用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置制造方法及图纸

一种用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板中间开有窗口部分，所述窗口部分为用于粘贴芯片的透明材质，所述透明材质为薄玻璃或硬塑料板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置，包括：PCB板，该PCB板中间开有窗口部分，该窗口部分为用于粘贴芯片的透明材质，该透明材质为薄玻璃或硬塑料板。本技术是用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置，通过PCB板的转换，实现了芯片引脚的转换，完成与原有测试板的对接，对芯片加载了动态信号；该信号转换装置在提供动态测试的同时，可以兼顾静态测试，可以在动态测试前后，进行IV曲线的测量；本技术是用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置，还可以兼顾多种芯片尺寸和PCB板数量，对不同尺寸和PCB板数量的芯片进行测试。【专利说明】用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置
本技术涉及一种信号转换装置，特别涉及一种用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置。
技术介绍
随着芯片技术的不断发展，对芯片的分析要求也越来越细节化，主要有以下几个问题:一、目前芯片正面金属层次已经可以达到八层以上，当金属层数超过三层时，发光显微镜就很难从正面侦测到缺陷，只能采用背面模式对芯片进行测试；二、一些产品使用过程中出现的缺陷在侦测时，需要对动态工作状态进行模拟，包括动态的测试程式和环境温度等。目前的芯片产品在测试过程中，背面侦测只能进行静态测试，而动态测试只能做正面侦测。在现有的技术中，正面开封的芯片可以继续使用封装好的引脚，接入原有的芯片测试板，对芯片进行动态测试。而背面开封的芯片，从背面露出芯片，当芯片背面向上时，芯片的引脚定义与正面向上的引脚定义呈现中心线对称分布，无法连接原有测试板。所以不管是背面研磨开封，还是把芯片取出，重新打线，都使芯片无法直接连接原有的测试板进行动态测试。通过对以上现有技术的研究和实际电路应用环境的考虑，很容易发现现有技术存在以下缺点:(I)直接使用背面研磨方法，露出芯片，当芯片背面向上时，引脚不能直接连接原有动态测试板，只能进行静态测试。(2)当把芯片取出，重新连接在特有的转换板上时，同样无法与原有动态测试板连接，进行动态测试。只能实现多个引脚加电，而无法输入时序、触发等动态工作模式。
技术实现思路
本技术的目的是公开一种用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置，以解决现有技术中无法对芯片进行有效动态测试的问题。本技术是用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置包括=PCB板，该PCB板中间开有窗口部分，该窗口部分为用于粘贴芯片的透明材质，该透明材质为薄玻璃或硬塑料板。在上述技术方案中，当芯片为两边出脚的芯片时，该PCB板为双层PCB板。在上述技术方案中，当芯片为三边或四边出脚的芯片时，该PCB板为四层PCB板。在上述技术方案中，PCB板的层数大于或等于芯片的出脚边数，PCB板对芯片的引脚位置进行转换。在上述技术方案中，PCB板上连线的数量大于或等于芯片的引脚数量。在上述技术方案中，PCB板上焊接有可以从通孔中穿过的金属针，该金属针的上部对芯片进行静态工作状态下的测试，金属针的下部对芯片进行动态工作状态下的测试。在上述技术方案中，该PCB板与原有测试板接口尺寸不一致时，通过弯曲金属针相应角度完成对接操作。本技术是用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置，通过PCB板的转换，实现了芯片引脚的转换，完成了与原有测试板的对接，对芯片加载了动态信号。本技术是用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置，在提供动态测试的同时，可以兼顾静态测试，可以在动态测试前后，进行IV曲线的测量；本技术是用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置，还可以兼顾多种芯片尺寸和PCB板数量，对不同尺寸和PCB板数量的芯片进行测试。【专利附图】【附图说明】图1 (a)是本技术用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置的双层PCB板的结构示意图；图1 (b)是本技术用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置的四层PCB板的结构示意图；图2是本技术用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置的PCB板(以双层PCB板为例)弯曲金属针相应角度完成对接的示意图；图3 (a)是本技术用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置两边出脚芯片对应的PCB板第一层具体连线示意图；图3 (b)是本技术用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置两边出脚芯片对应的PCB板第二层具体连线示意图:图4 (a)是本技术用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置四边出脚芯片对应的PCB板第一层具体连线示意图；图4 (b)是本技术用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置四边出脚芯片对应的PCB板第二层具体连线示意图；图4 (C)是本技术用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置四边出脚芯片对应的PCB板第三层具体连线示意图；图4 (d)是本技术用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置四边出脚芯片对应的PCB板第四层具体连线示意图。结合附图在其上标记以下附图标记:1-窗口部分(芯片粘结处)，2-连线，3-金属针，4-芯片引脚键合处。【具体实施方式】下面结合附图，对本技术的几个【具体实施方式】进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受【具体实施方式】的限制。本技术公开了一种用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置，以解决现有技术中无法对芯片进行有效动态测试的问题。该装置包括一个PCB板，该PCB板上包括:窗口部分1、连线2、金属针3、芯片引脚键合处4。如图1所示，该PCB板中间开有窗口部分1，该窗口部分I为用于粘贴芯片的透明材质，该透明材质为薄玻璃或者硬塑料板。该PCB板的芯片引脚键合处4用于PCB板与芯片引脚进行连接，以转换芯片引脚的位置。其中，双层PCB板与芯片的具体连线情况分别如图3 (a)、图3 (b)所示；四层PCB板与芯片的具体连线情况分别如图4 (a)、图4 (b)、图4 (C)、图4 (d)所示。当芯片的引脚数量增多时，则需要相应增加PCB板上连线2的数量，保持PCB板上连线2的数量大于或等于芯片引脚的数量，以达到芯片的每个引脚都能与PCB板的连线2相连。在本技术中，双层板、三层板及四层板的PCB板上引脚的数量均可以根据实际情况进行无限增加，本技术具体实施例所示的只是原理示意图。如果芯片为双边出脚的芯片，则相应需要采用双层PCB板对芯片的引脚位置进行转换；如果芯片为三边或四边出脚的芯片，可采用四层PCB板对芯片的引脚位置进行转换。PCB板的层数要大于或等于芯片的出脚边数，出脚边数为芯片上布有PCB板的边数。如在图1 (a)中，芯片为两边出脚的芯片，则相应PCB板采用双层或层数多于双层的PCB板；如在图1 (b)中，芯片为四边出脚的芯片，则相应PCB板采用四层或层数多于四层的PCB板。金属针3焊接在该PCB板上，且从通孔中穿过，金属针3的上部不能过长，防止刮伤发光显微镜镜头，金属针3的上部可以用夹子接入信号，进行静态工作状态下的测试。金属针3的下部直接插入原有动态测试板，加载动态信号，对芯片进行测试。当PCB板尺寸跟原有测试板的封装尺寸有差异时，如图2所示，可以采用弯曲相应角度的金属针3来完成测试板的对接操作。本技术的用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置，通过PCB板的转换，实现了芯片引脚的转换，完成了与原有测试板的对接，对芯片加载本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于发光显微镜查找芯片缺陷的信号转换装置，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板中间开有窗口部分，所述窗口部分为用于粘贴芯片的透明材质，所述透明材质为薄玻璃或硬塑料板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：单兰婷，陈燕宁，张海峰，聂琪鹤，李伯海，
申请(专利权)人：国家电网公司，北京南瑞智芯微电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：