一种LED光源制造技术

本申请公开了一种LED光源，该光源包括LED基板、LED发光芯片、围坝圈、焊盘；其中，在所述LED基板的表面上设置了围坝圈、焊盘、发光芯片、发光区域；而在所述LED基板上设置了暖白光焊盘、正白光焊盘、红光焊盘、绿光焊盘、蓝光焊盘及青光焊盘；并且在所述围坝圈内设置了发光区域；在所述发光区域内设置了LED暖白光芯片、LED正白光芯片、LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片及LED青光芯片。可见，本申请提供的LED光源可以发出暖白光、正白光、红光、绿光、蓝光及青光，可以让用户根据需求选择需要的光源颜色，提高了LED光源颜色的可选择范围，比现有技术的LED光源更能够满足高端商业照明市场的需求。需求。需求。

【技术实现步骤摘要】
一种LED光源


[0001]本申请涉及照明领域，更具体地说，涉及一种LED光源。

技术介绍

[0002]随着LED照明技术的发展，LED光源已经成为节能、环保、智能化照明的代表，LED光源得到越来越广泛地应用。其中，在智能照明方面，LED光源的发展优势十分明显，再配合LED光源与生俱来的特点，即LED光源发出的光线可以很好地汇聚，使得LED智能灯成为LED照明领域的一项重要应用，并广泛应用于商超、家居、办公、景观等场合，市场发展前景可观。
[0003]但是现有技术中，LED光源的调光调色主要采用RGB三基色配光，LED光源仅有红光、绿光及蓝光，导致可调色域范围较窄、光谱连续性差，用户可选范围窄，因而，现有技术中的LED光源并不能满足高端商业照明市场的需求。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供了一种LED光源，用于解决现有技术中LED光源的调光调色主要采用RGB三基色配光，并不能满足高端商业照明市场的需求的缺点。
[0005]为了实现上述目的，现提出的方案如下：
[0006]一种LED光源，包括：
[0007]LED基板；
[0008]位于所述LED基板表面的LED光源组，所述LED光源组包含六种颜色的LED光源芯片，所述六种颜色的LED光源芯片包括LED暖白光芯片、LED正白光芯片、LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片及LED青光芯片；
[0009]位于所述LED基板表面的围坝圈，所述围坝圈包围所述LED光源组；
[0010]位于所述LED基板表面且位于所述围坝圈外部的焊盘组，所述焊盘组包括与每一种颜色的LED光源芯片一一对应连接的多个焊盘；
[0011]所述LED红光芯片用于发出主波长为640nm
‑
780nm的红光；
[0012]所述LED绿光芯片用于发出主波长为505nm
‑
525nm的绿光；
[0013]所述LED蓝光芯片用于发出主波长为380nm
‑
442.5nm的蓝光；
[0014]所述LED青光芯片用于发出主波长为470nm
‑
495nm的青光；
[0015]所述LED暖白光芯片用于发出主波长为445nm
‑
465nm，且色温范围为1800K～3000K，显指为80
‑
98的白光；
[0016]所述LED正白光芯片用于发出主波长为445nm
‑
465nm，且色温范围为4000K～6500K，显指为80
‑
98的白光。
[0017]可选的，所述LED红光芯片发出的红光由主波长为640nm
‑
690nm的光及主波长为690nm
‑
780nm的光按1：1的比例组成。
[0018]可选的，不同颜色的所述LED光源芯片在所述围坝圈内相互交错排列。
[0019]可选的，所述LED暖白光芯片、所述LED正白光芯片及所述LED红光芯片在所述围坝圈内相邻排列；
[0020]所述LED绿光芯片、所述LED蓝光芯片及LED青光芯片在所述围坝圈内相邻排列。
[0021]可选的，相邻两个LED光源芯片在所述围坝圈内的排列间距小于2mm。
[0022]可选的，所述围坝圈高于所述LED光源芯片。
[0023]可选的，所述LED基板的材质为以下任意一项：陶瓷、镜面铝、铝基板及氮化铝。
[0024]可选的，各LED发光芯片的封装结构为以下任意一种：正装结构、倒装结构及垂直结构。
[0025]可选的，所述LED暖白光芯片(10)占LED光源功率的38.4％
±
5％；
[0026]所述LED正白光芯片占LED光源功率的38.4％
±
5％；
[0027]所述LED红光芯片占LED光源功率的5.0％
±
2％；
[0028]所述LED绿光芯片占LED光源功率的5.3％
±
2％；
[0029]所述LED蓝光芯片占LED光源功率的6.8％
±
3％；
[0030]所述LED青光芯片占LED光源功率的6.1％
±
3％。
[0031]可选的，在所述围坝圈内存在透明硅胶或加有扩散粉的硅胶，用于保护各LED光源芯片。
[0032]从上述的技术方案可以看出，本申请实施例提供的LED光源包括LED基板；位于所述LED基板表面的LED光源组，所述LED光源组包含至少六种颜色的LED光源芯片，所述至少六种颜色的LED光源芯片包括LED暖白光芯片、LED正白光芯片、LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片及LED青光芯片；位于所述LED基板表面的围坝圈，所述围坝圈包围所述LED光源组；位于所述LED基板表面且位于所述围坝圈外部的焊盘组，所述焊盘组包括与每一种颜色的LED光源芯片一一对应连接的多个焊盘，如此，LED暖白光芯片、LED正白光芯片、LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片及LED青光芯片都有对应的焊盘；所述LED红光芯片用于发出主波长为640nm
‑
780nm的红光；所述LED绿光芯片用于发出主波长为505nm
‑
525nm的绿光；所述LED蓝光芯片用于发出主波长为380nm
‑
442.5nm的蓝光；所述LED青光芯片用于发出主波长为470nm
‑
495nm的青光；所述LED暖白光芯片用于发出主波长为445nm
‑
465nm，且色温范围为1800K～3000K，显指为80
‑
98的白光；所述LED正白光芯片用于发出主波长为445nm
‑
465nm，且色温范围为4000K～6500K，显指为80
‑
98的白光。如此，本申请提供的LED光源所发出的光由六种不同颜色的光组成，而各个颜色的光对应的主波长并不相同，使得本申请提供的LED光源所涵盖的波长范围为380nm
‑
780nm，具有较好的光谱连续性，且可调色域范围较广，比现有技术的LED光源更能够满足高端商业照明市场的需求。
[0033]进一步地，本申请中包含有六种颜色的LED芯片及焊盘组，且焊盘组包括与每一种颜色的LED光源芯片一一对应连接的多个焊盘，如此，用户可以通过控制各个颜色LED光源芯片对应的焊盘，使得LED光源发出不同颜色的光，即，用户可以根据照明场景中的需求，得到任意色彩的LED光源，提高了LED光源颜色的可选择范围。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED光源，其特征在于，包括：LED基板；位于所述LED基板表面的LED光源组，所述LED光源组包含六种颜色的LED光源芯片，所述六种颜色的LED光源芯片包括LED暖白光芯片、LED正白光芯片、LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片及LED青光芯片；位于所述LED基板表面的围坝圈，所述围坝圈包围所述LED光源组；位于所述LED基板表面且位于所述围坝圈外部的焊盘组，所述焊盘组包括与每一种颜色的LED光源芯片一一对应连接的多个焊盘；所述LED红光芯片用于发出主波长为640nm
‑
780nm的红光；所述LED绿光芯片用于发出主波长为505nm
‑
525nm的绿光；所述LED蓝光芯片用于发出主波长为380nm
‑
442.5nm的蓝光；所述LED青光芯片用于发出主波长为470nm
‑
495nm的青光；所述LED暖白光芯片用于发出主波长为445nm
‑
465nm，且色温范围为1800K～3000K，显指为80
‑
98的白光；所述LED正白光芯片用于发出主波长为445nm
‑
465nm，且色温范围为4000K～6500K，显指为80
‑
98的白光。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED红光芯片发出的红光由主波长为640nm
‑
690nm的光及主波长为690nm
‑
780nm的光按1：1的比例组成。3.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，不同颜色的所述LED光源芯片在所述围坝圈内相互交错排列。4.根据权利要求3所述的LED光源...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明珠，苏佳槟，谢观逢，龙承盛，滕翼龙，陈家俊，张健春，
申请(专利权)人：广州硅能照明有限公司，
类型：发明
国别省市：