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提供了一种层叠封装件和具有该层叠封装件的移动计算装置，所述层叠封装件可以包括：第一印刷电路板(PCB)；底部封装件，包括附着到第一印刷电路板的第一芯片裸片和第二芯片裸片；顶部封装件，包括第二印刷电路板和附着到第二印刷电路板的第三芯片裸片，并...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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