一种一体机的散热结构制造技术

本实用新型专利技术属微电子及计算机技术领域，涉及一种启动服务器(一体机)，具体涉及一种一体机的散热结构。一种一体机的散热结构，包括一体机外壳、外壳内安装的主板、主板上设有的CPU导热铝块A和GPU导热铝块B、CPU导热铝块A和GPU导热铝块B分别连接的导热铜管，所述外壳是铝挤外壳，导热铜管另一端与安装在铝挤外壳后面的左右散热片连接。本实用新型专利技术实现了一体机的无风扇散热结构，消除了风扇噪音及风扇积灰效应产生的影响，可增加系统的使用寿命，提升系统的稳定性；通过整个外壳散热，增大了散热面积，采用铝挤外壳大面积散热，提高了散热效果。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属微电子及计算机
，涉及一种启动服务器(一体机)，具体涉及一种一体机的散热结构。
技术介绍
目前市场上的视频彩票无盘终端的启动服务器(一体机)主要采用类PC的设计，散热主要靠散热风扇进行，通常需要数量较多的风扇，这样不可避免地会带来一定的风扇噪音影响；同时风扇的采用，会在机箱散热片上形成积灰效应，影响散热效果及系统稳定性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无风扇、提升系统稳定性、提高散热效果的一体机的散热结构，以解决现有技术中的不足之处。本技术米用的技术方案是:一种一体机的散热结构，包括一体机外壳、外壳内安装的主板、主板上设有的CPU导热铝块A和GPU导热铝块B、CPU导热铝块A和GPU导热铝块B分别连接的导热铜管，所述外壳是铝挤外壳，导热铜管另一端与安装在铝挤外壳后面的左右散热片连接。本技术的改进之处还在于:所述铝挤外壳的底面、后面及左右侧面均设有多个凸起的锯齿条。本技术相比现有技术，具有以下有益效果:1、本技术通过在主板上设置CPU导热铝块A和GPU导热铝块B，导热铝块A和导热铝块B分别通过导热铜管与安装在一体机铝挤外壳后面的左右散热片连接，实现了一体机的无风扇散热结构，消除了风扇噪音及风扇积灰效应产生的影响，可增加系统的使用寿命，提升系统的稳定性；2、本技术一体机主板上主要发热器件(CPU和GPU)上的热量依次通过导热铝块、导热铜管、散热片再传导至整个铝挤外壳，进行大面积散热，提高了散热效果；3、铝挤外壳的多个面设有多个凸起的锯齿条，散热效果好。【附图说明】图1是本技术正面立体结构示意图；图2是本技术底面、后面及侧面立体结构示意图。图中，1.外壳，2.主板，3.导热铝块A，4.导热铝块B，5.导热铜管，6.散热片，7.锯齿条。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术进行详细说明。如图1、图2所不，本技术一种一体机的散热结构，包括一体机外壳1、外壳1内安装的主板2及主板2上安装的CPU和GPU，所述外壳1是铝挤外壳，所述主板2上设有盖住CPU的导热铝块A3和盖住GPU的导热铝块B4，所述导热铝块A3和导热铝块B4分别通过导热铜管5与安装在铝挤外壳1后面的左右散热片6连接；所述铝挤外壳1的底面、后面及左右侧面均设有多个凸起的锯齿条7。本技术散热时，一体机主板2上主要发热器件(CPU和GPU)上的热量依次通过导热铝块3、4、导热铜管5、散热片6再传导至整个铝挤外壳1，实现了一体机的无风扇散热结构，消除了风扇噪音及风扇积灰效应产生的影响，可增加系统的使用寿命，提升系统的稳定性；通过整个外壳散热，增大了散热面积，采用铝挤外壳大面积散热，提高了散热效果；铝挤外壳的多个面设有多个凸起的锯齿条，散热效果好。以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。【主权项】1.一种一体机的散热结构，包括一体机外壳(1)、外壳(1)内安装的主板(2)、主板(2)上设有的CPU导热铝块A (3)和GPU导热铝块B (4)、CPU导热铝块A (3)和GPU导热铝块B (4)分别连接的导热铜管(5)，其特征在于，所述外壳(1)是铝挤外壳，导热铜管(5)另一端与安装在铝挤外壳(1)后面的左右散热片(6)连接。2.根据权利要求1所述的一种一体机的散热结构，其特征在于，所述铝挤外壳(1)的底面、后面及左右侧面均设有多个凸起的锯齿条(7)。【专利摘要】本技术属微电子及计算机
，涉及一种启动服务器(一体机)，具体涉及一种一体机的散热结构。一种一体机的散热结构，包括一体机外壳、外壳内安装的主板、主板上设有的CPU导热铝块A和GPU导热铝块B、CPU导热铝块A和GPU导热铝块B分别连接的导热铜管，所述外壳是铝挤外壳，导热铜管另一端与安装在铝挤外壳后面的左右散热片连接。本技术实现了一体机的无风扇散热结构，消除了风扇噪音及风扇积灰效应产生的影响，可增加系统的使用寿命，提升系统的稳定性；通过整个外壳散热，增大了散热面积，采用铝挤外壳大面积散热，提高了散热效果。【IPC分类】G06F1/20【公开号】CN205038583【申请号】CN201420083454【专利技术人】吴德理, 罗继峰, 张逵 【申请人】东莞天意电子有限公司【公开日】2016年2月17日【申请日】2014年2月26日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体机的散热结构，包括一体机外壳(1)、外壳(1)内安装的主板(2)、主板(2)上设有的CPU导热铝块A(3)和GPU导热铝块B(4)、CPU导热铝块A(3)和GPU导热铝块B(4)分别连接的导热铜管(5)，其特征在于，所述外壳(1)是铝挤外壳，导热铜管(5)另一端与安装在铝挤外壳(1)后面的左右散热片(6)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴德理，罗继峰，张逵，
申请(专利权)人：东莞天意电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44