散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种散热装置。该散热装置包括导热垫、多个第一扁形热管、多个第二扁形热管以及第一散热鳍片组。该导热垫的第一底面贴合芯片，第一顶面具有多个第一凹陷部与多个第一突出部。该第一扁形热管具有第一平整部与第一导圆角部。该第二扁形热管具有第二平整部与第二导圆角部。该第一散热鳍片组于面对第二扁形热管处形成有一凹槽，该凹槽具有多个第二凹陷部与多个第二突出部。第一扁形热管夹设于第二扁形热管与导热垫之间，第二扁形热管夹设于第一散热鳍片组与第一扁形热管之间。本实用新型专利技术藉由将双层热管扁平化，并且在导热垫以及散热鳍片组上形成有与扁形热管外形互补的突出部与凹陷部，使得散热装置的散热效率得以提升。

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种散热装置，特别是关于一种具有堆叠式热管的散热装置。
技术介绍
热管是一种常见的散热装置，其利用毛细结构来进行蒸发以及冷凝，并且在循环的过程中达到降温的作用。而随着中央处理器在速度以及效能上不断提升，在单排式的热管已无法负荷的情况下，堆叠式的热管设计就被提出，希望能够在最小体积内发挥最大的散热效率。在现有的堆叠式热管设计中，例如中国技术专利公告号CN203217462U所公开的双层式热管，仍是采用圆形的热管来堆叠，而且还夹设于两块导热垫之间，因而发生热源无法直接由第一层热管传递至第二层热管，以及第二层热管也无法将热直接传递至散热鳍片的缺失，因此，现有的堆叠式热管仍有很大的改善空间。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种能够于两层热管以及散热鳍片之间进行快速热传导以提高散热效率的散热装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种散热装置，用以贴合一芯片，该散热装置包括导热垫、多个第一扁形热管、多个第二扁形热管以及第一散热鳍片组，该导热垫具有相对的一第一底面与一第一顶面，该第一底面贴合该芯片，该第一顶面具有多个第一凹陷部与多个第一突出部；该第一扁形热管具有第一平整部与第一导圆角部；该第二扁形热管具有第二平整部与第二导圆角部；该第一散热鳍片组于面对该第二扁形热管处形成有一凹槽，该凹槽具有多个第二凹陷部与多个第二突出部；其中，该第一扁形热管是夹设于该第二扁形热管与该导热垫之间，该第一平整部分别上下贴合该第二平整部与第一凹陷部，而该第一导圆角部则贴合于该第一突出部，该第二扁形热管是夹设于该第一散热鳍片组与该第一扁形热管之间，该第二平整部分别上下贴合该第二凹陷部与该第一平整部，而该第二导圆角部则贴合于该第二突出部。较佳地，该第二扁形热管为U形管，设置于第一散热鳍片组内。较佳地，该第一扁形热管的截面积大于或等于该第二扁形热管的截面积。较佳地，该第一扁形热管的数量大于或等于该第二扁形热管的数量。较佳地，该第一扁形热管的高度大于或等于该第二扁形热管的高度。较佳地，该散热装置还包括风扇，该风扇设置于该第一散热鳍片组的外侧。较佳地，该散热装置还包括第二散热鳍片组，该第一扁形热管是从该第一散热鳍片组延伸至该第二散热鳍片组。较佳地，该散热装置还包括风扇，该风扇设置于第二散热鳍片组的外侧。本技术散热装置采用一种改良式的热管堆叠设计，藉由将双层热管扁平化，并且将一导热垫予以省略直接让第二层热管与散热鳍片接触，简化了散热器的组成外还增加了热管间的接触面积，因而提升散热的效率。此外，由于扁形热管在中间部位是平整的，但在两端仍然会因为塑型的缘故而形成有导圆角，针对此点，本技术所提出的设计也将散热鳍片的外形予以改良，在散热鳍片面对热管处形成有凹槽，并且在凹槽上形成有可与导圆角外形互补的突出部。如此一来，与芯片直接接触的导热垫，可藉由热管的平整度设计而快速将热传导到第一层热管、第二层热管以及散热鳍片，发挥最大的散热效率。附图说明图1是本技术的一散热装置的立体图。图2A是沿图1中2A-2A剖面线所示的散热装置的剖面图。图2B是本技术的一散热装置中，导热垫、第一扁形热管、第二扁形热管以及第一散热鳍片的相对结构的示意图。图3是本技术的散热装置于另一视角的立体图。具体实施方式请同时参照图1、图2A以及图2B，依据本技术的一实施例所提供的散热装置2，可应用在显示卡1及其它适配卡上。散热装置2可藉由螺丝3或其它固定手段与显示卡1结合后，让导热垫27贴合芯片11，用以将芯片11运转时所产生的热传递至散热装置2内部来进行散热的动作。散热装置2包括一导热垫27、多个第一扁形热管25、多个第二扁形热管26、一第一散热鳍片组22、一第二散热鳍片组23以及风扇28。其中，多个第一扁形热管25以及多个第二扁形热管26，在第一散热鳍片组22与导热垫27两者的中间交会并形成一双层的堆叠结构，而风扇28则设置在第一散热鳍片组22与第二散热鳍片组23外侧，并由一外壳体(图中未示)包覆。以下则详细说明散热装置2各组成的细部结构。导热垫27，具有相对的一第一底面与一第一顶面，其中，第一底面可贴合于芯片11，而第一顶面则具有多个第一凹陷部27a与多个第一突出部27b。多个第一扁形热管25，设置于导热垫27上，具有第一平整部25a与第一导圆角部25b，第一平整部25a位于第一扁形热管25的中央区域，其是藉由压合或其它塑型方式而形成；第一导圆角部25b则位于第一扁形热管25的两侧区域，具有一弧面。多个第二扁形热管26，堆叠于第一扁形热管25上，具有第二平整部26a以及第二导圆角部26b，其中，第二平整部26a位于第二扁形热管26的中央区域，同样可藉由压合或其它塑型方式而形成；第二导圆角部26b则位于第二扁形热管26的两侧区域，具有一弧面。第一散热鳍片组22，则在面对第二扁形热管26处形成有一凹槽，该凹槽具有多个第二凹陷部22a与多个第二突出部22b。请同时参照图2A与图2B，当本技术所提供的散热装置2组装时，堆叠设置的第一扁形热管25与第二扁形热管26，夹设于导热垫27与第一散热鳍片组22之间，其中，第一扁形热管25夹设于第二扁形热管26与导热垫27之间，使得第一扁形热管25的第一平整部25a分别上下贴合于第二扁形热管26的第二平整部26a以及导热垫27的第一凹陷部27a，同时第一扁形热管25的第一导圆角部25a则贴合于该导热垫27的第一突出部27b。此外，第二扁形热管26则夹设于第一散热鳍片组22与第一扁形热管25之间，使得第二扁形热管26的第二平整部26a分别上下贴合于第一散热鳍片组22的第二凹陷部22a以及第一扁形热管25的第一平整部25a，同时第二扁形热管26的第二导圆角部26b则贴合于第一散热鳍片组22的第二突出部22b。藉由上述本技术的第一实施例所提出关于导热垫27、第一扁形热管25、第二扁形热管26以及第一散热鳍片组22在结构上的相互对应以及贴合设计，可让芯片产生的热，由导热垫27的第一凹陷部27a，迅速且直接地依序传递至第一扁形热管25的第一平整部25a、第二扁形热管26的第二平整部26a、并到达第一散热鳍片组22的第二凹陷部22a，提升了散热的效率并简化了元件的组成。此外，藉由导热垫27的第一突出部27b与第一扁形热管25的第一导圆角部25b，以及第一散热鳍片组22的第二突出部22a与第二扁形热管26的第二导圆角部26b在外形上的互补设计，可增加两者间的接触面积，让散热装置2发挥最大的散热效率。请参照图3，其是从另一个视角显示本技术的实施例所提供的散热装置2，由此立体图可以了解，与导热垫27接触的多个第一扁形热管25，是直接与导热垫27接触的第一层热管，因此肩负最大的散热任务，因此本实施例在设计上，会尽量让多个第一扁形热管25减少管路的弯折，以减少塑型时破坏内部的毛细结构，并且使其从第一散热鳍片组22延伸至第二散热鳍片组23来进行散热的工作。而多个第二扁形热管26，则会在散热装置2整体体积的限制考虑下，采用U形管而让管路的弯折程度比第一扁形热管26大。延续上述的设计概念，由于多个第一扁形热管25肩负较重的散热任务，因此在第一扁形热管25的数本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，用以贴合一芯片，其特征在于，该散热装置包括：导热垫，具有相对的一第一底面与一第一顶面，该第一底面贴合该芯片，该第一顶面具有多个第一凹陷部与多个第一突出部；多个第一扁形热管，该第一扁形热管具有第一平整部与第一导圆角部；多个第二扁形热管，该第二扁形热管具有第二平整部与第二导圆角部；以及第一散热鳍片组，该第一散热鳍片组于面对该第二扁形热管处形成有一凹槽，该凹槽具有多个第二凹陷部与多个第二突出部；其中，该第一扁形热管是夹设于该第二扁形热管与该导热垫之间，该第一平整部分别上下贴合该第二平整部与第一凹陷部，而该第一导圆角部则贴合于该第一突出部，该第二扁形热管是夹设于该第一散热鳍片组与该第一扁形热管之间，该第二平整部分别上下贴合该第二凹陷部与该第一平整部，而该第二导圆角部则贴合于该第二突出部。

【技术特征摘要】
2016.05.27 TW 1052079741.一种散热装置，用以贴合一芯片，其特征在于，该散热装置包括：导热垫，具有相对的一第一底面与一第一顶面，该第一底面贴合该芯片，该第一顶面具有多个第一凹陷部与多个第一突出部；多个第一扁形热管，该第一扁形热管具有第一平整部与第一导圆角部；多个第二扁形热管，该第二扁形热管具有第二平整部与第二导圆角部；以及第一散热鳍片组，该第一散热鳍片组于面对该第二扁形热管处形成有一凹槽，该凹槽具有多个第二凹陷部与多个第二突出部；其中，该第一扁形热管是夹设于该第二扁形热管与该导热垫之间，该第一平整部分别上下贴合该第二平整部与第一凹陷部，而该第一导圆角部则贴合于该第一突出部，该第二扁形热管是夹设于该第一散热鳍片组与该第一扁形热管之间，该第二平整部分别上下贴合该第二凹陷部与该第一平整部，而该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安智，张哲嘉，
申请(专利权)人：双鸿科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71