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本实用新型公开了一种可调色温的COB封装结构，包括封装基板、CSP芯片级封装器件、LED芯片和荧光胶封层；所述CSP芯片级封装器件和LED芯片固定在封装基板上，并由荧光胶封层包覆，所述荧光胶封层内至少分别有一个CSP芯片级封装器件和LED芯...
该专利属于中山市立体光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市立体光电科技有限公司授权不得商用。

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