芯片封装结构及芯片结构制造技术

本公开旨在提供一种芯片封装结构及芯片结构，其中，该芯片封装结构包括至少一个裸片，其具有较薄的厚度，用于减小用作电源模块时的电阻；用于控制所述至少一个裸片的驱动电路；在所述至少一个裸片和驱动电路上形成的保护层，其具有多个保护层开口；金属单元，所述金属单元包括至少一个金属特征；以及塑封层，用于包封所述至少一个裸片、驱动电路、保护层和金属单元。属单元。属单元。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及芯片结构
[0001]交叉引用
[0002]本公开要求于2020年10月24日提交的新加坡专利申请第10202010557R号的优先权，其全部内容通过引用并入本文。


[0003]本公开涉及半导体
，尤其涉及具有嵌入式引线框架(embedded lead frame) 芯片封装结构及芯片结构。

技术介绍

[0004]面板级封装(panel
‑
level package)即将晶片切割分离出众多裸片，将所述裸片排布粘贴在载板上，将众多裸片在同一工艺流程中同时封装。面板级封装作为近年来兴起的技术受到广泛关注，和传统的晶片级封装(wafer
‑
level package)相比，面板级封装具有生产效率高，生产成本低，适于大规模生产的优势。
[0005]同时，当今功率模块(power modules)对芯片封装的需求显着增加。然而，传统芯片封装仍然使用铜夹(Cu clip)和引线键合(wire bonding)，因此存在许多缺点。例如，铜夹具有庞大的尺寸，这使得传统芯片封装难以变本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，该芯片封装结构为用于电源模块的芯片封装，其特征在于，包括：具有相对的裸片活性面和裸片背面的至少一个裸片，其中所述至少一个裸片具有较薄的厚度，用于减小用作电源模块时的电阻；用于控制所述至少一个裸片的驱动电路，其具有相对的驱动活性面和驱动背面；在所述裸片活性面和驱动活性面上形成的保护层，其具有多个保护层开口，用于将所述裸片活性面和驱动活性面从所述保护层中暴露；金属单元，所述金属单元包括至少一个金属特征，其中所述至少一个金属特征具有至少一个连接垫，所述至少一个连接垫具有相对的连接垫正面和连接垫背面；以及塑封层，用于包封所述至少一个裸片、驱动电路、保护层和金属单元，其中所述芯片封装通过至少一个金属特征与一外部电路相连接。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个裸片包括第一裸片和第二裸片，其分别具有第一裸片活性面和第二裸片活性面，其中所述第一裸片、第二裸片和驱动电路被所述金属单元围绕，所述第一裸片活性面、第二裸片活性面和驱动活性面基本平齐。3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：在所述金属单元的至少一个金属特征、保护层和塑封层上形成的第一导电结构，其中所述第一导电结构连接至所述裸片活性面和驱动活性面，用于将所述至少一个裸片和驱动电路连接至所述金属单元。4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一导电结构具有多个连接至所述裸片活性面和驱动活性面的导电填充通孔，以及在所述金属单元的至少一个金属特征、保护层和塑封层上形成面板级导电层，其中所述导电填充通孔由导电材料填充所述保护层开口而形成。5.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：在所述金属单元的至少一个金属特征和塑封层上形成的第二导电结构，所述第二导电结构和第一导电结构在所述至少一个裸片的相对侧，其中所述第二导电结构通过所述金属单元的至少一个金属特征和所述第一导电结构相连接。6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一导电结构和第二导电结构具有基本相同的重量，用于从所述裸片活性面和裸片背面来平衡所述芯片封装。7.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二导电结构和至少一个裸片的裸片背面直接接触，用于将所述芯片封装结构电背接地。8.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：在所述塑封层中形成至少一个空隙，用于将所述裸片背...

【专利技术属性】
技术研发人员：周辉星，
申请(专利权)人：PEP创新私人有限公司，
类型：新型
国别省市：