【技术实现步骤摘要】
本技术涉及陶瓷线路板生产,具体为一种陶瓷线路板的覆铜装置。
技术介绍
1、电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,pcb,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
2、市场上现有陶瓷线路板结构包括裸陶瓷板及覆于所述裸陶瓷板上表面的线路板,在陶瓷线路板生产过程中,通常会用到覆铜装置对陶瓷线路板进行压合,但是现有的覆铜装置只能针对同尺寸的陶瓷线路板进行压合,无法对不同尺寸的陶瓷线路板进行压合。
3、因此,需要设计一种陶瓷线路板的覆铜装置来解决上述提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种陶瓷线路板的覆铜装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
3、一种陶瓷线路板的覆铜装置,包括基座,所述基座的顶部前侧开设有线路板放置槽,所述线路
...【技术保护点】
1.一种陶瓷线路板的覆铜装置,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)的顶部前侧开设有线路板放置槽(2),所述线路板放置槽(2)的内部左右两侧均设置有可调节式压紧结构(3),所述基座(1)的顶部后侧固定安装有L型架(4),所述L型架(4)的上方顶部固定安装有真空发生器(5),所述L型架(4)的上方另一侧顶部固定安装有驱动气缸(6),所述驱动气缸(6)的下方连接有活塞柱(7),所述活塞柱(7)的底部固定安装有固定板(8),所述固定板(8)的下方设置有若干真空吸盘(9)。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路板的覆铜装置,其特征在于:所述可调节式压紧结构(3
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷线路板的覆铜装置,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)的顶部前侧开设有线路板放置槽(2),所述线路板放置槽(2)的内部左右两侧均设置有可调节式压紧结构(3),所述基座(1)的顶部后侧固定安装有l型架(4),所述l型架(4)的上方顶部固定安装有真空发生器(5),所述l型架(4)的上方另一侧顶部固定安装有驱动气缸(6),所述驱动气缸(6)的下方连接有活塞柱(7),所述活塞柱(7)的底部固定安装有固定板(8),所述固定板(8)的下方设置有若干真空吸盘(9)。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷线路板的覆铜装置,其特征在于:所述可调节式压紧结构(3)包括液压杆(31),所述液压杆(31)的前侧连接有承载座(32),所述承载座(32)的上方一侧开设有放置槽(33)。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷线路板的覆铜装置,其特征在于:所述承载座(32)的底部设置有导向块(34),所...
【专利技术属性】
技术研发人员:古伟强,吴雪飞,王考生,
申请(专利权)人:珠海汉瓷精密科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。