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本申请公开了一种用于形成电路层的方法、生成裸片位置检查文件的方法及面板级半导体封装方法，包括生成裸片位置检查(DLC)文件，包括在重构面板中的半导体器件的真实位置；提取设计电路文件，具有所述半导体器件的设计位置；通过所述DLC文件，将所述设...
该专利属于PEP创新私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过PEP创新私人有限公司授权不得商用。

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