一种超厚铜印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超厚铜印制电路板，包括超厚铜基板、硅胶套、导热胶层、聚四氟乙烯线路板、阻焊油墨层、氮化铝保护层和盲孔。该超厚铜印制电路板，通过超厚铜基板作为支撑板，可极大的提高该超厚铜印制电路板的导热性能，使用聚四氟乙烯线路板，在聚四氟乙烯线路板的表面涂抹阻焊油墨层，并在阻焊油墨层的顶部安装氮化铝保护层，对阻焊油墨层进行保护，避免在大型原件的焊接过程中将阻焊油墨层刮花后损坏到聚四氟乙烯线路板，并且在超厚铜基板的顶部安装硅胶套，通过硅胶套对聚四氟乙烯线路板的边缘、阻焊油墨层的边缘以及氮化铝保护层的边缘进行防护，同时便于进行热传递工作。

Ultra thick copper printed circuit board

The utility model relates to an ultra thick copper printed circuit board, which comprises an ultra thick copper substrate, a silica gel sleeve, a heat conducting adhesive layer, a polytetrafluoroethylene circuit board, a solder resist ink layer, an aluminum nitride protective layer and a blind hole. The ultra thick copper printed circuit board, the ultra thick copper substrate as the supporting plate, can greatly improve the thermal conductivity of ultra thick copper printed circuit board, the use of PTFE coated board, solder resist ink layer on the surface of PTFE board, and the installation of aluminum nitride protective layer on top of the solder resist ink layer and for the protection of the solder resist ink layer, avoid scratching in the welding process, the original large solder resist ink layer after damage to PTFE board, and at the top of the ultra thick copper substrate installed for protection by silica gel, silica gel on the PTFE board edge, solder resist ink layer edge and nitride aluminum protective layer edge, and to facilitate heat transfer work.

【技术实现步骤摘要】
一种超厚铜印制电路板
本技术涉及电路板设备
，具体为一种超厚铜印制电路板。
技术介绍
在一些大型机械的控制终端上需要使用厚度较大的铜印制电路板，保证导热能力和坚固性，传统的超薄电路板无法满足使用要求，容易在大型元件的焊接过程损坏，并且也无法保证对大型原件的支撑能力，传统的电路板容易在使用中造成板面损坏的情况，而影响使用。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的一种超厚铜印制电路板。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种超厚铜印制电路板，包括超厚铜基板、硅胶套、导热胶层、聚四氟乙烯线路板、阻焊油墨层、氮化铝保护层和盲孔，所述超厚铜基板的表面顶部固定连接导热胶层，所述导热胶层的顶部边缘固定连接硅胶套，所述硅胶套的内侧顶部设有氮化铝保护层，所述氮化铝保护层的底部设有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层的底部设有聚四氟乙烯线路板，所述聚四氟乙烯线路板通过导热胶层与超厚铜基板进行固定连接，所述氮化铝保护层的一侧分布有盲孔，所述盲孔依次穿过氮化铝保护层和阻焊油墨层并与聚四氟乙烯线路板的布线接触。作为本技术的进一步优化方案，所述超厚铜基板的四个拐角均设有螺栓孔。本技术的有益效果在于：本技术结构简单，设计合理，通过超厚铜基板作为支撑板，可极大的提高该超厚铜印制电路板的导热性能，使用聚四氟乙烯线路板，在聚四氟乙烯线路板的表面涂抹阻焊油墨层，以此对聚四氟乙烯线路板进行抗氧化保护，并在阻焊油墨层的顶部安装氮化铝保护层，对阻焊油墨层进行保护，避免在大型原件的焊接过程中将阻焊油墨层刮花后损坏到聚四氟乙烯线路板，并且在超厚铜基板的顶部安装硅胶套，通过硅胶套对聚四氟乙烯线路板的边缘、阻焊油墨层的边缘以及氮化铝保护层的边缘进行防护，同时便于进行热传递工作。附图说明图1是本技术的轴测图；图2是本技术的剖面图。图中：1超厚铜基板、2螺栓孔、3硅胶套、4导热胶层、5聚四氟乙烯线路板、6阻焊油墨层、7氮化铝保护层、8盲孔。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1、图2所示，一种超厚铜印制电路板，包括超厚铜基板1、硅胶套3、导热胶层4、聚四氟乙烯线路板5、阻焊油墨层6、氮化铝保护层7和盲孔8，所述超厚铜基板1的表面顶部固定连接导热胶层4，所述导热胶层4的顶部边缘固定连接硅胶套3，所述硅胶套3的内侧顶部设有氮化铝保护层7，所述氮化铝保护层7的底部设有阻焊油墨层6，所述阻焊油墨层6的底部设有聚四氟乙烯线路板5，所述聚四氟乙烯线路板5通过导热胶层4与超厚铜基板1进行固定连接，所述氮化铝保护层7的一侧分布有盲孔8，所述盲孔8依次穿过氮化铝保护层7和阻焊油墨层6并与聚四氟乙烯线路板5的布线接触。所述超厚铜基板1的四个拐角均设有螺栓孔2，通过螺栓孔2，便于对超厚铜基板1进行固定安装工作。本技术结构简单，设计合理，通过超厚铜基板1作为支撑板，可极大的提高该超厚铜印制电路板的导热性能，使用聚四氟乙烯线路板5，在聚四氟乙烯线路板5的表面涂抹阻焊油墨层6，以此对聚四氟乙烯线路板5进行抗氧化保护，并在阻焊油墨层6的顶部安装氮化铝保护层7，对阻焊油墨层6进行保护，避免在大型原件的焊接过程中将阻焊油墨层6刮花后损坏到聚四氟乙烯线路板5，并且在超厚铜基板1的顶部安装硅胶套3，通过硅胶套3对聚四氟乙烯线路板5的边缘、阻焊油墨层6的边缘以及氮化铝保护层7的边缘进行防护，同时便于进行热传递工作，以此保证该超厚铜印制电路板的正常工作。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超厚铜印制电路板，其特征在于：包括超厚铜基板（1）、硅胶套（3）、导热胶层（4）、聚四氟乙烯线路板（5）、阻焊油墨层（6）、氮化铝保护层（7）和盲孔（8），所述超厚铜基板（1）的表面顶部固定连接导热胶层（4），所述导热胶层（4）的顶部边缘固定连接硅胶套（3），所述硅胶套（3）的内侧顶部设有氮化铝保护层（7），所述氮化铝保护层（7）的底部设有阻焊油墨层（6），所述阻焊油墨层（6）的底部设有聚四氟乙烯线路板（5），所述聚四氟乙烯线路板（5）通过导热胶层（4）与超厚铜基板（1）进行固定连接，所述氮化铝保护层（7）的一侧分布有盲孔（8），所述盲孔（8）依次穿过氮化铝保护层（7）和阻焊油墨层（6）并与聚四氟乙烯线路板（5）的布线接触。

【技术特征摘要】
1.一种超厚铜印制电路板，其特征在于：包括超厚铜基板（1）、硅胶套（3）、导热胶层（4）、聚四氟乙烯线路板（5）、阻焊油墨层（6）、氮化铝保护层（7）和盲孔（8），所述超厚铜基板（1）的表面顶部固定连接导热胶层（4），所述导热胶层（4）的顶部边缘固定连接硅胶套（3），所述硅胶套（3）的内侧顶部设有氮化铝保护层（7），所述氮化铝保护层（7）的底部设有阻焊油墨层（6），所述阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗润洪，
申请(专利权)人：梅州市科鼎实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44