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本实用新型提供一种芯片组件，芯片组件包括：芯片本体和散热盖；所述散热盖中朝向芯片本体的表面镀有浸润膜，所述芯片本体中朝向散热盖的表面镀有散热膜；所述浸润膜用于在通过助焊剂将散热盖与芯片本体焊接在一起时，与散热膜熔融接触在一起；所述散热盖通过...
该专利属于海光信息技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海光信息技术股份有限公司授权不得商用。

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