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本实用新型公开了高性能倒装COB封装结构，包括COB基板和若干个倒装LED芯片；COB基板包括基材层、上绝缘层、线路层、镀金层和阻焊层；基材层、上绝缘层和线路层从下至上依次设置，线路层的顶面包括第一区域和第二区域，所述阻焊层设于线路层的第二...
该专利属于广州硅能照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州硅能照明有限公司授权不得商用。

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