一种具有厚铜孔的线路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及电路板制作技术领域，具体为一种具有厚铜孔的线路板的制作方法。本发明专利技术通过调整工艺流程并调整全板电镀及镀孔所形成的铜层厚度，全板电镀时先满足板面铜厚的要求，再通过镀孔流程使孔壁铜厚达到产品设计要求，然后在外层图形电镀时根据外层线路图形加厚铜层至满足线路铜厚的要求，本发明专利技术方法不增加需蚀刻除去的板面铜厚，因此不会增加蚀刻难度，并且通过调整工艺流程及对镀铜厚度的控制，可避免使用砂带磨板方式磨平孔口铜环的流程，从而避免孔口出现披锋式铜瘤的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有厚铜孔的线路板的制作方法
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种具有厚铜孔的线路板的制作方法。
技术介绍
随着厚铜线路板的发展，产品对连接孔和线路的铜厚要求越来越高，尤其是厚铜孔，要求孔壁铜厚大于等于38um，有些产品甚至要求孔壁铜厚大于60um，远高于IPC-3级铜厚标准。目前制作厚铜孔最常用的制作方式是采用沉铜+全板电镀的方式(方式A)或沉铜+全板电镀+镀孔+二次全板电镀的方式(方式B)或者沉铜+全板电镀+图形电镀的方式(方式C)制作，以满足产品对一般孔壁铜厚的要求，而对于孔壁铜厚要求较高的线路板(孔壁铜厚大于等于38um)，甚至有些线路板还需要选择性树脂塞孔，生产中发现已有的生产流程在孔口处容易产生孔口披锋式铜瘤，影响产品的品质。对于方式A，一次性将孔壁铜厚镀至要求厚度，此时面铜厚度已远超产品的要求，甚至因面铜厚度过厚难以完成线路蚀刻导致出现线路无法制作的情况，方式A已无法满足孔壁铜厚大于等于38μm的要求，不能使用方式A制作该类厚铜孔。对于方式B，沉铜并全板电镀至使孔壁铜厚满足后续进行镀孔流程的要求，然后进行镀孔流程，镀至此时的孔壁铜厚加上后工序二次全板电镀形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有厚铜孔的线路板的制作方法，其特征在于，所述厚铜孔的孔壁铜厚为d1，所述线路板的外层线路铜厚为d2，由外层图形电镀形成的铜厚为d3；所述制作方法包括以下步骤：S1、对多层板进行沉铜和全板电镀处理，且全板电镀至板面铜厚为d2‑d3；所述多层板上设有用于制作厚铜孔的孔；S2、在多层板上制作镀孔图形，然后进行镀孔流程至孔壁铜厚为d1；S3、退去多层板上的镀孔图形；S4、在多层板上制作外层线路图形，接着进行外层图形电镀，外层图形电镀形成的铜厚为d3；S5、退去多层板上的外层线路图形，然后对多层板依次进行蚀刻、退锡处理，在多层板上制得外层线路；S6、对多层板依次进行阻焊层制作、表面处理和成型工...

【技术特征摘要】
1.一种具有厚铜孔的线路板的制作方法，其特征在于，所述厚铜孔的孔壁铜厚为d1，所述线路板的外层线路铜厚为d2，由外层图形电镀形成的铜厚为d3；所述制作方法包括以下步骤：S1、对多层板进行沉铜和全板电镀处理，且全板电镀至板面铜厚为d2-d3；所述多层板上设有用于制作厚铜孔的孔；S2、在多层板上制作镀孔图形，然后进行镀孔流程至孔壁铜厚为d1；S3、退去多层板上的镀孔图形；S4、在多层板上制作外层线路图形，接着进行外层图形电镀，外层图形电镀形成的铜厚为d3；S5、退去多层板上的外层线路图形，然后对多层板依次进行蚀刻、...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙保玉，徐正，彭卫红，宋建远，苟成，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44