CPU板的护壳及散热片制造技术

本实用新型专利技术是有关一种护壳及散热片，尤指一种应用于装设有美商英特尔（Ｉ ｎｔｅｌ）公司销售商标名称为奔腾（Ｐｅｎｔｉｕｍ）Ⅱ之中央处理器（ＣＰＵ）的电路板的护壳及散热片。本实用新型专利技术改进现有ＣＰＵ板１０，针对金属扣２０与散热片２５结合技术的缺点，特征为提供一种包覆式的护壳及散热片，以使电路板两侧的焊接点及电子零件不裸露，具有保护作用；且装配、拆卸均极容易。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
CPU板的护壳及散热片本技术是有关一种护壳及散热片，尤指一种应用于装设有美商英特尔(Intel)公司销售商标名称为奔腾(Pentium)Ⅱ之中央处理器(CPU)的电路板的护壳及散热片。已知装设有PentiumⅡCPU板10如图1及图2所示，该CPU板10设有CPU11、多个孔(四孔)12、位在两侧面14与15下缘的多个导电垫片13及其他电子元件(图未示)。由一金属扣具20的多个(四个)弹性臂21尾端形成的扣爪22穿经CPU板10的各孔及散热片25的孔(图未示)，令散热片25贴附在CPU11表面以散发CPU11在工作时所产生的热能。惟因金属扣具20必须贴靠在CPU板10的侧面15以提供CPU11及散热片25彼此间紧密贴合所需的迫紧度，导致金属扣具20与侧面15间必需置放一绝缘物质(例如塑胶片，图未示)，以避免电气接触，造成短路，毁损CPU。然而，前述绝缘物质通常预先附着在金属扣具20表面，常因扣具20的搬运、碰撞而脱落或裂开等而失去缘缘隔离作用；再者，CPU11的侧面15是裸露，导致该侧面的焊接点易形成短路或该侧面的电子零件易因搬运、装配等疏忽而毁损。此为现有CPU板使用金属扣具20及散热片25既存的缺失。本技术针对CPU板10利用金属扣具20与散热片25结合技术的缺点，目的是提供一种包覆式的护壳及散热片，以使电路板两侧的焊接点及电子零件不裸露，具有保护作用；且装配、拆卸均极容易。本技术其特征为包括：顶壁；结合于顶壁后缘的后壁；结合于顶壁两侧缘及后壁的侧壁；形成在顶壁、侧壁前的前方；及，相对于顶壁而位在顶壁、后壁、侧壁下方的开放端。本新型顶壁前缘向下延伸至少一凸出部；后壁向前突设有一变形部；变形部具有向前延伸的压杆；侧壁向内突设至少一凸出部；侧壁外侧连结有弹性臂；弹性臂设有凸块及操作部；该护壳设有供CPU板抵靠的抵靠板；该护壳设有穿经CPU板穿孔的卡柱；侧壁与弹性臂连结处设有空洞；散热片在其两侧设有扣接部及上侧设有卡合部。兹配合附图，详细说明本技术如后。-->附图简单说明：图1是现有CPU板的前视图；图2是现有CPU板利用金属扣具结合现有散热片的上视图；图3是本技术护壳的前视图；图4是图3B-B线剖面图；图5是本技术护壳的上视图；图6是本技术护壳的底视图；图7是图3A-A线剖面图；图8是本技术护壳的右视图；图9是本技术护壳的后视图；图10是图9C-C线剖面图；图11是本技术散热片前视图；图12是本技术散热片上视图；图13是本技术散热片右视图；图14是本技术护壳与散热片结合已知CPU板的剖面(由图7之剖面视之)图。图号说明：护壳……30      顶壁……31后壁……37      变形部……38压杆……39      侧壁……40弹性臂……42    散热片……60扣接部……61    卡合部……62请参阅图3至图10，详细揭露本技术绝缘材质制成的护壳30的构成(因左右对称，对称结构部分标号于左)，该护壳30包括：顶壁31、多个由前述顶壁31前缘延伸而下的凸出部32、形成在前述凸出部32后方的卡槽33、连结于顶壁31向下并向后延伸连结至后壁37的具有抵靠部35的抵靠板34、开放的前方36、后壁37、形成在后壁37并突向前方36的变形部38、设置在变形部38前表面上的压杆39、一对侧壁40、形成在侧壁40而向内突设的凸出部41、连接着侧壁40而往上延伸的弹性臂42、设在弹性臂42外侧的三角状凸体43、形成在弹性臂42上末端的操作部44、相对于顶壁31而位于其下方的开放端45、横设于后壁37并水平延伸向前的抵靠板46、形成在弹性臂42下端与侧壁40连结处以提供凸出部41所-->在的侧壁40变形之需的空洞47、由后壁37往前述伸的至少一卡柱48。请参阅图11至图13，揭露本技术的散热片60，该散热片60主要在其左右两侧形成有扣接部61、上侧则形成有卡合部62、后侧则向后突出形成有一贴合部63。如图14所示并配合前述诸图，现有的CPU板10，由护壳30前方置入且其设有导电垫片13的下缘由开放端45伸出，CPU板10的侧面15并抵靠于抵靠板34的抵靠部35及抵靠板46的前端，且该CPU板10的下方两孔12、12受卡柱48穿置于其中；散热片60亦由护壳30前方36置入使其卡合部62卡入卡槽33内及扣接部61扣接于凸出部41，因此，散热片60即藉由所设贴合部63靠贴着CPU板10的CPU11且藉压杆39顶着CPU板10的侧面15而迫使变形部38变形，致使散热片60可与CPU板10的CPU11紧密贴合，且达到组装上的牢固可靠。组装后的CPU板10两侧14、15皆被覆盖而不裸露，其下缘突出部分(即导电热片13)是用于与主基板上的连接器插接做电气连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＣＰＵ板的护壳，其特征为包括：顶壁；结合于顶壁后缘的后壁；结合于顶壁两侧缘及后壁的侧壁；形成在顶壁、侧壁前的前方；及，相对于顶壁而位在顶壁、后壁、侧壁下方的开放端。

【技术特征摘要】
1、一种CPU板的护壳，其特征为包括：顶壁；结合于顶壁后缘的后壁；结合于顶壁两侧缘及后壁的侧壁；形成在顶壁、侧壁前的前方；及，相对于顶壁而位在顶壁、后壁、侧壁下方的开放端。2、如权利要求1所述的CPU板的护壳，其特征在于：顶壁前缘向下延伸至少一凸出部。3、如权利要求1所述的CPU板的护壳，其特征在于：后壁向前突设有一变形部。4、如权利要求3所述的CPU板的护壳，其特征在于：变形部具有向前延伸的压杆。5、如权利要求1所述的CPU板的护壳，其特征在于：侧壁向内突设至少一凸出部。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈赞升，
申请(专利权)人：智翎股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]