层叠封装件和具有该层叠封装件的移动计算装置制造方法及图纸

提供了一种层叠封装件和具有该层叠封装件的移动计算装置，所述层叠封装件可以包括：第一印刷电路板(PCB)；底部封装件，包括附着到第一印刷电路板的第一芯片裸片和第二芯片裸片；顶部封装件，包括第二印刷电路板和附着到第二印刷电路板的第三芯片裸片，并且覆盖在底部封装件之上；和/或第一堆叠连接焊球和第二堆叠连接焊球，电连接在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，并且仅形成在底部封装件的各个侧面之中的相互面对的两个侧面周围。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2014年12月5日提交到韩国知识产权局(KIPO)的第10-2014-0173629号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
专利技术构思的一些示例实施例可以总体上涉及层叠封装件。专利技术构思的一些示例实施例可以总体上涉及仅在保护材料的侧面之中的相互面对的两个侧面周围设置堆叠连接球的层叠封装件，其中，堆叠连接球用于堆叠底部封装件和顶部封装件，保护材料包括附着到底部封装件的印刷电路板的芯片裸片(chipdie)。专利技术构思的一些示例实施例可以总体上涉及具有该层叠封装件的移动计算装置。
技术介绍
半导体芯片的封装可以涉及用于将芯片裸片连接到外部系统的中间步骤工序。随着诸如智能电话和平板个人计算机(PC)的便携式装置的使用看起来增加，制造者可以尝试开发更轻且更小的便携式装置。相当大量的集成电路可以用于便携式装置中，每个集成电路可以封装到半导体封装件中。层叠封装件(PoP)可以节省系统板的空间，并且可以对于制造智能电话和平板PC以减小便携式电子装置尺寸来说是必需的。具体来讲，存储器封装件(例如，顶部封装件)可以堆叠在逻辑封装件(例如，底部封装件)之上以减小印刷电路板(PCB)的表面积。为了减小包括多个层叠封装件的便携式电子装置的尺寸，会需要减小多个层叠封装件中的每个层叠封装件的尺寸和高度。
技术实现思路
专利技术构思的一些示例实施例可以提供层叠封装件。<br>专利技术构思的一些示例实施例可以提供仅在保护材料的侧面之中的相互面对的两个侧面周围设置堆叠连接球的层叠封装件，其中，堆叠连接球用于堆叠底部封装件和顶部封装件，保护材料包括附着到底部封装件的印刷电路板的芯片裸片。专利技术构思的一些示例实施例可以提供具有层叠封装件的移动计算装置。在一些示例实施例中，层叠封装件可以包括：第一印刷电路板(PCB)；底部封装件，包括附着到第一PCB的第一芯片裸片和第二芯片裸片；顶部封装件，包括第二PCB和附着到第二PCB的第三芯片裸片，并且覆盖在底部封装件之上；和/或第一堆叠连接焊球和第二堆叠连接焊球，电连接在第一PCB和第二PCB之间，并且仅形成在底部封装件的侧面之中的相互面对的两个侧面周围。在一些示例实施例中，第一芯片裸片可以包括调制解调器芯片裸片。第二芯片裸片可以包括动态随机存取存储器(DRAM)芯片裸片或伪静态随机存取存储器(SRAM)芯片裸片。底部封装件可以包括系统级封装(SiP)。在一些示例实施例中，第一芯片裸片可以通过第一凸点以倒装芯片结构附着到第一PCB。第二芯片裸片通过第二凸点以倒装芯片结构附着到第一PCB。在一些示例实施例中，第一芯片裸片可以通过第一凸点以倒装芯片结构附着到第一PCB。第二芯片裸片可以通过第二凸点以倒装芯片结构附着到第一PCB。可以用毛细底部填充(CUF)材料填充第一芯片裸片和第一PCB之间的空的空间与第二芯片裸片和第一印刷电路板之间的空的空间。在一些示例实施例中，第一芯片裸片可以通过第一凸点以倒装芯片结构附着到第一PCB。第二芯片裸片可以通过第二凸点以倒装芯片结构附着到第一PCB。可以利用模塑底部填充(MUF)材料包封第一芯片裸片和第一印刷电路板之间的空的空间、第二芯片裸片和第一印刷电路板之间的空的空间、第一芯片裸片以及第二芯片裸片。在一些示例实施例中，第一芯片裸片可以通过凸点以倒装芯片结构附着到第一PCB。第二芯片裸片可以通过引线键合附着到第一PCB。可以利用模塑底部填充(MUF)材料包封第一芯片裸片和第一印刷电路板之间的空的空间、第一芯片裸片以及第二芯片裸片。在一些示例实施例中，顶部封装件还可以包括附着到第二PCB的存储控制器。存储控制器可以被构造成控制第三芯片裸片的操作。第三芯片裸片可以包括基于闪存的存储芯片裸片。在一些示例实施例中，可以仅通过第一堆叠连接焊球发送用于第三芯片裸片和存储控制器的操作的所有信号和所有电源电压。在一些示例实施例中，每个第二堆叠连接焊球可以处于电气浮置状态。在一些示例实施例中，可以通过第一堆叠连接焊球发送用于第三芯片裸片和存储控制器的操作的所有信号与用于第三芯片裸片和存储控制器中的至少一个的操作的第一电源电压的一部分。可以通过第二堆叠连接焊球发送用于第三芯片裸片和存储控制器中的至少一个的操作的第一电源电压的剩余部分。在一些示例实施例中，通过附着到第一PCB的底表面的各个焊球输入的第一电源电压的所述剩余部分可以通过第一PCB发送到底部封装件和第二堆叠连接焊球。在一些示例实施例中，第一芯片裸片和第二芯片裸片可以仅通过形成在第一PCB中的信号线来相互发送信号或可以相互接收信号。在一些示例实施例中，移动计算装置可以包括：系统板；第一封装件，附着到系统板；和/或电源管理集成电路(PMIC)，附着到系统板并被配置成通过系统板将第一电源电压供应到第一封装件。第一封装件可以包括：第一印刷电路板(PCB)；底部封装件，包括附着到第一PCB的第一芯片裸片和第二芯片裸片；顶部封装件，包括第二PCB和附着到第二PCB的第三芯片裸片，并且覆盖在底部封装件之上；和/或第一堆叠连接焊球和第二堆叠连接焊球，电连接在第一PCB和第二PCB之间，并且仅形成在底部封装件的侧面之中的相互面对的两个侧面周围。在一些示例实施例中，第一芯片裸片可以包括调制解调器芯片裸片。第二芯片裸片可以包括动态随机存取存储器(SRAM)芯片裸片或伪静态随机存取存储器(SRAM)芯片裸片。底部封装件可以包括系统级封装(SiP)。在一些示例实施例中，顶部封装件还可以包括附着到第二PCB的存储控制器。存储控制器可以被配置成控制第三芯片裸片的操作。第三芯片裸片可以包括基于闪存的存储芯片裸片。在一些示例实施例中，可以仅通过第一堆叠连接焊球发送用于第三芯片裸片和存储控制器的操作的所有信号与用于第三芯片裸片和存储控制器的操作的所有第一电源电压。在一些示例实施例中，移动计算装置还可以包括附着到系统板的第二封装件并包括应用处理器芯片裸片。PMIC可以被配置成通过系统板将第二电源电压供应到应用处理器芯片裸片。系统板可以包括信号线，信号线被配置成发送在应用处理器芯片裸片和第一封装件之间发送或接收的信号。信号线可以通过第一PCB连接到第一堆叠连接焊球之中的对应的连接焊球。在一些示例实施例中，系统板可以包括接地线。第一电源电压可以包括操作电压和接地电压。来自第一堆叠连接焊球之中的与接地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠封装件，所述层叠封装件包括：第一印刷电路板；底部封装件，包括附着到第一印刷电路板的第一芯片裸片和第二芯片裸片；顶部封装件，包括第二印刷电路板和附着到第二印刷电路板的第三芯片裸片，并且覆盖在底部封装件之上；以及第一堆叠连接焊球和第二堆叠连接焊球，电连接在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，并且仅形成在底部封装件的侧面之中的相互面对的两个侧面周围。

【技术特征摘要】
2014.12.05 KR 10-2014-01736291.一种层叠封装件，所述层叠封装件包括：
第一印刷电路板；
底部封装件，包括附着到第一印刷电路板的第一芯片裸片和第二芯片裸
片；
顶部封装件，包括第二印刷电路板和附着到第二印刷电路板的第三芯片
裸片，并且覆盖在底部封装件之上；以及
第一堆叠连接焊球和第二堆叠连接焊球，电连接在第一印刷电路板和第
二印刷电路板之间，并且仅形成在底部封装件的侧面之中的相互面对的两个
侧面周围。
2.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，第一芯片裸片包括调制解
调器芯片裸片，
其中，第二芯片裸片包括动态随机存取存储器芯片裸片或伪静态随机存
取存储器芯片裸片，
其中，底部封装件包括系统级封装。
3.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，第一芯片裸片通过第一凸
点以倒装芯片结构附着到第一印刷电路板，
其中，第二芯片裸片通过第二凸点以倒装芯片结构附着到第一印刷电路
板。
4.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，第一芯片裸片通过第一凸
点以倒装芯片结构附着到第一印刷电路板，
其中，第二芯片裸片通过第二凸点以倒装芯片结构附着到第一印刷电路
板，
其中，用毛细底部填充材料填充第一芯片裸片和第一印刷电路板之间的
空的空间以及第二芯片裸片和第一印刷电路板之间的空的空间。
5.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，第一芯片裸片通过第一凸
点以倒装芯片结构附着到第一印刷电路板，
其中，第二芯片裸片通过第二凸点以倒装芯片结构附着到第一印刷电路
板，
其中，利用模塑底部填充材料包封第一芯片裸片和第一印刷电路板之间

\t的空的空间、第二芯片裸片和第一印刷电路板之间的空的空间、第一芯片裸
片以及第二芯片裸片。
6.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，第一芯片裸片通过凸点以
倒装芯片结构附着到第一印刷电路板，
其中，第二芯片裸片通过引线键合附着到第一印刷电路板，
其中，利用模塑底部填充材料包封第一芯片裸片和第一印刷电路板之间
的空的空间、第一芯片裸片和第二芯片裸片。
7.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，顶部封装件还包括附着到
第二印刷电路板的存储控制器，
其中，存储控制器被构造成控制第三芯片裸片的操作，
其中，第三芯片裸片包括基于闪存的存储芯片裸片。
8.根据权利要求7所述的层叠封装件，其中，仅通过第一堆叠连接焊球
来发送用于第三芯片裸片和存储控制器的操作的所有信号和所有电源电压。
9.根据权利要求8所述的层叠封装件，其中，每个第二堆叠连接焊球处
于电气浮置状态。
10.根据权利要求7所述的层叠封装件，其中，通过第一堆叠连接焊球
发送用于第三芯片裸片和存储控制器的操作的所有信号与用于第三芯片裸片
和存储控制器中的至少一个的操作的第一电源电压的一部分，通过第二堆叠
连接焊球发送用于第三芯片裸片和存储控制器中的至少一个的操作的第一电
源电压的剩余部分。
11.根据权利要求10所述的层叠封装件，其中，通过附着到第一印刷电
路板的底表面的各个焊球输入的第一电源电压的所述剩余部分通过第一印刷
电路板发送到底部封装件和第二堆叠连接焊球。
12.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，第一芯片裸片和第二芯
片裸片仅通过形成在第一印刷电路板中的信号线来相互发送信号或相互接收
信号。
13.一种移动计算装置，所述移动计算装置包括：
系统板；
第一封装件，附着到系统板；
电源管理集成电路，附着到系统板并被配置成通过系统板将第一电源电
压供应到第一封装件；
其中，第一封装件包括：
第一印刷电路板；
底部封装件，包括附着到第一印刷电路板的第一芯片裸片和第二芯
片裸片；
顶部封装件，包括第二印刷电路板和附着到第二印刷电路板的第三
芯片裸片，并且覆盖在底部封装件之上；以及
第一堆叠连接焊球和第二堆叠连接焊球，电连接在第一印刷电路板
和第二印刷电路板之间，并且仅形成在底部封装件的侧面之...

【专利技术属性】
技术研发人员：权兴奎，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR