一种轻薄低成本引线框架制造技术

一种轻薄低成本引线框架，涉及引线框架领域，包括引线框架主体和设置在引线框架主体上的多个散热片，其中引线框架主体包括多个用于安装芯片的引线框架单元，以及对称设置在每个引线框架单元两侧的四个散热片安装部，每个散热片安装部包括斜向上延伸的抬升部和自抬升部的末端沿水平方向延伸的铆接部，铆接部均开设有用于安装所述散热片的铆接孔；散热片设置有与铆接孔的位置和数量相对应的散热片引脚，散热片引脚通过铆接方式固定在铆接孔中。通过抬升部的结构，在散热片和引线框架主体两者的厚度不改变的情况下，散热片的厚度即可相应的减少，以减少材料消耗，达到轻薄低成本的目的。达到轻薄低成本的目的。达到轻薄低成本的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种轻薄低成本引线框架


[0001]本技术涉及引线框架领域，具体地，涉及一种轻薄低成本引线框架。

技术介绍

[0002]引线框架用于一些线路和芯片的电性连接，为了这些芯片和线路的良好运行，一般会在引线框架主体部分的上端面增加散热金属片以扩大散热面积，提高散热效率，避免芯片和线路因为过热发生故障，延长芯片和线路的使用寿命。
[0003]散热片四周设置有若干个引脚，而引线框架上设置有对应的若干个铆接孔，若干个引脚通过铆接的方式与引线框架固定。散热片和引线框架主体两者需要一定的厚度以满足产品结构的尺寸要求。然而，现有的引线框架主体由于自身结构，导致安装的散热片的厚度相对较厚。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提供了一种轻薄低成本引线框架，其具体的技术方案如下：
[0005]一种轻薄低成本引线框架，包括引线框架主体和设置在所述引线框架主体上的多个散热片，其中所述引线框架主体包括多个用于安装芯片的引线框架单元，以及对称设置在每个所述引线框架单元两侧的四个散热片安装部，每个所述散热片安装部包括斜向上延伸的抬升部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轻薄低成本引线框架，其特征在于，包括引线框架主体和设置在所述引线框架主体上的多个散热片，其中所述引线框架主体包括多个用于安装芯片的引线框架单元，以及对称设置在每个所述引线框架单元两侧的四个散热片安装部，每个所述散热片安装部包括斜向上延伸的抬升部和自所述抬升部的末端沿水平方向延伸的铆接部，所述铆接部均开设有用于安装所述散热片的铆接孔；所述散热片设置有与所述铆接孔的位置和数量相对应的散热片引脚，所述散热片引脚通过铆接方式固定在所述铆接孔中。2.根据权利要求1所述的轻薄低成本引线框架，其特征在于，所述抬升部高出所述引线框架单元1
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3mm。3.根据权利要求1所述的轻薄低成本引线框架，其特征在于，所述引线框架主体为一体成型，多个所述引线框架单元依次设置使得所述引线框架主体呈长条状结构。4.根据权利要求1所述的轻薄低成本引线框架，其特征在于，所述引线框架单元包括设置在中间的多个芯片连接引脚，多个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯大志，
申请(专利权)人：厦门鸿凯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：