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具有电磁屏蔽结构的电子模组及其制造方法技术
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文档序号:14676869
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本发明公开了一种具有电磁屏蔽结构的电子模组及其制造方法,其方法包含下列步骤:提供一第一基板,其至少一表面上设置有至少一电子元件以及至少一接线垫;提供一第二基板,其中包含有一导体薄膜以及至少一微小导电凸块,该微小导电凸块相对应该接线垫的位置而...
该专利属于乾坤科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过乾坤科技股份有限公司授权不得商用。
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