【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置，包括：PCB板，该PCB板中间开有窗口部分，该窗口部分为用于粘贴芯片的透明材质，该透明材质为薄玻璃或硬塑料板。本技术是用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置，通过PCB板的转换，实现了芯片引脚的转换，完成与原有测试板的对接，对芯片加载了动态信号；该信号转换装置在提供动态测试的同时，可以兼顾静态测试，可以在动态测试前后，进行IV曲线的测量；本技术是用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置，还可以兼顾多种芯片尺寸和PCB板数量，对不同尺寸和PCB板数量的芯片进行测试。【专利说明】用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置
本技术涉及一种信号转换装置，特别涉及一种用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置。
技术介绍
随着芯片技术的不断发展，对芯片的分析要求也越来越细节化，主要有以下几个问题:一、目前芯片正面金属层次已经可以达到八层以上，当金属层数超过三层时，发光显微镜就很难从正面侦测到缺陷，只能采用背面模式对芯片进行测试；二、一些产品使用过程中出现的缺陷在侦测时，需要对动态工作状态进行模拟，包...
【技术保护点】
一种用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板中间开有窗口部分，所述窗口部分为用于粘贴芯片的透明材质，所述透明材质为薄玻璃或硬塑料板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：单兰婷，陈燕宁，张海峰，聂琪鹤，李伯海，
申请(专利权)人：国家电网公司，北京南瑞智芯微电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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