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本发明的实施例提供了一种芯片封装方法和芯片封装结构，涉及半导体技术领域。本发明实施例提供的芯片封装方法和芯片封装结构，通过在基板上设置凸台和金属柱，利用胶体将芯片的金属垫贴装于基板的凸台，一方面利用凸台与基板的高度差，在芯片底部形成空腔结构...
该专利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子(宁波)股份有限公司授权不得商用。

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