The utility model discloses a color temperature adjustable COB packaging structure comprises a packaging substrate, CSP chip package device, the LED chip and the fluorescent glue seal; the CSP chip packaging device and LED chip is fixed on the package substrate, and coated by fluorescent glue layer, the glue seal at least in fluorescence a CSP chip package device and LED chip; wherein the CSP chip packaging device includes a chip and chip coated fluorescent glue, different concentration of phosphor fluorescent glue and the fluorescent glue seal in. The number of fluorescent powder particles emitted in the utility model CSP chip packaging device and chip LED light through the different for different color of light, through the drive current control CSP chip package device and LED chip, can achieve the effect of color temperature adjustment.
【技术实现步骤摘要】
一种可调色温的COB封装结构
本技术涉及LED封装结构,尤其涉及一种可调色温的COB封装结构。
技术介绍
COB光源可用于发光面小的光源模组,为了实现COB光源的色温可调,通常将表面上涂覆有不同荧光材料的LED芯片分布在多个不同的区域来实现色温可调。上述可调色温的COB光源在工作时,难以精准控制色温,且生产工艺比较复杂;同时,具有不同色温的LED芯片位于不同区域,LED芯片在点亮时会产生不均匀光斑,降低了可调色温的LED光源的照明效果。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题,本技术提供了一种可调色温的COB封装结构,本技术采用的技术方案为:一种可调色温的COB封装结构,包括封装基板、CSP芯片级封装器件、LED芯片和荧光胶封层;所述CSP芯片级封装器件和LED芯片固定在封装基板上,并由荧光胶封层覆盖,所述荧光胶封层内至少分别有一个CSP芯片级封装器件和LED芯片;其中所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶,所述荧光胶和荧光胶封层具有不同的色温。进一步的,所述CSP芯片级封装器件和LED芯片均匀的分布在所述封装基板上。进一步的,所述CSP芯片级封装器件和LED芯片的连接电性为并联。进一步的,所述LED芯片可为倒装芯片、正装芯片或垂直芯片。本技术中CSP芯片级封装器件和LED芯片发出的光经过的荧光粉颗粒的数量不同而获得不同色温的光,通过控制CSP芯片级封装器件和LED芯片中的驱动电流,可达到调节色温的效果;所述CSP芯片级封装器件和LED芯片均匀的分布在所述封装基板上,能获得均匀的光斑,提高了照明效果;同时,本技术中所述可调色温的COB封装结构可节省封装面 ...
【技术保护点】
一种可调色温的COB封装结构,其特征在于,包括封装基板、CSP芯片级封装器件、LED芯片和荧光胶封层;所述CSP芯片级封装器件和LED芯片固定在封装基板上,并由荧光胶封层覆盖,所述荧光胶封层内至少分别有一个CSP芯片级封装器件和LED芯片;其中所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶,所述荧光胶和荧光胶封层具有不同的色温。
【技术特征摘要】
1.一种可调色温的COB封装结构,其特征在于,包括封装基板、CSP芯片级封装器件、LED芯片和荧光胶封层;所述CSP芯片级封装器件和LED芯片固定在封装基板上,并由荧光胶封层覆盖,所述荧光胶封层内至少分别有一个CSP芯片级封装器件和LED芯片;其中所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶,所述荧光胶和荧光胶封层具有不同的色温。2....
【专利技术属性】
技术研发人员:程胜鹏,许瑞龙,刘火奇,
申请(专利权)人:中山市立体光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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