The conventional power type LED heat dissipation device is that the heat is transferred to the heat dissipation base plate through the LED packaging substrate, and the heat dissipation base plate is connected with the heat transfer system. Because of the smoothness of the surface of the material, there is still a fine cavitation. The interfacial thermal resistance of the air is very large, which is not conducive to the thermal diffusion, the more the conversion process, the greater the overall interface thermal resistance, resulting in less heat transfer, poor heat dissipation. The invention provides a heat dissipation method for LED, which is an integrated metal material which is composed of a radiating base plate, a shell and a radiating fin, wherein, the packaging substrates of all the LED are arranged on the same radiating base plate. The invention has the characteristics of obvious heat radiation effect.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED散热方法，解决了功率型LED散热问题。
技术介绍
常规的功率型LED散热装置是通过LED封装基板将热量传递到散热底板，散热底板与传热系统相连结，传热系统再与外壳或散热器连接，将热量散发出去。由于材料表面固有的平整度问题，实际上还是存在着微细的气穴。空气的界面热阻极大，不利于热扩散，转换过程越多，整体界面热阻越大，导致热量传递少，散热效果差。要解决以上问题，就必须对LED的散热装置进行优化，使热量传递满足LED对环境温度的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED的散热方法，提高LED散热效果。本专利技术是通过以下技术方案实现的，它是将散热底板、外壳、散热片为一体化金属材料，所有LED的封装基板设定在同一块散热底板上，与接触面垂直排列。本专利技术具有散热效果显著的特点。具体实施方式示例：将本专利技术的LED散热技术用于1W的LED灯具上。即将LED的散热基板用螺钉固定在灯具内芯的散热底板上，所用的散热底板与灯具外壳及外壳散热片可选用铝材一体化浇铸。当灯具工作时，LED产生大量的热量通过基板直接传输到散热片上，进入空气，没有中间传热的节点，因而传热效果好，降温效果显著。在室温环境下工作10小时后，进行测量散器表面温度为45℃。本专利技术具有散热效果显著的特点。
【技术保护点】
LED散热方法，其特征在于散热底板、外壳、散热片为一体化金属材料，所有LED的封装基板设定在同一散热底板上，散热片与接触面垂直排列。
【技术特征摘要】
1.LED散热方法，其特征在于散热底板、外壳、散热片为一体化金属材料...
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