一种电源适配器外壳封装超声波密封装置制造方法及图纸

技术编号:33256217 阅读:15 留言:0更新日期:2022-04-30 22:58
本实用新型专利技术公开了一种电源适配器外壳封装超声波密封装置,包括底座和超声波封装机,所述底座顶面通过立柱固定安装有超声波封装机,且超声波封装机输出端连接有封装头,并且底座顶面固定安装有底模。有益效果:本实用新型专利技术采用了底模、推板、顶杆、楔形块和气缸,在进行电源适配器外壳封装时,可将电源适配器外壳扣合好之后放入到底模中,超声波封装机的封装头下移,对电源适配器外壳进行超声波密封,焊封完成后,封装头上移,气缸伸长,推动楔形块推动顶杆底面的斜口,通过斜楔原理推动顶杆上移,顶杆上移推动推板上移,推板上移推动封装好的电源适配器上移顶出底模,方便工作人员拿取,便于使用。便于使用。便于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种电源适配器外壳封装超声波密封装置


[0001]本技术涉及适配器封装
,具体来说,涉及一种电源适配器外壳封装超声波密封装置。

技术介绍

[0002]电源适配器外壳在封装时需要采用超声波封装机进行封装,超声波封装机采用超声波进行封装,密封性好,封装速度快,操作方便,但是传统的超声波封装机配合使用有底模,为了固定电源适配器外壳位置,底模深度一般都会较大,导致电源适配器外壳漏出高度较小,封装好之后取出较为不便,影响使用的便利性,同时,传统的超声波封装机对摆放的工作台平整度要求较高,而传统的工作台不易调节平整度,也还可以进一步作出改进。
[0003]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种电源适配器外壳封装超声波密封装置,具备使用方便、便于调平、提高封装效率的优点,进而解决上述
技术介绍
中的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述使用方便、便于调平、提高封装效率的优点,本技术采用的具体技术方案如下:
[0008]一种电源适配器外壳封装超声波密封装置,包括底座和超声波封装机,所述底座顶面通过立柱固定安装有超声波封装机,且超声波封装机输出端连接有封装头,并且底座顶面固定安装有底模,且底模底面开设有底槽,并且底槽内部安装有推板,所述底模两侧通过固定环固定连接有气缸,且底模两侧开设有移动槽,并且移动槽内部滑动连接有楔形块,所述底槽底面开设有杆槽,且杆槽内部设置有顶杆,并且顶杆顶面与推板底面固定连接,所述顶杆底面开设有斜口,所述气缸的活塞杆与楔形块固定连接。
[0009]进一步的,所述底座下方安装有底板,且底板和底座之间连接有脚螺旋,并且底座一侧固定安装有圆水准器。
[0010]进一步的,所述脚螺旋等角度布置有三个,且脚螺旋呈圆形布置。
[0011]进一步的,所述楔形块一端斜率与斜口斜率相同,且斜口经过抛光处理。
[0012]进一步的,所述底座正立面安装有控制开关,且控制开关输出端与气缸输入端电性连接。
[0013]进一步的,所述推板厚度等于底槽深度,且推板材质与底模材质相同。
[0014]进一步的,所述固定环设置有多个,且固定环外壁与底座固定连接,所述气缸贯穿固定环并与固定环固定连接。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比,本技术提供了一种电源适配器外壳封装超声波密封装置,
具备以下有益效果:
[0017](1)、本技术采用了底模、推板、顶杆、楔形块和气缸,在进行电源适配器外壳封装时,可将电源适配器外壳扣合好之后放入到底模中,超声波封装机的封装头下移,对电源适配器外壳进行超声波密封,焊封完成后,封装头上移,气缸伸长,推动楔形块推动顶杆底面的斜口,通过斜楔原理推动顶杆上移,顶杆上移推动推板上移,推板上移推动封装好的电源适配器上移顶出底模,方便工作人员拿取,便于使用。
[0018](2)、本技术采用了脚螺旋和圆水准器,脚螺旋等角度布置有三个,呈圆形布置,工作人员在摆放好之后,可旋转调节脚螺旋,观察圆水准器气泡,从而调平底座,增加封装头下压角度的精准度,从而提高封装精准度,提高封装效率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术提出的一种电源适配器外壳封装超声波密封装置的结构示意图;
[0021]图2是本技术提出的一种电源适配器外壳封装超声波密封装置的主视图;
[0022]图3是本技术提出的一种电源适配器外壳封装超声波密封装置的A节点放大图;
[0023]图4是本技术提出的推板的结构示意图。
[0024]图中:
[0025]1、底座;2、立柱;3、超声波封装机;4、封装头;5、底模;6、气缸;7、推板;8、脚螺旋;9、底板;10、圆水准器;11、固定环;12、底槽;13、顶杆;14、杆槽;15、移动槽;16、斜口;17、楔形块。
具体实施方式
[0026]为进一步说明各实施例,本技术提供有附图,这些附图为本技术揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理,配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点,图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0027]根据本技术的实施例,提供了一种电源适配器外壳封装超声波密封装置。
[0028]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明,如图1

4所示,根据本技术实施例的一种电源适配器外壳封装超声波密封装置,包括底座1和超声波封装机3,底座1顶面通过立柱2固定安装有超声波封装机3,且超声波封装机3输出端连接有封装头4,为本领域常见设备,在此不做过多赘述,并且底座1顶面固定安装有底模5,且底模5底面开设有底槽12,并且底槽12内部安装有推板7,底模5两侧通过固定环11固定连接有气缸6,且底模5两侧开设有移动槽15,并且移动槽15内部滑动连接有楔形块17,底槽12底面开设有杆槽14,且杆槽14内部设置有顶杆13,并且顶杆13顶面与推板7底面固定连接,顶杆13底面开设
有斜口16,气缸6的活塞杆与楔形块17固定连接,在进行电源适配器外壳封装时,可将电源适配器外壳扣合好之后放入到底模5中,超声波封装机3的封装头4下移,对电源适配器外壳进行超声波密封,焊封完成后,封装头4上移,气缸6伸长,推动楔形块17推动顶杆13底面的斜口16,通过斜楔原理推动顶杆13上移,顶杆13上移推动推板7上移,推板7上移推动封装好的电源适配器上移顶出底模5,方便工作人员拿取,便于使用。
[0029]在一个实施例中,底座1下方安装有底板9,且底板9和底座1之间连接有脚螺旋8,并且底座1一侧固定安装有圆水准器10,为常见调平结构,其中,脚螺旋8等角度布置有三个,且脚螺旋8呈圆形布置,工作人员在摆放好之后,可旋转调节脚螺旋8,观察圆水准器10气泡,从而调平底座1,增加封装头4下压角度的精准度,从而提高封装精准度,提高封装效率。
[0030]在一个实施例中,楔形块17一端斜率与斜口16斜率相同,且斜口16经过抛光处理,减少摩擦,便于推动上移。
[0031]在一个实施例中,底座1正立面安装有控制开关,且控制开关输出端与气缸6输入端电性连接,便于控制气缸6伸缩,为常见控制结构。
[0032]在一个实施例中,推板7厚度等于底槽12深度,便于推板7与底模5内底面保持齐平,且推板7材质与底模5材质相同,保持抗压强度。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源适配器外壳封装超声波密封装置,其特征在于,包括底座(1)和超声波封装机(3),所述底座(1)顶面通过立柱(2)固定安装有超声波封装机(3),且超声波封装机(3)输出端连接有封装头(4),并且底座(1)顶面固定安装有底模(5),且底模(5)底面开设有底槽(12),并且底槽(12)内部安装有推板(7),所述底模(5)两侧通过固定环(11)固定连接有气缸(6),且底模(5)两侧开设有移动槽(15),并且移动槽(15)内部滑动连接有楔形块(17),所述底槽(12)底面开设有杆槽(14),且杆槽(14)内部设置有顶杆(13),并且顶杆(13)顶面与推板(7)底面固定连接,所述顶杆(13)底面开设有斜口(16),所述气缸(6)的活塞杆与楔形块(17)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种电源适配器外壳封装超声波密封装置,其特征在于,所述底座(1)下方安装有底板(9),且底板(9)和底座(1)之间连接有脚螺旋(8),并且底座(1)一...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦永明陆培兰陈文娟胡政兴
申请(专利权)人:惠州市海哲科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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