压敏粘合剂组合物制造技术

本申请涉及一种压敏粘合剂组合物、包含该组合物的封装膜、包含该组合物的有机电子器件，以及制造该有机电子器件的方法，并提供一种粘合剂组合物，其能够形成可以有效地阻隔水分或氧气从外部进入有机电子器件的结构，在面板的制造过程中表现出优异的加工性，同时，在高温高湿的条件下具有优异的热保持性。

Pressure sensitive adhesive composition

The invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition, including the composition of the packaging film, including the composition of organic electronic devices, and method of manufacturing the organic electronic devices, and provides an adhesive composition capable of forming a structure can effectively prevent moisture or oxygen from the outside into the organic electronic devices, in panel manufacturing process exhibit excellent processability, and has excellent heat in the condition of high temperature and high humidity retention.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压敏粘合剂组合物相关申请的交叉引用本申请要求于2015年2月4日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请No.2015-0017620的权益，该申请的全部公开内容通过引用并入本文。
本申请涉及一种压敏粘合剂组合物、包含该组合物的封装膜、包含该组合物的有机电子器件(OED)，以及使用该组合物制造OED的方法。
技术介绍
OED是一种包括利用空穴和电子交换电荷的有机材料层的装置，并且OED可以是，例如，光伏器件、整流器、发射器或有机发光二极管(OLED)。在OED中，OLED具有比传统光源更低的功耗和更高的响应速度，并且有利于较薄的显示装置或照明装置。这种OLED还具有优异的空间适用性，且有望应用于包括各种便携式设备、监视器、笔记本电脑和TV的多种领域，。为了OLED的商业化和用途扩展，最关键的问题是耐久性。OLED中包括的有机材料和金属电极非常容易被外部因素(如水分)所氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素非常敏感。为此，已经提出各种方法以有效地防止氧气或水分从外部渗入OED(如OLED)。在专利文件1中，公开了一种粘性封装组合物薄膜和有机电致发光元件，所述组合物是聚异丁烯(PIB)类压敏粘合剂，但其在高温高湿条件下具有低的加工性能和低的可靠性。此外，在层压大型扁平面板的过程中，气泡被封闭在面板之间，因此无法获得均匀的层压性能。因此，需要开发一种能够确保OED所要求的寿命、有效地防止水分渗入OED、在高温高湿条件下保持可靠性，并具有优异的层压性能(在制造面板的过程中所需的特性之一)的封装剂。现有技术专利文件(专利文件1)韩国未审查专利申请No.2008-0088606
技术实现思路
技术问题本申请提供一种压敏粘合剂组合物和封装膜，其可以形成能够有效地阻隔水分或氧气从外部进入OED的结构，在面板的制造过程中具有优异的加工性能，以及在高温高湿条件下具有优异的热保持性。技术方案下文中，将参考附图更详细地描述本申请的示例性实施方案。此外，为了说明本申请，将省略对已知的常规功能或结构的详细描述。此外，示意性地提供附图以帮助理解本申请。为了更清楚地解释本申请，将省略与说明无关的部件，并放大厚度以清楚地表示数个层和区域。本申请的范围不限于附图中所示的厚度、尺寸和比例。本申请涉及一种压敏粘合剂组合物。该压敏粘合剂组合物可以用于封装或包封OED，如OLED。本文所用术语“有机电子器件(OED)”是具有包括利用空穴与电子在一对彼此面向的电极之间产生电荷交换的有机材料层的结构的产品或器件：该结构，且OED的实例可以包括，但本申请不限于，光伏器件、整流器、发射机和OLED。在本申请的一个示例性实施方案中，OED可以是OLED。本申请的压敏粘合剂组合物可以形成为封装膜，以密封有机电子元件的整个表面，从而可以保护该元件免受水分或氧气的影响。这种压敏粘合剂组合物可以包括衍生自丁烯的聚合物。此外，该组合物在5％的应变、1Hz的频率和30至150℃范围内的任意一个温度点下，使用直径为8mm的平面夹具，通过剪切应力测量的门尼粘度(Mooneyviscosity)(η*)为5,000至107Pa·s。门尼粘度可以通过已知的方法测量，例如，ARES(TA)法。所述粘度的范围可以是，例如，5,000至107Pa·s、5,000至5×106Pa·s、6,500至5×105Pa·s、10,000至4×105Pa·s、15,000至3×105Pa·s或50,000至2×105Pa·s。在该粘度范围内，本申请的压敏粘合剂组合物在制造面板的过程中形成为薄膜时，其流动性即使在高温下也可控制，因此，可以防止由于工具沾污、在互连(interconnection)上形成涂膜等导致的连接故障。术语“高级流变膨胀系统(ARES)”是评价材料的粘弹性，如粘度、剪切模量、损耗因子和储能模量的流变仪。该仪器为机械测量装置，其可以对样品施加动力状态和正常状态，并在样品承受如上施加的应力的程度上测量转矩。压敏粘合剂组合物可以包含衍生自丁烯的聚合物，并且另外包含满足式1的化合物。式1的化合物可以包括单官能丙烯酸酯。满足式1的化合物可以是单官能丙烯酸酯。[式1]在式1中，T可以是直链或支链的烷基、烯基或炔基。所述烷基、烯基或炔基可以具有包含6至30、7至25、8至23、9至20、10至19、6至17或6至11个碳原子的直链或支链结构。此外，T可以是-U-[O-W]n-O-Q。此处，U和W各自独立地是亚烷基(alkylenegroup)或次烷基(alkylidenegroup)，Q是烷基、烯基、炔基或芳基。此外，n为0至10的数，当n为0时，U可以直接连接至-O-Q。由于本申请的压敏粘合剂组合物包含疏水性聚合物和式1的特定化合物两者，当其用于有机电子元件的封装时，在面板的制造过程中该组合物可以表现出优异的加工性能，以及在高温高湿的条件下的优异的热保持性。在一个示例性实施方案中，所述组合物可以包含60至95重量份的衍生自丁烯的聚合物和5至40重量份的满足式1的化合物。在一个示例性实施方案中，所述组合物可以包含60至90重量份的衍生自丁烯的聚合物和10至40重量份的满足式1的化合物，或65至90重量份的衍生自丁烯的聚合物和10至35重量份的满足式1的化合物。在本申请中，当将所述组分的含量调节至上述范围内时，可以实现优异的阻湿性和在高温高湿的条件下的热保持性。式1的化合物可以包括，但不特别限于，丙烯酸正辛酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸十八酯、丙烯酸异十八酯、丙烯酸异癸酯、2-(2-乙氧基乙氧基)丙烯酸乙酯((2-(2-ethoxyethoxy)ethylacrylate))、甲氧基三甘乙二醇丙烯酸酯或甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯。除非另外特别限定，本文所用术语“烷基”可以是具有1至30、1至25、1至20、1至16、1至12、1至8或1至4个碳原子的烷基。所述烷基可以具有直链、支链或环状结构，并且可以任意地被至少一个取代基取代。另外，除非另外特别限定，本文所用术语“烯基”或“炔基”可以是具有2至20、2至16、2至12、2至8或2至4个碳原子的烯基或炔基。该烯基或炔基可以是直链、支链或环状。此外，所述烯基可以任意地被至少一个取代基取代。另外，除非另外特别限定，本文所用术语“亚烷基”或“次烷基”可以是具有2至30、2至25、2至20、2至16、2至12、2至10或2至8个碳基的亚烷基或次烷基。所述亚烷基或次烷基可以为直链、支链或环状。此外，所述亚烷基或次烷基可以任意地被至少一个取代基取代。除非另外特别限定，本文所用术语“芳基”可以是衍生自包含苯，或者缩合或偶合有两个以上的苯的结构的化合物或其衍生物的一价残基。所述芳基可以具有6至22，优选为6至16，更优选为6至13个碳原子，并且可以是，例如，苯基、苯乙基、苯丙基、苄基、甲苯基、二甲苯基或萘基。术语“衍生自丁烯的聚合物”可以指所述聚合物的一个或多个聚合单元衍生自丁烯。由于衍生自丁烯的聚合物具有非常低的极性，透明且几乎没有腐蚀的影响，当其用作封装剂或密封剂时，所述聚合物可以表现出优异的阻湿性和优异的耐久性及可靠性。并且，在本申请中，衍生自丁烯的聚合物可以是丁烯单体的均聚物；由丁烯单体与不同的可聚合单体进行共聚而形成的共聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压敏粘合剂组合物，包含：衍生自丁烯的聚合物，其中，所述组合物在5％的应变、1Hz的频率和30至150℃范围内的任一温度下，使用直径为8mm的平面夹具，通过剪切应力测量的门尼粘度(η*)为5,000至10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.04 KR 10-2015-00176201.一种压敏粘合剂组合物，包含：衍生自丁烯的聚合物，其中，所述组合物在5％的应变、1Hz的频率和30至150℃范围内的任一温度下，使用直径为8mm的平面夹具，通过剪切应力测量的门尼粘度(η*)为5,000至107Pa·s。2.根据权利要求1所述的组合物，还包含：满足式1的化合物，[式1]其中，T是具有6至30个碳原子的直链或支链的烷基、烯基或炔基，或者-U-[O-W]n-O-Q，其中，U和W各自独立地是亚烷基或次烷基，Q是烷基、烯基、炔基或芳基，n是0至10的数。3.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述衍生自丁烯的聚合物是丁烯单体的均聚物；丁烯单体与可与其聚合的不同的单体进行共聚而形成的共聚物；使用丁烯单体的反应性低聚物；或它们的混合物。4.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述可与丁烯单体聚合的单体是异戊二烯、苯乙烯或丁二烯。5.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述使用丁烯单体的反应性低聚物包括具有反应性官能团的丁烯聚合物，并且该丁烯聚合物与具有反应性官能团的不同的聚合物连接。6.根据权利要求2所述的组合物，其中，所述衍生自丁烯的聚合物的含量为60至95重量份，所述满足式1的化合物的含量为5至40重量份。7.根据权利要求2所述的组合物，还包含：满足式2的多官能活性能量射线可聚合化合物，[式2]其中，R1是氢或具有1至4个碳原子的烷基，n是2以上的整数，X是衍生自具有3至30个碳原子的直链、支链或环状烷基的残基。8.根据权利要求7所述的组合物，其中，所述衍生自丁烯的聚合物的含...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳贤智，金贤硕，文晶玉，梁世雨，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国,KR