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本实用新型涉及一种超厚铜印制电路板，包括超厚铜基板、硅胶套、导热胶层、聚四氟乙烯线路板、阻焊油墨层、氮化铝保护层和盲孔。该超厚铜印制电路板，通过超厚铜基板作为支撑板，可极大的提高该超厚铜印制电路板的导热性能，使用聚四氟乙烯线路板，在聚四氟乙...
该专利属于梅州市科鼎实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅州市科鼎实业有限公司授权不得商用。

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