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本发明提出LED模组BGA封装固定结构，LED模组、PCB板和BGA贴装焊接治具；所述LED模组为BGA封装的光源器件；凸点阵列的焊点位于BGA封装基板背面；所述LSI芯片位于BGA封装基板正面；所述LSI芯片中设有以模压或灌装的树脂材料进...
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