一种一体机的散热结构制造技术

本实用新型专利技术属微电子及计算机技术领域，涉及一种启动服务器(一体机)，具体涉及一种一体机的散热结构。一种一体机的散热结构，包括一体机外壳、外壳内安装的主板、主板上设有的CPU导热铝块A和GPU导热铝块B、CPU导热铝块A和GPU导热铝块B分别连接的导热铜管，所述外壳是铝挤外壳，导热铜管另一端与安装在铝挤外壳后面的左右散热片连接。本实用新型专利技术实现了一体机的无风扇散热结构，消除了风扇噪音及风扇积灰效应产生的影响，可增加系统的使用寿命，提升系统的稳定性；通过整个外壳散热，增大了散热面积，采用铝挤外壳大面积散热，提高了散热效果。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属微电子及计算机
，涉及一种启动服务器(一体机)，具体涉及一种一体机的散热结构。
技术介绍
目前市场上的视频彩票无盘终端的启动服务器(一体机)主要采用类PC的设计，散热主要靠散热风扇进行，通常需要数量较多的风扇，这样不可避免地会带来一定的风扇噪音影响；同时风扇的采用，会在机箱散热片上形成积灰效应，影响散热效果及系统稳定性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无风扇、提升系统稳定性、提高散热效果的一体机的散热结构，以解决现有技术中的不足之处。本技术米用的技术方案是:一种一体机的散热结构，包括一体机外壳、外壳内安装的主板、主板上设有的CPU导热铝块A和GPU导热铝块B、CPU导热铝块A和GPU导热铝块B分别连接的导热铜管，所述外壳是铝挤外壳，导热铜管另一端与安装在铝挤外壳后面的左右散热片连接。本技术的改进之处还在于:所述铝挤外壳的底面、后面及左右侧面均设有多个凸起的锯齿条。本技术相比现有技术，具有以下有益效果:1、本技术通过在主板上设置CPU导热铝块A和GPU导热铝块B，导热铝块A和导热铝块B分别通过导热铜管与安装在一体机铝挤外壳后面的左右散热片连接，实现了一体机的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体机的散热结构，包括一体机外壳(1)、外壳(1)内安装的主板(2)、主板(2)上设有的CPU导热铝块A(3)和GPU导热铝块B(4)、CPU导热铝块A(3)和GPU导热铝块B(4)分别连接的导热铜管(5)，其特征在于，所述外壳(1)是铝挤外壳，导热铜管(5)另一端与安装在铝挤外壳(1)后面的左右散热片(6)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴德理，罗继峰，张逵，
申请(专利权)人：东莞天意电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44