电子封装件及其散热结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种电子封装件及其散热结构。该散热结构具有多个结合柱，并于该多个结合柱上形成有金属层，以利用该多个结合柱及金属层，将该散热结构稳固地设于电子元件上。将该散热结构稳固地设于电子元件上。将该散热结构稳固地设于电子元件上。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其散热结构


[0001]本技术涉及一种散热结构，尤其涉及一种用于半导体元件的散热结构及其相关的电子封装件。

技术介绍

[0002]随着电子产品在功能及处理速度的需求的提升，作为电子产品的核心组件的半导体晶片需具有更高密度的电子元件(Electronic Components)及电子电路(Electronic Circuits)，故半导体晶片在运作时将随之产生更大量的热能。再者，由于传统包覆该半导体晶片的封装胶体为不良传热材质，以使热量不易逸散，因而若不能有效逸散半导体晶片所产生的热量，将会造成半导体晶片的损害与产品信赖性问题。
[0003]因此，为了迅速将热能散逸至外部，业界通常在半导体封装件中配置散热片(Heat Sink或Heat Spreader)，该散热片通常借由散热胶，如导热界面材(Thermal Interface Material，简称TIM)，结合至晶片背面，以借散热胶与散热片逸散出半导体晶片所产生的热量，再者，通常令散热片的顶面外露出封装胶体或直接外露于大气中，以取得较佳的散热效果。
[0004]如图1所示，现有半导体封装件1的制法先将一半导体晶片11以其作用面11a利用倒装芯片接合方式(即通过导电凸块110与底胶111)设于一封装基板10上，再将一散热片13以其顶片130借由TIM层12(其包含焊锡层与助焊剂)回焊结合于该半导体晶片11的非作用面11b上，且该散热片13的支撑脚131通过粘着层14架设于该封装基板10上。接着，进行封装压模作业，以供封装胶体(图略)包覆该半导体晶片11及散热片13，并使该散热片13的顶片130外露出封装胶体。
[0005]于运作时，该半导体晶片11所产生的热能经由该非作用面11b、TIM层12而传导至该散热片13的顶片130以散热至该半导体封装件1的外部。
[0006]然而，半导体封装件1中，传统散热片13及TIM层12的导热效果有限，已无法满足高散热功效的需求。
[0007]因此，如何克服上述然而技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。

技术实现思路

[0008]鉴于上述然而技术的种种缺陷，本技术的目的在于提供一种电子封装件及其散热结构，可提高散热效果。
[0009]本技术的散热结构，其包括：散热件，其具有多个第一结合柱与多个第二结合柱；第一金属层，其形成于该第一结合柱与该第二结合柱上；以及第二金属层，其形成于该第一金属层上。
[0010]前述的散热结构中，该第一结合柱的高度低于该第二结合柱的高度。
[0011]前述的散热结构中，该第二金属层的厚度大于该第一金属层的厚度。
[0012]前述的散热结构中，该第一金属层及/或该第二金属层的直径大于或等于该第一
结合柱的直径。
[0013]前述的散热结构中，该第一金属层及/或该第二金属层的直径大于或等于该第二结合柱的直径。
[0014]前述的散热结构中，该第一金属层的材质为镍。
[0015]前述的散热结构中，该第二金属层的材质为金。
[0016]前述的散热结构中，该散热件具有本体，以令该第一结合柱及第二结合柱立设于该本体上。
[0017]前述的散热结构中，该散热件内具有一腔体，以令工作流体于该腔体中流动。例如，该腔体中设置有毛细结构。或者，该腔体中设置有多个散热鳍片。
[0018]本技术亦提供一种电子封装件，包括：承载结构；电子元件，其设于该承载结构上且电性连接该承载结构；以及前述的散热结构，其以该第二金属层结合于该电子元件上。
[0019]前述的电子封装件中，还包括一设于该电子元件上的结合层，以结合该第二金属层。
[0020]由上可知，本技术的电子封装件主要借由第一结合柱与第二结合柱的设计，以强化散热结构与电子元件之间的接合力，故本技术能稳固地将该散热结构设置于该电子元件上，以避免该散热结构发生脱落的问题，并强化该电子封装件的整体结构强度，以及提升该电子封装件整体的散热效能。
附图说明
[0021]图1为现有半导体封装件的剖视示意图。
[0022]图2为本技术的散热结构的平面示意图。
[0023]图2A为图2的散热结构的局部剖面示意图。
[0024]图2A
‑
1至图2A
‑
3为本技术的散热结构的制法的局部剖面示意图。
[0025]图2B为图2A的散热结构的局部放大剖面示意图。
[0026]图3A及图3C为本技术的电子封装件的制法的剖面示意图。
[0027]图4及图5为对应图2A的其它不同实施例的剖面示意图。
[0028]附图标记如下：
[0029]1:半导体封装件
[0030]10:封装基板
[0031]11:半导体晶片
[0032]11a:作用面
[0033]11b:非作用面
[0034]110:导电凸块
[0035]111:底胶
[0036]12:TIM层
[0037]13:散热片
[0038]130:顶片
[0039]131:支撑脚
[0040]14:粘着层
[0041]2:散热结构
[0042]20:散热件
[0043]20a:第一侧
[0044]20b:第二侧
[0045]200:本体
[0046]201:第一结合柱
[0047]202:第二结合柱
[0048]21:第一金属层
[0049]22:第二金属层
[0050]3:电子封装件
[0051]400,500:腔体
[0052]401:毛细结构
[0053]501:入口
[0054]502:出口
[0055]503:散热鳍片
[0056]8:电子元件
[0057]8a:第一表面
[0058]8b:第二表面
[0059]80:结合层
[0060]9:承载结构
[0061]A,B:范围
[0062]D:距离
[0063]d1,d2:直径
[0064]h1,h2:高度
[0065]t1,t2:厚度
[0066]T:间隙
具体实施方式
[0067]以下借由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0068]须知，本说明书所附附图所示出的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所公开的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所公开的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：散热件，其具有多个第一结合柱与多个第二结合柱；第一金属层，其形成于该第一结合柱与该第二结合柱上；以及第二金属层，其形成于该第一金属层上。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第一结合柱的高度低于该第二结合柱的高度。3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第二金属层的厚度大于该第一金属层的厚度。4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第一金属层及/或该第二金属层的直径大于或等于该第一结合柱的直径。5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第一金属层及/或该第二金属层的直径大于或等于该第二结合柱的直径。6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第一金属层的材质为镍。7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑坚地，陈建佑，陈韦豪，
申请(专利权)人：双鸿科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：