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一种高阻抗多层线路板制造技术
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下载一种高阻抗多层线路板的技术资料
文档序号:15866632
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本实用新型涉及一种高阻抗多层线路板,包括外铜框、内铜板、上特氟龙线路板、下特氟龙线路板、第一导热胶层、第二导热胶层、第三导热胶层、第一陶瓷线路板、第二陶瓷线路板和矩形开孔,所述外铜框的内侧固定连接有外导热胶层。该高阻抗多层线路板,使用第一陶...
该专利属于梅州市科鼎实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过梅州市科鼎实业有限公司授权不得商用。
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