时的后固化过程。用于FPCB的粘合剂组合物是由聚二甲基硅氧烷胶和硅酸酯树脂制成的可过氧化物固化的压敏粘合剂组合物。

【技术实现步骤摘要】

以下描述涉及用于柔性印刷电路板(flexible printed circuit board,FPCB)的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜，更具体地涉及能够通过简化工艺容易地制造并且满足增强板所需的物理性质(如优异的初始粘合力、适当的附着力(attaching power)、稳定回流等)的用于柔性印刷电路板(FPCB)的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜，其中所述粘合剂膜可替代热固性粘合剂膜形成的传统增强板，而热固性粘合剂膜需要通过压机在高温下进行约I小时的后固化过程。
技术介绍
一般而言，柔性印刷电路板(下文中简单地称为“FPCB”)使用多种类型的增强材料以固定并增强电子部件。增强材料需要高耐热性和强粘合性以将电子部件牢牢地固定在板上。作为这种增强材料，金属板、玻璃纤维增强的环氧片、聚酯增强板、聚酰亚胺增强板等已被广泛使用。同时，由于大多数FPCB是用具有极佳耐热性和尺寸稳定性的聚酰亚胺膜形成的，因而增强材料应对聚酰亚胺具有良好的附着力。通常，通过长时间的高温、高压压制将增强板附着到FPCB上，但最近已经进行了减少压制附着所费时间的试验。此外，近来的FPC封装使用无铅焊接来减轻环境负荷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于柔性印刷电路板(FPCB)的粘合剂组合物，其为聚二甲基硅氧烷胶和硅酸盐/酯树脂制成的可过氧化物固化的压敏粘合剂组合物。

【技术特征摘要】
2011.12.07 KR 10-2011-01304081.一种用于柔性印刷电路板(FPCB)的粘合剂组合物，其为聚二甲基硅氧烷胶和硅酸盐/酯树脂制成的可过氧化物固化的压敏粘合剂组合物。2.权利要求1的粘合剂组合物，其中所述可过氧化物固化的压敏组合物包...

【专利技术属性】
技术研发人员：金佑锡，金演秀，李文馥，裴渊雄，郑相旭，
申请(专利权)人：东丽先端素材株式会社，
类型：发明
国别省市：