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本实用新型提出一种电子封装件及其散热结构。该散热结构具有多个结合柱，并于该多个结合柱上形成有金属层，以利用该多个结合柱及金属层，将该散热结构稳固地设于电子元件上。将该散热结构稳固地设于电子元件上。将该散热结构稳固地设于电子元件上。
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