【技术实现步骤摘要】
一种适用于陶瓷电路板表面沉金工艺的工装治具
本技术涉及陶瓷电路板制作
,具体为一种适用于陶瓷电路板表面沉金工艺的工装治具。
技术介绍
当陶瓷电路板在沉金加工时,因陶瓷基板尺寸小且易碎,在按传统的治具生产时,在沉金过程中设备的震动会导致板面碎裂,易产生报废,且生产时产量有限,效率提升不上来,严重影响订单交货期及生产品质。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种适用于陶瓷电路板表面沉金工艺的工装治具,具备防碎裂的优点,解决了传统的治具生产时,在沉金过程中设备的震动会导致板面碎裂,易产生报废,且生产时产量有限,效率提升不上来的问题。(二)技术方案为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种适用于陶瓷电路板表面沉金工艺的工装治具,包括母篮框架和子篮框架,所述母篮框架顶部的两侧均固定连接有挂钩,所述母篮框架正面的两侧均活动连接有挡杆,所述母篮框架内腔的顶部和底部均固定连接有放置架,所述子篮框架内腔的底部固定连接有第一固定卡槽,所述子篮框架内腔左侧的顶部固定连接有第二固定卡槽,所述子篮框架顶部的前侧和后侧均滑动连接有活动卡栓,所述活动卡栓的内 ...
【技术保护点】
1.一种适用于陶瓷电路板表面沉金工艺的工装治具,包括母篮框架(1)和子篮框架(2),其特征在于:所述母篮框架(1)顶部的两侧均固定连接有挂钩(3),所述母篮框架(1)正面的两侧均活动连接有挡杆(4),所述母篮框架(1)内腔的顶部和底部均固定连接有放置架(5),所述子篮框架(2)内腔的底部固定连接有第一固定卡槽(6),所述子篮框架(2)内腔左侧的顶部固定连接有第二固定卡槽(7),所述子篮框架(2)顶部的前侧和后侧均滑动连接有活动卡栓(8),所述活动卡栓(8)的内侧固定连接有调节杆(9),所述调节杆(9)的两侧均固定连接有限位卡槽(10)。
【技术特征摘要】
1.一种适用于陶瓷电路板表面沉金工艺的工装治具,包括母篮框架(1)和子篮框架(2),其特征在于:所述母篮框架(1)顶部的两侧均固定连接有挂钩(3),所述母篮框架(1)正面的两侧均活动连接有挡杆(4),所述母篮框架(1)内腔的顶部和底部均固定连接有放置架(5),所述子篮框架(2)内腔的底部固定连接有第一固定卡槽(6),所述子篮框架(2)内腔左侧的顶部固定连接有第二固定卡槽(7),所述子篮框架(2)顶部的前侧和后侧均滑动连接有活动卡栓(8),所述活动卡栓(8)的内侧固定连接有调节杆(9),所述调节杆(9)的两侧均固定连接有限位卡槽(10)。2.根据权利要求1所述的一种适用于陶瓷电路...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑伟,李有平,梁进文,郑文浩,
申请(专利权)人:珠海汉瓷精密科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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