【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有平板型微热管散热器封装结构,属于半导体封装
技术介绍
随着电子技术的不断发展,芯片集成度越来越高且功耗越来越大,芯片面积却越来越小,小面积产生的大热量如果不能及时散逸出去将会对芯片甚至整个系统的功能、稳定性等造成极其严重的影响。自然对流、风冷、水冷等传统散热方式已经明显不能满足越来越高的热量散逸要求,特别是在对温度均匀性要求较高的应用场合,传统散热方式更是无法胜任。微电子技术的发展,集成电路技术的发展,强烈要求新型冷却方式的出现。目前传统的封装散热结构是在封装体表面贴装尺寸大小与封装表面相同的散热片,散热片的材质一般为铜或铝,结构特点一般是翅片结构,如图1所示,散热原理是芯片工作产生的热量通过环氧树脂传导到散热片,由于铜或铝材质的导热系数比较高,从而使热量能够较快的散发到空气中,但结构单一,散热量不显著并且散热片高度较高,导致器件尺寸较大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有平板型微热管散热器封装结构,它用微热管散热器取代传统的散热片,一方面微热管的内部抽真空,注入乙醇溶液,增强结构中的热导率,从而增大散热量,另一方面可以减小散热片尺寸,达到小型化的目的。本技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种具有平板型微热管散热器封装结构,它包括基板,所述基板上设置有芯片,所述芯片外包封有塑封料,所述塑封料表面设置有平板型微热管散热器。所述平板型微热管散热器包括铝平板基底,所述铝平板基底内开设有微热管腔体,所述微热管腔体内设置有乙醇溶液。所述微热管腔体底部开设有多条三角形凹槽。所述平板型微热管散热器包括蒸发段、绝 ...
【技术保护点】
一种具有平板型微热管散热器封装结构,其特征在于:它包括基板(1),所述基板(1)上设置有芯片(2),所述芯片(2)外包封有塑封料(4),所述塑封料(4)表面设置有平板型微热管散热器(7)。
【技术特征摘要】
1.一种具有平板型微热管散热器封装结构,其特征在于:它包括基板(1),所述基板(1)上设置有芯片(2),所述芯片(2)外包封有塑封料(4),所述塑封料(4)表面设置有平板型微热管散热器(7)。2.根据权利要求1所述的一种具有平板型微热管散热器封装结构,其特征在于:所述平板型微热管散热器(7)包括铝平板基底(7.1),所述铝平板基底(7.1)内开设有微热管腔体(7.2),所述微热管腔体(7.2)内设置有乙醇溶液。3.根据权利要求2所述的一种具有平板型微热管散热器封装结...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙向南,程琛,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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