一种高阻抗多层线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高阻抗多层线路板，包括外铜框、内铜板、上特氟龙线路板、下特氟龙线路板、第一导热胶层、第二导热胶层、第三导热胶层、第一陶瓷线路板、第二陶瓷线路板和矩形开孔，所述外铜框的内侧固定连接有外导热胶层。该高阻抗多层线路板，使用第一陶瓷线路板和第二陶瓷线路板作为该高阻抗多层线路板的内层电路板，从而保证该高阻抗多层线路板的导热能力，并通过上特氟龙线路板和下特氟龙线路板作为该高阻抗多层线路板的外层线路板，保证该高阻抗多层线路板的抗腐蚀能力，并通过外覆铜层和内覆铜层对该高阻抗多层线路板进行密封保护，保证氧化铍陶瓷板的使用安全性，以及通过内铜板和外铜框进行散热工作。

High impedance multilayer circuit board

The utility model relates to a high impedance multi-layer circuit board, including a copper frame, copper plate, Teflon circuit board, circuit board, Teflon heat of the first layer, second layer, third layer, thermal conductivity ceramic circuit board, the first second ceramic circuit board and rectangular openings, the outer frame is fixed inside the copper connected with the outer conductive layer. The high impedance multi-layer circuit board, using the first ceramic circuit board and second ceramic circuit board as the internal circuit board of the high impedance multi-layer circuit board, so as to ensure the thermal capacity of the high impedance multi-layer circuit board, and the Teflon circuit board and the circuit board under the Teflon as the outer circuit board of the high impedance multi-layer circuit board. To ensure the high impedance of multilayer circuit board corrosion resistance, and the outer copper clad layer and the inner layer of the copper clad high impedance multilayer circuit board for sealing protection, ensure the safe use of beryllium oxide ceramic plate, and the inner and outer box through the copper copper heat dissipation work.

【技术实现步骤摘要】
一种高阻抗多层线路板
本技术涉及线路板设备
，具体为一种高阻抗多层线路板。
技术介绍
在多层板的制造中，由于线路的细化导致线路的阻抗较高，在通电后则会导致线路发热严重的情况，传统的线路板导热效率较差，无法对线路板进行有效的散热处理，因而造成线路板容易损坏的问题，为此必须保证线路板的散热功能，从而保证线路板的正常使用。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的一种高阻抗多层线路板。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种高阻抗多层线路板，包括外铜框、内铜板、上特氟龙线路板、下特氟龙线路板、第一导热胶层、第二导热胶层、第三导热胶层、第一陶瓷线路板、第二陶瓷线路板和矩形开孔，所述外铜框的内侧固定连接有外导热胶层，所述外导热胶层的内侧固定连接有外覆铜层，所述外覆铜层的内侧顶部设有上特氟龙线路板，所述上特氟龙线路板的底部依次为第一陶瓷线路板、第一导热胶层、第二陶瓷线路板、第二导热胶层、下特氟龙线路板，所述上特氟龙线路板的顶部设有上阻焊油墨层，所述下特氟龙线路板的底部设有下阻焊油墨层，所述矩形开孔依次贯穿上阻焊油墨层、上特氟龙线路板、第一导热胶层、第一陶瓷线路板、第二导热胶层、第二陶瓷线路板、第三导热胶层、下特氟龙线路板和下阻焊油墨层，所述矩形开孔的内侧设有内覆铜层，所述内覆铜层的内侧固定连接有内导热胶层，所述内导热胶层的内侧设有内铜板。作为本技术的进一步优化方案，所述第一陶瓷线路板和第二陶瓷线路板均为氧化铍陶瓷线路板。作为本技术的进一步优化方案，所述外铜框的四个拐角均设有外螺栓孔。作为本技术的进一步优化方案，所述内铜板的四个拐角均设有内螺栓孔。本技术的有益效果在于：本技术结构简单，设计合理，使用第一陶瓷线路板和第二陶瓷线路板作为该高阻抗多层线路板的内层电路板，从而保证该高阻抗多层线路板的导热能力，并通过上特氟龙线路板和下特氟龙线路板作为该高阻抗多层线路板的外层线路板，保证该高阻抗多层线路板的抗腐蚀能力，并通过外覆铜层和内覆铜层对该高阻抗多层线路板进行密封保护，保证氧化铍陶瓷板的使用安全性，以及通过内铜板和外铜框进行散热工作，且内铜板也便于通过内螺栓孔与散热设备进行连接，从而提高该高阻抗多层线路板的散热能力。附图说明图1是本技术的轴测图；图2是本技术的侧剖图。图中：1外铜框、2外螺栓孔、3内铜板、4内螺栓孔、5上特氟龙线路板、6上阻焊油墨层、7下特氟龙线路板、8下阻焊油墨层、9第一导热胶层、10第二导热胶层、11第三导热胶层、12第一陶瓷线路板、13第二陶瓷线路板、14内覆铜层、15内导热胶层、16外覆铜层、17外导热胶层、18矩形开孔。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1、图2所示，一种高阻抗多层线路板，包括外铜框1、内铜板3、上特氟龙线路板5、下特氟龙线路板7、第一导热胶层9、第二导热胶层10、第三导热胶层11、第一陶瓷线路板12、第二陶瓷线路板13和矩形开孔18，所述外铜框1的内侧固定连接有外导热胶层17，所述外导热胶层17的内侧固定连接有外覆铜层16，所述外覆铜层16的内侧顶部设有上特氟龙线路板5，所述上特氟龙线路板5的底部依次为第一陶瓷线路板12、第一导热胶层9、第二陶瓷线路板13、第二导热胶层10、下特氟龙线路板7，所述上特氟龙线路板5的顶部设有上阻焊油墨层6，所述下特氟龙线路板7的底部设有下阻焊油墨层8，所述矩形开孔18依次贯穿上阻焊油墨层6、上特氟龙线路板5、第一导热胶层9、第一陶瓷线路板12、第二导热胶层10、第二陶瓷线路板13、第三导热胶层11、下特氟龙线路板7和下阻焊油墨层8，所述矩形开孔18的内侧设有内覆铜层14，所述内覆铜层14的内侧固定连接有内导热胶层15，所述内导热胶层15的内侧设有内铜板3。所述第一陶瓷线路板12和第二陶瓷线路板13均为氧化铍陶瓷线路板，通过氧化铍陶瓷线路板的高导热性能，使第一陶瓷线路板和第二陶瓷线路板能进行快速的导热工作。所述外铜框1的四个拐角均设有外螺栓孔2，外铜框1的四个拐角均设有外螺栓孔2，可便于对外铜框进行固定。所述内铜板3的四个拐角均设有内螺栓孔4，由于内铜板3的四个拐角均设有内螺栓孔4，以此便于内铜板与散热设备进行连接，而对该高阻抗多层线路板进行快速的散热工作。本技术结构简单，设计合理，使用第一陶瓷线路板12和第二陶瓷线路板13作为该高阻抗多层线路板的内层电路板，从而保证该高阻抗多层线路板的导热能力，并通过上特氟龙线路板5和下特氟龙线路板7作为该高阻抗多层线路板的外层线路板，保证该高阻抗多层线路板的抗腐蚀能力，并通过外覆铜层16和内覆铜层14对该高阻抗多层线路板进行密封保护，保证氧化铍陶瓷板的使用安全性，以及通过内铜板3和外铜框1进行散热工作，且内铜板3也便于通过内螺栓孔4与散热设备进行连接，从而提高该高阻抗多层线路板的散热能力，上阻焊油墨层6和下阻焊油墨层8可分别对上特氟龙线路板5和下特氟龙线路板7进行防护，第一导热胶层9、第二导热胶层10以及第三导热胶层11则能在进行不同线路板的连接的同时保证，不同线路板之间的导热性能。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高阻抗多层线路板，其特征在于：包括外铜框（1）、内铜板（3）、上特氟龙线路板（5）、下特氟龙线路板（7）、第一导热胶层（9）、第二导热胶层（10）、第三导热胶层（11）、第一陶瓷线路板（12）、第二陶瓷线路板（13）和矩形开孔（18），所述外铜框（1）的内侧固定连接有外导热胶层（17），所述外导热胶层（17）的内侧固定连接有外覆铜层（16），所述外覆铜层（16）的内侧顶部设有上特氟龙线路板（5），所述上特氟龙线路板（5）的底部依次为第一陶瓷线路板（12）、第一导热胶层（9）、第二陶瓷线路板（13）、第二导热胶层（10）、下特氟龙线路板（7），所述上特氟龙线路板（5）的顶部设有上阻焊油墨层（6），所述下特氟龙线路板（7）的底部设有下阻焊油墨层（8），所述矩形开孔（18）依次贯穿上阻焊油墨层（6）、上特氟龙线路板（5）、第一导热胶层（9）、第一陶瓷线路板（12）、第二导热胶层（10）、第二陶瓷线路板（13）、第三导热胶层（11）、下特氟龙线路板（7）和下阻焊油墨层（8），所述矩形开孔（18）的内侧设有内覆铜层（14），所述内覆铜层（14）的内侧固定连接有内导热胶层（15），所述内导热胶层（15）的内侧设有内铜板（3）。...

【技术特征摘要】
1.一种高阻抗多层线路板，其特征在于：包括外铜框（1）、内铜板（3）、上特氟龙线路板（5）、下特氟龙线路板（7）、第一导热胶层（9）、第二导热胶层（10）、第三导热胶层（11）、第一陶瓷线路板（12）、第二陶瓷线路板（13）和矩形开孔（18），所述外铜框（1）的内侧固定连接有外导热胶层（17），所述外导热胶层（17）的内侧固定连接有外覆铜层（16），所述外覆铜层（16）的内侧顶部设有上特氟龙线路板（5），所述上特氟龙线路板（5）的底部依次为第一陶瓷线路板（12）、第一导热胶层（9）、第二陶瓷线路板（13）、第二导热胶层（10）、下特氟龙线路板（7），所述上特氟龙线路板（5）的顶部设有上阻焊油墨层（6），所述下特氟龙线路板（7）的底部设有下阻焊油墨层（8），所述矩形开孔（18）依次贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗润洪，
申请(专利权)人：梅州市科鼎实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44