一种单面发光封装LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单面发光封装LED，包括LED光源、光源基板、导电线路铜片以及阻光层，所述的导电线路板铜片设置在光源基板的上表面，所述的LED光源设置在导电线路板铜片上，所述的LED光源的底面设置有电极，所述的电极延伸至光源基板的下表面，所述的阻光层包裹在LED光源的四周面。通过上述方式，本实用新型专利技术提供的单面发光封装LED，属于LED照明技术的领域，阻光层包裹在LED光源的四周面将LED光源的顶面露出，实现了具有单面发光的封装LED，满足人们的特殊需求，可有效提升光萃取率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED照明技术的领域，尤其涉及一种单面发光封装LED。
技术介绍
传统的日光灯中含有大量的汞蒸气，如果日光灯管破碎，水银蒸气则会挥发到大气中，对环境及人体健康造成不良影响。近年来，随着LED技术的不断发展，凭借其高光效、长寿命、低功耗、丰富的色彩特性、便于灵活地进行智能控制以及环境友好等诸多优势，已经逐渐占据通用照明市场。应用极为广泛的日光灯管也逐渐采用LED作为光源，LED日光灯应运而生，并且使用量越来越大。LED日光灯管很好地解决了传统日光灯环境不友好的缺点，并且提高了发光效率。LED灯管采用LED作为光源，已经逐渐成为了应用最为广泛的照明灯具，成为目前阶段代替普通日光灯的最理想产品，被广泛应用于办公场所、车库、超市、公共场所等场合，给人们的生活带来诸多方便。但是，现有的封装LED通常是采取五面发光，即LED的顶面和四个侧面均能发光，该种LED的封装工艺相对比较简单。随着人们对产品出光的角度、一致性等要求的提高，目前的封装LED结构已经满足不了人们的需求，在特殊场合人们渴望具有单面发光的封装LED的出现。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种单面发光封装LED，阻光层包裹在LED光源的四周面将LED光源的顶面露出，实现了具有单面发光的封装LED，满足人们的特殊需求，可有效提升光萃取率。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供了一种单面发光封装LED，包括LED光源、光源基板、导电线路铜片以及阻光层，所述的导电线路板铜片设置在光源基板的上表面，所述的LED光源设置在导电线路板铜片上，所述的LED光源的底面设置有电极，所述的电极延伸至光源基板的下表面，所述的阻光层包裹在LED光源的四周面。在本技术一个较佳实施例中，所述的单面发光封装LED还包括油墨层，所述的油墨层设置在导电线路板铜片的上表面。在本技术一个较佳实施例中，所述的LED光源的上方均设置有一个透镜。在本技术一个较佳实施例中，所述透镜为透明的绝缘塑料灯罩。在本技术一个较佳实施例中，所述的透镜通过黑胶与油墨层粘结在一起。本技术的有益效果是：本技术的单面发光封装LED，阻光层包裹在LED光源的四周面将LED光源的顶面露出，实现了具有单面发光的封装LED，满足人们的特殊需求，可有效提升光萃取率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本技术单面发光封装LED的一较佳实施例的结构示意图；附图中的标记为:1、LED光源，2、光源基板，3、导电线路铜片，4、油墨层，5、阻光层，6、电极，7、透镜，8、黑胶。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术实施例包括：一种单面发光封装LED，包括LED光源1、光源基板2、导电线路铜片3、油墨层4以及阻光层5，所述的导电线路板铜片3设置在光源基板的上表面，所述的油墨层4设置在导电线路板铜片3的上表面，所述的LED光源1设置在导电线路板铜片3上，所述的LED光源1的底面设置有电极6，所述的电极6延伸至光源基板2的下表面，所述的阻光层5包裹在LED光源1的四周面。上述中，所述的LED光源1的上方均设置有一个透镜7。其中，所述透镜7为透明的绝缘塑料灯罩。本实施例中，所述的透镜7通过黑胶8与油墨层4粘结在一起，粘结牢固，不易脱落。由于阻光层5包裹在LED光源1的四周面，该LED光源1只有顶面露出发出光源，可有效提升光萃取率，同时增加透镜7，该透镜7具有增大LED光源1顶面发光角度的功能。进一步的，LED光源1的电极11与导电线路铜片3相连接，导电线路铜片3分正负回路，分别与LED光源1的电极11相连接进行供电，并带走LED光源1产生的部分热量，具有散热的效果。综上所述，本技术的单面发光封装LED，阻光层包裹在LED光源的四周面将LED光源的顶面露出，实现了具有单面发光的封装LED，满足人们的特殊需求，可有效提升光萃取率。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面发光封装LED，其特征在于，包括LED光源、光源基板、导电线路铜片以及阻光层，所述的导电线路板铜片设置在光源基板的上表面，所述的LED光源设置在导电线路板铜片上，所述的LED光源的底面设置有电极，所述的电极延伸至光源基板的下表面，所述的阻光层包裹在LED光源的四周面。

【技术特征摘要】
1.一种单面发光封装LED，其特征在于，包括LED光源、光源基板、导电线路铜片以及阻光层，所述的导电线路板铜片设置在光源基板的上表面，所述的LED光源设置在导电线路板铜片上，所述的LED光源的底面设置有电极，所述的电极延伸至光源基板的下表面，所述的阻光层包裹在LED光源的四周面。
2.根据权利要求1所述的单面发光封装LED，其特征在于，所述的单面发光封装LED还...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱道田，
申请(专利权)人：江苏鸿佳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32