一种导线架料带与封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种导线架料带与封装结构，导线架料带包括框体、多个第一导脚、多个第二导脚、多个绝缘胶及多个第一绝缘连接架，框体包括平行的两个侧框条及多个连接肋，各连接肋连接在各侧框条之间，第一导脚自连接肋延伸并具有第一端部，第二导脚自连接肋反向延伸且与相邻的连接肋的第一导脚相对配置，第二导脚具有第二端部，各绝缘胶分别设于各第一端部及各第二端部，各第一绝缘连接架跨接在相邻的两个连接肋的第一端部与第二端部且与各绝缘胶黏合。凭借这样的设置，可避免导线架料带在制程中各导脚因晃动而导致产生弯折、断裂或损伤的情况，并且提升各制程的稳定性以提升良品率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种导线架料带与封装结构


[0001]本技术有关于半导体领域，尤指一种半导体领域中的导线架料带与封装结构。

技术介绍

[0002]一般半导体芯片的导线架料带大多具有多个悬空的导脚，而在封装制程中，会先将所需的晶粒固定在导线架料带的导脚上，再通过打线技术将多个导线的两端固定在晶粒与各导脚上，最后以封装胶体将整个半导体芯片密封。
[0003]由此可知，导线架料带在完成密封封装前需要经过多个制程的工序，并且在各个制程之间亦需要对导线架料带进行移载与运输，使得导线架料带上的各个导脚会因为悬空而受到重力所产生的力矩影响导致晃动，从而在移载、运输、固晶、打线或封装等过程中产生弯折、断裂或损伤的情况，因而无法使用需要报废回收，不仅造成生产成本及工时的增加，亦大幅降低了芯片良品率及生产效率。
[0004]有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术的缺失，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人改良的目标。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的，在于能够避免导线架料带与封装结构在制程中各导脚与各导线因晃动而导致产生弯折、断裂或损伤的情况，并提升打线时的稳定性。
[0006]为了达成上述的目的，本技术提供一种导线架料带，包括一框体、多个第一导脚、多个第二导脚、多个绝缘胶及多个第一绝缘连接架，框体包括一对侧框条及多个连接肋，各侧框条沿一纵向延伸且相互平行地间隔配置，各连接肋分别垂直连接在各侧框条的间，各第一导脚分别自每一连接肋沿纵向延伸而出，每一第一导脚具有一第一端部，各第二导脚分别自每一连接肋沿纵向的反向延伸而出且与相邻的连接肋的第一导脚相对配置，每一第二导脚具有一第二端部，各绝缘胶分别设置在各第一端部及各第二端部上，各第一绝缘连接架分别跨接在相邻的两个连接肋的第一端部与第二端部，且每一第一绝缘连接架与对应的第一端部及第二端部上的该绝缘胶黏合。
[0007]于本技术的一实施例中，还包括多个第三导脚及多个第四导脚，各第三导脚分别自每一连接肋沿纵向延伸而出，每一第三导脚具有一第三端部，各第四导脚分别自每一连接肋沿纵向的反向延伸而出且与相邻的连接肋的第三导脚相对配置，每一第四导脚具有一第四端部。
[0008]于本技术的一实施例中，还包括多个第二绝缘连接架，各第二绝缘连接架分别跨接在相邻的两个连接肋的第三端部与第四端部。
[0009]于本技术的一实施例中，各绝缘胶还设置在各第三端部与各第四端部上，且每一第二绝缘连接架与对应的第三端部及第四端部上的该绝缘胶黏合。
[0010]为了达成上述的目的，本技术还提供一种封装结构，包括一第一导脚、一第二
导脚、多个绝缘胶、一第一绝缘连接架及一IC晶粒，第一导脚具有一第一端部，第二导脚与第一导脚相对配置，第二导脚具有一第二端部，各绝缘胶分别设置在第一端部及第二端部上，第一绝缘连接架跨接且黏合在第一端部与第二端部的该绝缘胶上，IC晶粒设置在第二端部上。
[0011]于本技术的一实施例中，还包括一绝缘块，绝缘块设置在IC晶粒上。
[0012]于本技术的一实施例中，还包括一LED晶粒，LED晶粒设置在绝缘块上。
[0013]于本技术的一实施例中，还包括一第一导线，第一导线的两端分别和LED晶粒与第一端部电性连接。
[0014]于本技术的一实施例中，还包括一第三导脚、一第四导脚、一第二绝缘连接架、一第三导线及一第四导线，第三导脚具有一第三端部，第四导脚与第三导脚相对配置且具有一第四端部，各绝缘胶还设置在第三端部及第四端部上，第二绝缘连接架跨接且黏合在第三端部与第四端部的该绝缘胶上，第三导线的两端分别和LED晶粒与第三端部电性连接，第四导线的两端分别和LED晶粒与第四端部电性连接。
[0015]于本技术的一实施例中，还包括一封装胶体，封装胶体密封包覆第一端部、第二端部、第三端部、第四端部、第一绝缘连接架、第二绝缘连接架、绝缘块、IC晶粒、LED晶粒、第一导线、第三导线及第四导线。
[0016]本技术的导线架料带与封装结构，通过将第一绝缘连接架以绝缘胶黏合在第一导脚的第一端部与第二导脚的第二端部上以及将第二绝缘连接架以绝缘胶黏合在第三导脚的第三端部与第四导脚的第四端部上，能够避免导线架料带与封装结构的各导脚与各导线在输送、固晶、打线或其他制程中因晃动而导致产生弯折、断裂或损伤的情况，并且有效提升打线时的稳定性，从而有效确保制程的良品率。
附图说明
[0017]图1为本技术的框体与各导脚的立体外观图。
[0018]图2为本技术的导线架料带的立体外观图。
[0019]图3为本技术的导线架料带的侧视图。
[0020]图4为本技术的封装结构的立体外观图。
[0021]图5为本技术的封装结构的俯视图。
[0022]图6为本技术另一实施例的封装结构的俯视图。
[0023]图中标示如下：
[0024]10:框体
[0025]11:侧框条
[0026]12:连接肋
[0027]21:第一导脚
[0028]211:第一端部
[0029]22:第二导脚
[0030]221:第二端部
[0031]23:第三导脚
[0032]231:第三端部
[0033]24:第四导脚
[0034]241:第四端部
[0035]30:绝缘胶
[0036]41:第一绝缘连接架
[0037]42:第二绝缘连接架
[0038]43:绝缘块
[0039]50:IC晶粒
[0040]60:LED晶粒
[0041]71:第一导线
[0042]73:第三导线
[0043]74:第四导线
[0044]80:封装胶体
[0045]D:纵向
具体实施方式
[0046]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“前侧”、“后侧”、“左侧”、“右侧”、“前端”、“后端”、“末端”、“纵向”、“横向”、“垂向”、“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅为了便于描述本技术和简化描述，并非指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不应理解为对本技术的限制条件。
[0047]如本文中所使用的，诸如“第一”、“第二”、“第三”、“第四”及“第五”等用语描述了各种元件、组件、区域、层及/或部分，这些元件、组件、区域、层及/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅可用于将一个元素、组件、区域、层或部分与另一个做区分。除非上下文明确指出，否则本文中使用的诸如“第一”、“第二”、“第三”、“第四”及“第五”的用语并不暗示顺序或次序。
[0048]有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，将配合附图说明如下，然而所附图仅作为说明用途，并非用于局限本技术。
[0049本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导线架料带，其特征在于，包括：一框体，包括一对侧框条及多个连接肋，该一对侧框条沿一纵向延伸且相互平行地间隔配置，各该连接肋分别垂直连接在该一对侧框条之间；多个第一导脚，分别自每一该连接肋沿该纵向延伸而出，每一该第一导脚具有一第一端部；多个第二导脚，分别自每一该连接肋沿该纵向的反向延伸而出，且与相邻的该连接肋的该第一导脚相对配置，每一该第二导脚具有一第二端部；多个绝缘胶，分别设置在各该第一端部及各该第二端部上；及多个第一绝缘连接架，分别跨接在相邻的两个该连接肋的该第一端部与该第二端部，且每一该第一绝缘连接架与对应的该第一端部及该第二端部上的该绝缘胶黏合。2.根据权利要求1所述的导线架料带，其特征在于，还包括多个第三导脚及多个第四导脚，各该第三导脚分别自每一该连接肋沿该纵向延伸而出，每一该第三导脚具有一第三端部，各该第四导脚分别自每一该连接肋沿该纵向的反向延伸而出且与相邻的该连接肋的该第三导脚相对配置，每一该第四导脚具有一第四端部。3.根据权利要求2所述的导线架料带，其特征在于，还包括多个第二绝缘连接架，各该第二绝缘连接架分别跨接在相邻的两个该连接肋的该第三端部与该第四端部。4.根据权利要求3所述的导线架料带，其特征在于，各该绝缘胶还设置在各该第三端部与各该第四端部上，且每一该第二绝缘连接架与对应的该第三端部及该第四端部上的该绝缘胶黏合。5.一种封装结构，其特征在于，包括：一第一导脚，具有一第一端部；一第二导脚，与该第一导脚相对配置，该第二导脚具有一第二端部；多个绝缘胶，分别设置在该第一端部及该第二端部上；一第一绝缘连接架...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏炤亘，
申请(专利权)人：喆富创新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：