【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种用于制造电子模块的面板级半导体封装方法。本申请还涉及一种用于形成所述电子模块的电路层的方法。本申请还涉及在所述面板级半导体封装方法中的一种生成裸片位置检查(die location check,dlc)文件的方法，用于检测半导体裸片在重构面板中的真实位置。
技术介绍
1、当前的面板级半导体封装方法面临着严峻挑战，即在重构面板中半导体裸片会偏移其设计位置。所述偏移可能在多个工艺中发生，例如在将半导体裸片键合到面板上时，以及形成将半导体裸片封装在面板上的模塑层。这种偏移将使后续工艺变得困难，例如在重构面板上形成电路层。
技术实现思路
1、因此，本申请公开了一种用于形成电路层的方法、生成裸片位置检查文件的方法及面板级半导体封装方法，用于解决由于半导体裸片在重构面板中偏移给后续工艺带来的问题。
2、作为本申请的第一方面，公开了一种用于在电子模块的多个半导体器件上形成电路层的方法。所述方法包括：生成裸片位置检查(dlc)文件，包括在重构面板中的半导体器件的真实位置；提取设计...
【技术保护点】
1.一种用于在电子模块的多个半导体器件上形成电路层的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述设计电路文件转换为所述适配电路文件包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其中，将所述设计电路坐标系和所述DLC坐标系对齐包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述电子模块包括多芯片模块MCM，并且所述DLC原点被配置为所述MCM的一选定半导体裸片的裸片中心。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述电子模块包括多芯片模块MCM，并且所述DLC原点被配置为所述MCM的几何中心。
6.根据权利要求4所...
【技术特征摘要】
1.一种用于在电子模块的多个半导体器件上形成电路层的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述设计电路文件转换为所述适配电路文件包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其中，将所述设计电路坐标系和所述dlc坐标系对齐包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述电子模块包括多芯片模块mcm，并且所述dlc原点被配置为所述mcm的一选定半导体裸片的裸片中心。
5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述电子模块包括多芯片模块mcm，并且所述dlc原点被配置为所述mcm的几何中心。
6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述dlc参考点被配置为所述dlc坐标系的x轴或y轴与所选定的半导体裸片的裸片轮廓的交点。
7.根据权利要求3所述的方法，其中，所述适配电路文件包括：
8.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述半导体器件包括半导体裸片，并且通过以下方式进行所述键合后检查：
10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述半导体器件包括半导体裸片，并且通过以下方式进行所述键合后检查：
1...
【专利技术属性】
技术研发人员：周辉星，穆尼拉希南·森蒂尔·库马尔，
申请(专利权)人：PEP创新私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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