一种电源适配器外壳封装超声波密封装置制造方法及图纸

技术编号:33256217 阅读:33 留言:0更新日期:2022-04-30 22:58
本实用新型专利技术公开了一种电源适配器外壳封装超声波密封装置,包括底座和超声波封装机,所述底座顶面通过立柱固定安装有超声波封装机,且超声波封装机输出端连接有封装头,并且底座顶面固定安装有底模。有益效果:本实用新型专利技术采用了底模、推板、顶杆、楔形块和气缸,在进行电源适配器外壳封装时,可将电源适配器外壳扣合好之后放入到底模中,超声波封装机的封装头下移,对电源适配器外壳进行超声波密封,焊封完成后,封装头上移,气缸伸长,推动楔形块推动顶杆底面的斜口,通过斜楔原理推动顶杆上移,顶杆上移推动推板上移,推板上移推动封装好的电源适配器上移顶出底模,方便工作人员拿取,便于使用。便于使用。便于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种电源适配器外壳封装超声波密封装置


[0001]本技术涉及适配器封装
,具体来说,涉及一种电源适配器外壳封装超声波密封装置。

技术介绍

[0002]电源适配器外壳在封装时需要采用超声波封装机进行封装,超声波封装机采用超声波进行封装,密封性好,封装速度快,操作方便,但是传统的超声波封装机配合使用有底模,为了固定电源适配器外壳位置,底模深度一般都会较大,导致电源适配器外壳漏出高度较小,封装好之后取出较为不便,影响使用的便利性,同时,传统的超声波封装机对摆放的工作台平整度要求较高,而传统的工作台不易调节平整度,也还可以进一步作出改进。
[0003]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种电源适配器外壳封装超声波密封装置,具备使用方便、便于调平、提高封装效率的优点,进而解决上述
技术介绍
中的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述使用方便、便于调平、提高封装效率的优点,本技术采用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源适配器外壳封装超声波密封装置,其特征在于,包括底座(1)和超声波封装机(3),所述底座(1)顶面通过立柱(2)固定安装有超声波封装机(3),且超声波封装机(3)输出端连接有封装头(4),并且底座(1)顶面固定安装有底模(5),且底模(5)底面开设有底槽(12),并且底槽(12)内部安装有推板(7),所述底模(5)两侧通过固定环(11)固定连接有气缸(6),且底模(5)两侧开设有移动槽(15),并且移动槽(15)内部滑动连接有楔形块(17),所述底槽(12)底面开设有杆槽(14),且杆槽(14)内部设置有顶杆(13),并且顶杆(13)顶面与推板(7)底面固定连接,所述顶杆(13)底面开设有斜口(16),所述气缸(6)的活塞杆与楔形块(17)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种电源适配器外壳封装超声波密封装置,其特征在于,所述底座(1)下方安装有底板(9),且底板(9)和底座(1)之间连接有脚螺旋(8),并且底座(1)一...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦永明陆培兰陈文娟胡政兴
申请(专利权)人:惠州市海哲科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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