堆叠式光耦合装置制造方法及图纸

技术编号:34196947 阅读:16 留言:0更新日期:2022-07-17 17:19
本实用新型专利技术提供一种堆叠式光耦合装置。所述堆叠式光耦合装置包括一基板、一第一光元件、一绝缘透光层、一第二光元件以及一个以上的导电部,所述第一光元件设置在所述基板上,所述绝缘透光层覆盖所述第一光元件,所述第二光元件与所述第一光元件匹配设置,且所述第二光元件设置在所述绝缘透光层外,所述一个以上的导电部设置在所述基板与所述第二光元件之间,且所述一个以上的导电部的一端与所述基板连接,所述一个以上的导电部的另一端与所述第二光元件连接。通过上述构造,各组件藉由堆叠的方式,以达到改善受限于导电架的物理极限而无法缩小体积的目的。无法缩小体积的目的。无法缩小体积的目的。

Stacked optical coupling device

【技术实现步骤摘要】
堆叠式光耦合装置


[0001]本技术涉及一种光耦合装置,尤指一种堆叠式光耦合装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展,许多电子产品为了符合大众的喜好,都纷纷追求小型化的设计,而光耦合器又是相当广泛被应用在各种电子产品中的组件,因此,若能有效缩减光耦合器的体积,也就相对能使电子产品的体积缩小。
[0003]目前市面上的光耦合装置,主要包含一对导电架、一发光元件、一接收组件、一个以上的电连接线以及一透明光导层,所述光耦合装置大致上可分为下列三种结构:
[0004]第一种,如图1所示,首先,所述发光元件1A与所述接收组件2A两者分别设置于不同的导电架3A、3A

上,再将所述导电架3A、3A

彼此左右相对且间隔设置,接着,通过所述一个以上的电连接线4A将所述发光元件1A以及所述接收组件2A分别与所述导电架3A、3A

电连接,进一步,藉由所述透明光导层5A包覆所述发光元件1A、所述接收组件2A、部分的所述导电架3A、3A

以及所述一个以上的电连接线4A。
[0005]第二种,如图2所示,所述发光元件1B与所述接收组件2B两者分别设置于不同的导电架3B、3B

上,再将所述导电架3B、3B

进行彼此上下垂直且间隔设置,接着,通过所述一个以上的电连接线4B将所述发光元件1B以及所述接收组件2B分别与所述导电架3B、3B

电连接,接着,藉由所述透明光导层5B包覆所述发光元件1B、所述接收组件2B、部分的所述导电架3B、3B

以及所述一个以上的电连接线4B。
[0006]第三种,如图3所示,所述发光元件1C与所述接收组件2C之间设有一透明光导层5C,再将三者以叠合的方式设置于其中的一导电架3C

上,另一导电架3C相对所述导电架3C

彼此左右且间隔地设置,所述发光元件1C再通过所述电连接线4C连接于所述导电架3C上。
[0007]上述现有技术中,通过导电架设置发光元件以及接收组件,由于导电架之间具有间距,使发光元件以及接收组件之间也存在间距而达到光耦合器电气隔离的设计目的。
[0008]然而,若欲因应电子商品迈向轻、薄、小的趋势,而光耦合器也须对体积大幅缩小,则除须考虑电气隔离的问题外,也将受限于导电架的物理极限。

技术实现思路

[0009]有鉴于上述现有技术的不足,本技术的主要目的在于提供一种堆叠式光耦合装置,各组件藉由堆叠的方式,以改善受限于导电架的物理极限而无法缩小体积的问题。
[0010]为达成上述目的所采取的主要技术手段,提供前述堆叠式光耦合装置,所述堆叠式光耦合装置包括:
[0011]一基板;
[0012]一第一光元件,设置在所述基板上;
[0013]一绝缘透光层,覆盖所述第一光元件;
[0014]一第二光元件,与所述第一光元件匹配设置,且所述第二光元件设
[0015]置在所述绝缘透光层外;
[0016]一个以上的导电部,设置在所述基板与所述第二光元件之间,且所述一个以上的导电部的一端与所述基板连接,所述一个以上的导电部的另一端与所述第二光元件连接。
[0017]通过上述构造,将所述基板、所述第一光元件、所述绝缘透光层以及所述第二光元件通过堆叠的方式进行连接,可以省去内部使用导电架,以达到改善受限于导电架的物理极限而无法缩小体积的目的。
[0018]优选的,所述第一光元件包括:
[0019]一第一顶面,远离所述基板设置;
[0020]一第一底面,与所述第一顶面相对设置且与所述基板电连接。
[0021]优选的,所述第二光元件包括:
[0022]一第二顶面,远离所述绝缘透光层设置;
[0023]一第二底面,与所述第二顶面相对设置且贴覆所述绝缘透光层,并被设置为与所述第一顶面相对应。
[0024]优选的,所述绝缘透光层包括:
[0025]一外表面,远离所述第一光元件且支撑所述第二底面。
[0026]优选的,所述绝缘透光层进一步包括:
[0027]一外周面,其一端连接所述基板且另一端连接所述外表面。
[0028]优选的,所述一个以上的导电部紧邻所述外周面设置。
[0029]优选的,所述第一光元件是一光发射器,且所述第二光元件是一光侦测器。
[0030]优选的,所述第一光元件是一光侦测器,且所述第二光元件是一光发射器。
[0031]优选的,所述第一顶面是一光发射面,且所述第二底面是一光接收面。
[0032]优选的,所述第一顶面是一光接收面,且所述第二底面是一光发射面。
附图说明
[0033]以下附图仅旨在于对本技术做示意性说明和解释,并不限定本技术的范围。其中,
[0034]图1是第一种已知的光耦合装置;
[0035]图2是第二种已知的光耦合装置;
[0036]图3是第三种已知的光耦合装置;
[0037]图4是本技术的较佳实施例的结构剖面图;
[0038]图5是本技术的另一较佳实施例的结构剖面图;
[0039]图6是本技术的较佳实施例的制造方法流程图。
[0040]附图标记说明:
[0041]1A、1B、1C 发光元件
[0042]2A、2B、2C 接收组件
[0043]3A、3B、3C、3A

、3B

、3C
’ꢀ
导电架
[0044]4A、4B、4C 电连接线
[0045]5A、5B、5C 透明光导层
[0046]10 基板
[0047]20 第一光元件
[0048]21 第一顶面
[0049]22 第一底面
[0050]30 绝缘透光层
[0051]31 外表面
[0052]32 外周面
[0053]40 第二光元件
[0054]41 第二顶面
[0055]42 第二底面
[0056]50 导电部
具体实施方式
[0057]以下配合附图及本技术的较佳实施例,进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段。
[0058]关于本技术的堆叠式光耦合装置的较佳实施例,如图4所示,其包括一基板10、一第一光元件20、一绝缘透光层30、一第二光元件40以及一个以上的导电部50,所述第一光元件20设置在所述基板10上,所述绝缘透光层30覆盖所述第一光元件20,所述第二光元件40与所述第一光元件20匹配设置,且所述第二光元件40设置在所述绝缘透光层30外,所述一个以上的导电部50设置在所述基板10与所述第二光元件40之间,且所述一个以上的导电部50的一端与所述基板10连接,另一端与所述第二光元件40连接。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种堆叠式光耦合装置,其特征在于,所述堆叠式光耦合装置包括:一基板;一第一光元件,设置在所述基板上;一绝缘透光层,覆盖所述第一光元件;一第二光元件,与所述第一光元件匹配设置,且所述第二光元件设置在所述绝缘透光层外;一个以上的导电部,设置在所述基板与所述第二光元件之间,且所述一个以上的导电部的一端与所述基板连接,所述一个以上的导电部的另一端与所述第二光元件连接。2.根据权利要求1所述的堆叠式光耦合装置,其特征在于,所述第一光元件包括:一第一顶面,远离所述基板设置;一第一底面,与所述第一顶面相对设置且与所述基板电连接。3.根据权利要求2所述的堆叠式光耦合装置,其特征在于,所述第二光元件包括:一第二顶面,远离所述绝缘透光层设置;一第二底面,与所述第二顶面相对设置且贴覆所述绝缘透光层,并被设置为与所述第一顶面相对应。4.根据权利要求3所述的堆叠式光耦合装置,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁伟成蔡文钦
申请(专利权)人:喆富创新科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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