芯片组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片组件，芯片组件包括：芯片本体和散热盖；所述散热盖中朝向芯片本体的表面镀有浸润膜，所述芯片本体中朝向散热盖的表面镀有散热膜；所述浸润膜用于在通过助焊剂将散热盖与芯片本体焊接在一起时，与散热膜熔融接触在一起；所述散热盖通过所述浸润膜和散热膜与所述芯片本体焊接。本实用新型专利技术简化了芯片本体与散热盖封装的工艺流程，降低了芯片本体与散热盖封装的成本。芯片本体与散热盖封装的成本。芯片本体与散热盖封装的成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片组件


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片组件。

技术介绍

[0002]随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化以及功能多样化的发展，封装技术和封装材料是影响电子封装可靠性最重要的两个面因素，它们之间相互促进、相互制约。
[0003]在半导体产业中，高端的处理器进行封装时还需要考虑高散热性。现有的倒装芯片封装技术是在散热盖背面镀上纯金，然后在完成BSM(Back Side Metal，背金工艺)的芯片背面采用助焊剂+预制铟片+助焊剂的结构与散热盖背面贴合，以对芯片进行散热。但是采用该方式对芯片进行散热成本高、工艺流程复杂，且芯片与散热盖之间通过多种金属界面进行连接可靠性差。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供的芯片组件，通过在散热盖的表面镀上浸润膜，使散热盖通过浸润膜和散热膜与芯片进行封装，简化了芯片本体与散热盖封装的工艺流程，降低了芯片本体与散热盖封装的成本。
[0005]本技术提供一种芯片组件，包括：芯片本体和散热盖；
[0006]所述散热盖中朝向芯片本体的表面镀有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片组件，其特征在于，包括：芯片本体和散热盖；所述散热盖中朝向芯片本体的表面镀有浸润膜，所述芯片本体中朝向散热盖的表面镀有散热膜；所述浸润膜用于在通过助焊剂将散热盖与芯片本体焊接在一起时，与散热膜熔融接触在一起；所述散热盖通过所述浸润膜和散热膜与所述芯片本体焊接。2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述浸润膜的材料包括：铟。3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述浸润膜厚度为10～400微米。4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述散热膜的厚度为0.4～2纳米。5.根据权利要求1至4任...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹啸，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：