转印膜、层叠体的制造方法、层叠体、静电电容型输入装置及图像显示装置制造方法及图纸

一种转印膜、层叠体的制造方法、层叠体、静电电容型输入装置、图像显示装置，所述转印膜具有厚度为38μm以下的临时支撑体、及直接接触并配置于所述临时支撑体上的硬化性透明树脂层，所述硬化性透明树脂层的厚度为5μm以上，所述硬化性透明树脂层含有粘合剂聚合物、聚合性化合物、及聚合引发剂，且所述硬化性透明树脂层在100℃下所测定的熔融粘度ηc为1.0×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】转印膜、层叠体的制造方法、层叠体、静电电容型输入装置及图像显示装置
本专利技术涉及一种转印膜、层叠体的制造方法、层叠体、静电电容型输入装置及图像显示装置。详细来说，本专利技术涉及一种可将手指的接触位置作为静电电容的变化来进行检测的静电电容型输入装置与可用于其的层叠体、用于制造层叠体的转印膜、使用所述转印膜的层叠体的制造方法、以及具备所述静电电容型输入装置作为构成要素的图像显示装置。
技术介绍
在移动电话、汽车导航、个人计算机、售票机、银行的终端等电子机器中，近年来有如下的电子机器：在液晶装置等的表面配置有输入板型的输入装置，一面参照液晶装置的图像显示区域中所显示的指示图像，一面使手指或触控笔等接触显示所述指示图像的部位，由此可进行对应于指示图像的信息的输入。此种输入装置(触摸屏)有电阻膜型、静电电容型等。但是，电阻膜型的输入装置为利用膜与玻璃的两片结构来向下按压膜而使其短路的结构，因此具有操作温度范围狭小或经不起经时变化这一缺点。相对于此，静电电容型输入装置具有只要仅在一片基板上形成透光性导电膜即可这一优点。所述静电电容型输入装置例如有如下类型的输入装置：使电极图案在相互交叉的方向上延伸存在，当手指等进行接触时，探测电极间的静电电容变化并检测输入位置(例如，参照下述专利文献1)。在静电电容型输入装置中，形成有用以覆盖电极的透明绝缘层或透明保护膜等透明膜。此处，在液晶显示器或有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示器上具备静电电容型触摸屏的智能手机或平板计算机(TabletPC)中，已开发、发表有将以康宁公司的大猩猩玻璃(GorillaGlass)为代表的强化玻璃用于前面板(直接利用手指进行接触的面)者。另外，在所述前面板的一部分上形成有用以设置感压(并非静电电容变化，按压式的机械机构)开关的开口部者已上市。这些强化玻璃的强度高，且难以加工，因此为了形成所述开口部，通常在强化处理前形成开口部，然后进行强化处理。在专利文献1中记载有当针对具有这种开口部的强化处理后的基板形成用以覆盖电极的透明绝缘层或透明保护膜等透明膜时，采用自转印膜将透明膜转印至电极上的方法，由此与利用涂布法形成用以覆盖电极的透明绝缘层或透明保护膜等透明膜相比，可抑制来自开口部的漏出或渗出。所述专利文献1中所记载的转印膜为如下的转印膜：依次具有临时支撑体、第一硬化性透明树脂层、及邻接并配置于第一硬化性透明树脂层上的第二硬化性透明树脂层，第二硬化性透明树脂层的折射率高于第一硬化性透明树脂层的折射率，且第二硬化性透明树脂层的折射率为1.6以上。另外，在专利文献1中，有如下的记载：转印膜优选为在临时支撑体与第一硬化性透明树脂层之间设置热塑性树脂层。进而，在专利文献1中有关于热塑性树脂层的记载，例如有如下的记载：若使用具有热塑性树脂层的转印膜，并转印第一硬化性透明树脂层及第二硬化性透明树脂层来形成透明层叠体，则在经转印而形成的各要素中难以产生气泡，在图像显示装置中难以产生图像不均等，可获得优异的显示特性。另外，有如下的记载：热塑性树脂层是以可吸收基底表面的凹凸(也包含由已形成的图像等所产生的凹凸等)的方式承担作为缓冲材料的作用者，优选为具有可对应于对象面的凹凸而变形的性质。另外，有如下的记载：当热塑性树脂层的层厚未满3μm时，层压时的追随性不充分，有时无法完全地吸收基底表面的凹凸。在专利文献2中，关于感光性膜优选为在临时支撑体与着色感光性树脂层(硬化性透明树脂层)之间设置热塑性树脂层这一点，也有与专利文献1相同的记载。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2014-108541号公报专利文献2：日本专利特开2013-218313号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术人对当在基底表面存在电极等的段差时，使用专利文献1或专利文献2中所记载的转印膜来形成透明绝缘层或透明保护膜等透明膜的方法进行研究的结果，可知根据段差的高度等层压条件，为了抑制层压时的气泡混入，必须变成在临时支撑体与硬化性透明树脂层之间设置有热塑性树脂层的转印膜。相对于此，转印膜在转印后，必须通过显影处理等来去除热塑性树脂层，因此就步骤简化的观点而言，实用上要求不在临时支撑体与硬化性透明树脂层之间设置热塑性树脂层，临时支撑体与硬化性透明树脂层直接接触。本专利技术欲解决的课题在于提供一种临时支撑体与硬化性透明树脂层直接接触、且可抑制朝具有段差的基材层压时的气泡混入的转印膜。解决问题的技术手段本专利技术人发现通过将临时支撑体的厚度控制成特定的范围，并将硬化性透明树脂层的厚度控制成特定的范围，且将所述硬化性透明树脂层的组成与在100℃下所测定的熔融粘度ηc控制成特定的范围，临时支撑体与硬化性透明树脂层直接接触、且可抑制朝具有段差的基材层压时的气泡混入。作为用以解决所述课题的具体手段的本专利技术如下所述。[1]一种转印膜，其具有厚度为38μm以下的临时支撑体、及直接接触并配置于所述临时支撑体上的硬化性透明树脂层，所述硬化性透明树脂层的厚度为5μm以上，所述硬化性透明树脂层含有粘合剂聚合物、聚合性化合物、及聚合引发剂，且所述硬化性透明树脂层在100℃下所测定的熔融粘度ηc为1.0×103Pa·s以上。[2]根据[1]所述的转印膜，优选为所述硬化性透明树脂层在100℃下所测定的熔融粘度ηc为1.0×103Pa·s～1.0×106Pa·s。[3]根据[1]或[2]所述的转印膜，优选为所述硬化性透明树脂层在100℃下所测定的熔融粘度ηc为3.0×103Pa·s～1.0×106Pa·s。[4]根据[1]至[3]中任一项所述的转印膜，优选为所述硬化性透明树脂层在100℃下所测定的熔融粘度ηc为4.0×103Pa·s～1.0×105Pa·s。[5]根据[1]至[4]中任一项所述的转印膜，优选为在所述硬化性透明树脂层上进而具有第二透明树脂层，且所述第二透明树脂层的折射率高于所述硬化性透明树脂层的折射率。[6]一种层叠体的制造方法，其包括在具有段差的基材上，以连续覆盖构成所述段差的段的上部及段的下部的方式至少层叠根据[1]至[5]中任一项所述的转印膜的所述硬化性透明树脂层的步骤，且构成所述段差的段的厚度为100nm以上。[7]根据[6]所述的层叠体的制造方法，优选为自构成所述段差的基材的一个方向起，在构成所述段差的段的上部及段的下部上连续层叠所述硬化性透明树脂层，其包括：段差上升步骤，自构成所述段差的段的下部至段的上部为止依次层叠所述硬化性透明树脂层；以及段差下降步骤，自构成所述段差的段的上部至段的下部为止依次层叠所述硬化性透明树脂层。[8]根据[6]或[7]所述的层叠体的制造方法，优选为构成所述段差的段的侧部为段的上部比段的下部狭小的倾斜结构，且构成所述段差的段的侧部与所述基材所形成的角度为5°～90°。[9]根据[6]至[8]中任一项所述的层叠体的制造方法，优选为构成所述段差的段含有导电性要素。[10]根据[9]所述的层叠体的制造方法，优选为构成所述段差的段的上部为所述导电性要素的上部，构成所述段差的段的下部为所述基材。[11]根据[6]至[10]中任一项所述的层叠体的制造方法，优选为所述具有段差的基材包含透明电极图案，且包括在所述透明电极图案上层叠所述硬化性透明树脂层的步骤。[1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转印膜，其具有厚度为38μm以下的临时支撑体、及直接接触并配置于所述临时支撑体上的硬化性透明树脂层，所述硬化性透明树脂层的厚度为5μm以上，所述硬化性透明树脂层含有粘合剂聚合物、聚合性化合物、及聚合引发剂，且所述硬化性透明树脂层在100℃下所测定的熔融粘度ηc为1.0×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.28 JP 2014-1736061.一种转印膜，其具有厚度为38μm以下的临时支撑体、及直接接触并配置于所述临时支撑体上的硬化性透明树脂层，所述硬化性透明树脂层的厚度为5μm以上，所述硬化性透明树脂层含有粘合剂聚合物、聚合性化合物、及聚合引发剂，且所述硬化性透明树脂层在100℃下所测定的熔融粘度ηc为1.0×103Pa·s以上。2.根据权利要求1所述的转印膜，其中所述硬化性透明树脂层在100℃下所测定的熔融粘度ηc为1.0×103Pa·s～1.0×106Pa·s。3.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中所述硬化性透明树脂层在100℃下所测定的熔融粘度ηc为3.0×103Pa·s～1.0×106Pa·s。4.根据权利要求1至3中任一项所述的转印膜，其中所述硬化性透明树脂层在100℃下所测定的熔融粘度ηc为4.0×103Pa·s～1.0×105Pa·s。5.根据权利要求1至4中任一项所述的转印膜，其在所述硬化性透明树脂层上进而具有第二透明树脂层，且所述第二透明树脂层的折射率高于所述硬化性透明树脂层的折射率。6.一种层叠体的制造方法，其包括在具有段差的基材上，以连续覆盖构成所述段差的段的上部及段的下部的方式至少层叠根据权利要求1至5中任一项所述的转印膜的所述硬化性透明树脂层的步骤，且构成所述段差的段的厚度为100nm以上。7.根据权利要求6所述的层叠体的制造方法，其中自构成所述段差的基材的一个方向起，在构成所述段差的段的上部及段的下部上连续层叠所述硬化性透明树脂层，且包括：段差上升步骤，自构成所述段差的段的下部至段的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：汉那慎一，吉成伸一，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP