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本公开旨在提供一种芯片封装结构及芯片结构，其中，该芯片封装结构包括至少一个裸片，其具有较薄的厚度，用于减小用作电源模块时的电阻；用于控制所述至少一个裸片的驱动电路；在所述至少一个裸片和驱动电路上形成的保护层，其具有多个保护层开口；金属单元，...
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