一种强效的芯片散热器制造技术

本发明专利技术属于散热器领域，尤其涉及一种强效的芯片散热器，包括散热器主体、与散热器主体连接的水泵和水箱；所述散热器主体包括：紧贴于发热芯片上的蒸发层、蒸发层上设有制冷层、制冷层上包覆的微通道散热层，蒸发层与微通道散热层固定；所述蒸发层内设置有平行交替排列并共用侧壁的蒸发腔和水通道；所述制冷层内设置有PN结，PN结连接外部电源进行半导体制冷；微通道散热层内设置有平行结构的微通道；所述蒸发腔内装有冷却液；所述水通道和微通道与外部水箱连接形成水循环通路。本发明专利技术蒸发层隔离半导体制冷层和芯片，安全性高；通过液体冷却、半导体制冷进行散热，散热效率高，适用范围广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于散热器领域，尤其涉及一种强效的芯片散热器。
技术介绍
自半导体器件问世以来，芯片的集成度越来越高，单位面积上集成的电子元器件越多，芯片级的热流密度已经高达300W/cm2，而半导体集成电路芯片的结温应低于100℃，如此高的热流密度如果没有强效的散热方法，必将严重影响芯片的和电子元器件的可靠性。因此芯片的散热显得格外重要。散热或冷却的方法主要有空气冷却(分为自然冷却和强制冷却)、液体冷却、蒸发冷却、半导体制冷、热管传热等。其中应用最广泛的是风冷，其次是液冷,最强效的冷却方法是半导体制冷，但是半导体制冷有一个最大的问题就是易结霜。传统芯片散热器一般采用单个冷却方式进行散热，散热效率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：针对目前芯片散热器散热方式单一、散热效率低的情况，提供一种强效的芯片散热器。本专利技术采用的技术方案如下：一种强效的芯片散热器，包括散热器主体、与散热器主体连接的水泵和水箱；散热器主体包括：紧贴于发热芯片上的蒸发层、蒸发层上设有制冷层、制冷层上包覆的微通道散热层；所述蒸发层内设置有平行交替排列并共用侧壁的蒸发腔和水通道，水通道两端分别为蒸发层出水口和蒸发层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种强效的芯片散热器，包括散热器主体、与散热器主体连接的水泵和水箱；其特征在于，所述散热器主体包括：紧贴于发热芯片上的蒸发层(Ⅰ)、蒸发层(Ⅰ)上设有制冷层(Ⅱ)、制冷层(Ⅱ)上包覆的微通道散热层(Ⅲ)；所述蒸发层(Ⅰ)内设置有平行交替排列并共用侧壁的蒸发腔(9)和水通道(10)，水通道(10)两端分别为蒸发层出水口(12)和蒸发层进水口(14)；所述制冷层(Ⅱ)内设置有PN结(5)，PN结(5)连接外部电源进行半导体制冷；微通道散热层(Ⅲ)内设置有平行结构的微通道(3)，微通道两端分别为微通道散热层进水口(4)和微通道散热层出水口(16)；所述蒸发腔(9)内装有工作液；所述水通道(10)和微...

【技术特征摘要】
1.一种强效的芯片散热器，包括散热器主体、与散热器主体连接的水泵和水箱；其特征在于，所述散热器主体包括：紧贴于发热芯片上的蒸发层(Ⅰ)、蒸发层(Ⅰ)上设有制冷层(Ⅱ)、制冷层(Ⅱ)上包覆的微通道散热层(Ⅲ)；所述蒸发层(Ⅰ)内设置有平行交替排列并共用侧壁的蒸发腔(9)和水通道(10)，水通道(10)两端分别为蒸发层出水口(12)和蒸发层进水口(14)；所述制冷层(Ⅱ)内设置有PN结(5)，PN结(5)连接外部电源进行半导体制冷；微通道散热层(Ⅲ)内设置有平行结构的微通道(3)，微通道两端分别为微通道散热层进水口(4)和微通道散热层出水口(16)；所述蒸发腔(9)内装有工作液；所述水通道(10)和微通道(3)与外部水箱连接形成水循环通路。2.根据权利要求1所述的一种强效的芯片散热器，其特征在于，所述水通道(10)侧壁设置有凸起的肋片。3.根据权利要求1所述的一种强效的芯片散热器，其特征在于，所述蒸发腔(9)内壁设有烧结铜粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐尚龙，张晓飞，王瑞甫，汤文杰，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川;51