芯片封装组件、芯片封装方法以及车机电路板技术

本发明专利技术提供了芯片封装组件、芯片封装方法以及车机电路板，其中，芯片封装组件包括：一框架散热片基岛；一绝缘层，设置于框架散热片基岛的一侧；一芯片，设置于绝缘层背离框架散热片基岛的一侧，芯片背离绝缘层的一侧设有若干第一引脚焊盘和至少一用于供电的第二引脚焊盘，第二引脚焊盘通过第二键合线与框架散热片基岛的第一侧电连接；若干框架引脚，通过第一键合线跨过绝缘层与第一引脚焊盘电连接；一绝缘封装体，封装框架散热片基岛、绝缘层以及芯片，框架散热片基岛的背离第一侧的第二侧自绝缘封装体露出以经历垂直电流流动。本发明专利技术能够大幅提高集成度和芯片耐压值，增强芯片的可靠性、散热性能和防潮能力，也缩小芯片封装的厚度和体积。度和体积。度和体积。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装组件、芯片封装方法以及车机电路板


[0001]本专利技术涉及车载芯片领域，具体地说，涉及芯片封装组件、芯片封装方法以及车机电路板。

技术介绍

[0002]基于目前的汽车电子的技术发展，特别是汽车自动驾驶的需求，要求电子产品的复杂性和可靠性不断提高系统，为了实现这一点，汽车系统的概念越来越基于微型控制器体系结构驱动集成单片电路，包括功率级、控制、驱动以及同一芯片上的保护电路；需要新一代汽车级高集成度智能高边驱动器芯片，从而更大规模代替机电式继电器(electromechanical relay)及相关电路。
[0003]目前机电式继电器需要附加诸如电阻和电容等元件，笨重而复杂，且成本较高无诊断功能，可靠性不能满足新的需求。目前汽车级高集成度智能高边驱动器芯片，主要由国际大公司使用VIPower垂直工艺实现，具有小的导通电阻，从而替代继电器和具备智能、诊断功能，新一代汽车级高集成度智能高边驱动器具有非常有广阔的市场应用前景。鉴于国内没有VIPower工艺，我司采用了常规BCD工艺，为12V，24V电池供电体系应用，设计了汽车级高集成度智能高边驱动器芯片，总体性能与国际通行产品相当，拥有精巧的尺寸以及稳定可靠的性能表现，简化了电控单元(ECU)的硬件和软件设计，增强系统可靠性，并填补国内空白。为了与业界通用此类芯片应用方案相容，利用封装框架散热片做芯片的电源引脚，实现封装里的垂直电流方式，从而专利技术了此汽车级高集成度智能高边驱动器芯片的封装。
[0004]因此，本专利技术提供了一种载防水天线以及具有该芯片封装组件的车辆。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中的问题，本专利技术的芯片封装组件、芯片封装方法以及车机电路板，克服了现有技术的困难，能够大幅提高集成度和芯片耐压值，增强芯片的可靠性、散热性能和防潮能力，也缩小芯片封装的厚度和体积。
[0006]本专利技术的实施例提供一种芯片封装组件，包括：
[0007]一框架散热片基岛；
[0008]一绝缘层，设置于所述框架散热片基岛的一侧；
[0009]一芯片，设置于所述绝缘层背离所述框架散热片基岛的一侧，所述芯片背离所述绝缘层的一侧设有若干第一引脚焊盘和至少一用于供电的第二引脚焊盘，所述第二引脚焊盘通过第二键合线与所述框架散热片基岛的第一侧电连接；
[0010]若干框架引脚，通过第一键合线跨过所述绝缘层与所述第一引脚焊盘电连接；以及
[0011]一绝缘封装体，封装所述框架散热片基岛、绝缘层以及芯片，所述框架散热片基岛的背离所述第一侧的第二侧自所述绝缘封装体露出以经历垂直电流流动。
[0012]在一个优选实施例中，所述绝缘层的外周具有突出于所述芯片的投影范围的边沿
部，所述边沿部与所述框架散热片基岛之间悬空，所述第二键合线绕过所述边沿部后连接到所述框架散热片基岛中未被所述绝缘层遮挡的边缘区域。
[0013]在一个优选实施例中，所述框架散热片基岛、绝缘层以及芯片均为长方形，所述框架引脚分别排列于所述长方形的一对长边的外侧。
[0014]在一个优选实施例中，所述第一引脚焊盘沿所述长方形的长边排列，所述第二引脚焊盘沿所述长方形的短边排列。
[0015]在一个优选实施例中，所述第一键合线为数据引线，所述第二键合线为供电引线，所述第二键合线的第二横截面的面积大于所述第一键合线的第一横截面的面积。
[0016]在一个优选实施例中，所述绝缘层基于所述框架散热片基岛的第一投影区域被所述框架散热片基岛所包含，所述芯片基于所述框架散热片基岛的第二投影区域被所述绝缘层基于所述框架散热片基岛的第一投影区域所包含。
[0017]在一个优选实施例中，所述绝缘层通过一第一粘接层粘接于所述框架散热片基岛的一侧，所述芯片通过一第二粘接层叠粘于所述绝缘层背离所述框架散热片基岛的一侧。
[0018]在一个优选实施例中，所述第一粘接层基于所述框架散热片基岛的第三投影区域、所述第二粘接层基于所述框架散热片基岛的第四投影区域均与所述第二投影区域重合。
[0019]在一个优选实施例中，所述第一键合线与所述框架引脚的连接处高于所述框架散热片基岛。
[0020]本专利技术的实施例还提供一种芯片封装方法，用于实现上述芯片封装组件，包括以下步骤：
[0021]提供一框架散热片基岛；
[0022]在所述框架散热片基岛的一侧设置一绝缘层；
[0023]在所述绝缘层背离所述框架散热片基岛的一侧设置一芯片，在所述芯片背离所述绝缘层的一侧形成若干第一引脚焊盘和至少一作为供电焊盘的第二引脚焊盘；
[0024]所述第二引脚焊盘通过第二键合线与所述框架散热片基岛的第一侧电连接，所述第一引脚焊盘通过第一键合线与若干框架引脚电连接；以及
[0025]提供一绝缘封装体，封装所述框架散热片基岛、绝缘层以及芯片，所述框架散热片基岛的背离所述第一侧的第二侧自所述绝缘封装体露出以作为所述芯片的供电引脚。
[0026]本专利技术的实施例还提供一种车机电路板，包括上述的芯片封装组件，至少由经过所述框架散热片基岛的垂直电流向所述芯片供电。
[0027]本专利技术的芯片封装组件、芯片封装方法以及车机电路板能够大幅提高集成度和芯片耐压值，增强芯片的可靠性、散热性能和防潮能力，也缩小芯片封装的厚度和体积。
附图说明
[0028]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
[0029]图1是本专利技术的芯片封装组件的侧剖示意图。
[0030]图2是本专利技术的芯片封装组件的俯视示意图。
[0031]图3是本专利技术的芯片封装方法的流程步骤示意图。
某种构成要素时，只要没有特别相反的记载，则并非将其它构成要素排除在外，而是意味着可以还包括其它构成要素。
[0053]当说某器件在另一器件“之上”时，这可以是直接在另一器件之上，但也可以在其之间伴随着其它器件。当对照地说某器件“直接”在另一器件“之上”时，其之间不伴随其它器件。
[0054]虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来表示各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。例如，第一接口及第二接口等表示。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。
[0055]此处使用的专业术语只用于言及特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装组件，其特征在于，包括：一框架散热片基岛(1)；一绝缘层(3)，设置于所述框架散热片基岛(1)的一侧；一芯片(5)，设置于所述绝缘层(3)背离所述框架散热片基岛(1)的一侧，所述芯片(5)背离所述绝缘层(3)的一侧设有若干第一引脚焊盘(91)和至少一用于供电的第二引脚焊盘(92)，所述第二引脚焊盘(92)通过第二键合线(62)与所述框架散热片基岛(1)的第一侧电连接；若干框架引脚(7)，通过第一键合线(61)跨过所述绝缘层(3)与所述第一引脚焊盘(91)电连接；以及一绝缘封装体(8)，封装所述框架散热片基岛(1)、绝缘层(3)以及芯片(5)，所述框架散热片基岛(1)的背离所述第一侧的第二侧自所述绝缘封装体(8)露出以经历垂直电流流动。2.如权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述绝缘层(3)的外周具有突出于所述芯片(5)的投影范围的边沿部(31)，所述边沿部(31)与所述框架散热片基岛(1)之间悬空，所述第二键合线(62)绕过所述边沿部(31)后连接到所述框架散热片基岛(1)中未被所述绝缘层(3)遮挡的边缘区域(11)。3.如权利要求2所述的芯片封装组件，其特征在于，所述框架散热片基岛(1)、绝缘层(3)以及芯片(5)均为长方形，所述框架引脚(7)分别排列于所述长方形的一对长边的外侧。4.如权利要求3所述的芯片封装组件，其特征在于，所述第一引脚焊盘(91)沿所述长方形的长边排列，所述第二引脚焊盘(92)沿所述长方形的短边排列。5.如权利要求3所述的芯片封装组件，其特征在于，所述第一键合线(61)为数据引线，所述第二键合线(62)为供电引线，所述第二键合线(62)的第二横截面的面积大于所述第一键合线...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹小平，左烽，
申请(专利权)人：意瑞半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：