高性能倒装COB封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了高性能倒装COB封装结构，包括COB基板和若干个倒装LED芯片；COB基板包括基材层、上绝缘层、线路层、镀金层和阻焊层；基材层、上绝缘层和线路层从下至上依次设置，线路层的顶面包括第一区域和第二区域，所述阻焊层设于线路层的第二区域上，镀金层设于线路层的第一区域上；镀金层上设有用于与倒装LED芯片的引脚连接的芯片焊接电极以及用于和外接电路连接的外接导线焊接电极。本实用新型专利技术的优点在于通过倒装COB封装结构无金线，避免常规COB中焊接线断裂导致产品失效的风险；以及在同样芯片面积、同样基板尺寸条件下，可以比常规COB多过载50％驱动使用，光效高、性能稳定。

High performance flip chip COB packaging structure

The utility model discloses a high performance flip chip COB package structure includes a substrate and a plurality of COB LED flip chip; COB substrate comprises a substrate layer, insulating layer, a circuit layer, gold plated layer and solder layer; substrate layer, insulating layer and wiring layer from bottom to top, top layer includes a first line and second regions, second regions of the solder layer is arranged on the circuit layer, the first layer is arranged on the circuit region plated layer; and is used for flip chip LED pin connection chip welding electrode plated layer and for connected circuit and external wire welding electrode. The utility model has the advantages of flip chip COB package structure without gold, avoid welding line faults lead to product failure risk in the conventional COB; and in the same area, the same chip substrate size conditions, can be compared to the conventional COB more than 50% overload driving, high light efficiency, stable performance.

【技术实现步骤摘要】
高性能倒装COB封装结构
本技术涉及照明技术，尤其涉及高性能倒装COB封装结构。
技术介绍
随着LED(LightEmittingDiode，发光二极管)技术的发展，其在照明行业中广泛应用的同时，市场对LED的亮度、可靠性、安装便捷性等提出更高要求，这样COB(ChipOnBoard，芯片集成到基板)的封装形式便应运而生。目前比较成熟的是正装结构的COB，将正装芯片固定在基板上，使用金线(或合金线)完成芯片间和芯片与基板线路间的电气连接，再涂覆含有荧光粉的荧光胶合成需要的光色及保护内部器件，如图1和图2所示，这种结构的COB缺点非常明显：容易断线死灯、耐温低、功率密度低、固晶(将芯片贴装在基板上)工艺耗时长等。传统的倒装COB封装结构也存在一些缺点，如基板绝缘层导热率低，COB中各芯片功率不均匀，芯片焊接后空洞率高，芯片与基板焊接层偏厚，芯片正常工作时结温偏高等。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供高性能倒装COB封装结构，其能解决现有COB结构的可靠性低的问题。本技术的目的采用以下技术方案实现：高性能倒装COB封装结构，包括COB基板和若干个倒装LED芯片；COB基本文档来自技高网...

【技术保护点】
高性能倒装COB封装结构，其特征在于，包括COB基板和若干个倒装LED芯片；COB基板包括基材层、上绝缘层、线路层、镀金层和阻焊层；基材层、上绝缘层和线路层从下至上依次设置，线路层的顶面包括第一区域和第二区域，所述阻焊层设于线路层的第二区域上，镀金层设于线路层的第一区域上；镀金层上设有用于与倒装LED芯片的引脚连接的芯片焊接电极以及用于和外接电路连接的外接导线焊接电极；线路层包括若干个子线路层，两个相邻的子线路层之间通过倒装LED芯片电气连接，两个相邻的倒装LED芯片通过子线路层连接。

【技术特征摘要】
1.高性能倒装COB封装结构，其特征在于，包括COB基板和若干个倒装LED芯片；COB基板包括基材层、上绝缘层、线路层、镀金层和阻焊层；基材层、上绝缘层和线路层从下至上依次设置，线路层的顶面包括第一区域和第二区域，所述阻焊层设于线路层的第二区域上，镀金层设于线路层的第一区域上；镀金层上设有用于与倒装LED芯片的引脚连接的芯片焊接电极以及用于和外接电路连接的外接导线焊接电极；线路层包括若干个子线路层，两个相邻的子线路层之间通过倒装LED芯片电气连接，两个相邻的倒装LED芯片通过子线路层连接。2.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍文旭，马丽诗，王晓梦，孙婷，
申请(专利权)人：广州硅能照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44