【技术实现步骤摘要】
本技术涉及车载芯片领域，具体地说，涉及芯片封装组件以及车机电路板。
技术介绍
1、基于目前的汽车电子的技术发展，特别是汽车自动驾驶的需求，要求电子产品的复杂性和可靠性不断提高系统，为了实现这一点，汽车系统的概念越来越基于微型控制器体系结构驱动集成单片电路，包括功率级、控制、驱动以及同一芯片上的保护电路；需要新一代汽车级高集成度智能高边驱动器芯片，从而更大规模代替机电式继电器(electromechanical relay)及相关电路。
2、目前机电式继电器需要附加诸如电阻和电容等元件，笨重而复杂，且成本较高无诊断功能，可靠性不能满足新的需求。目前汽车级高集成度智能高边驱动器芯片，主要由国际大公司使用vipower垂直工艺实现，具有小的导通电阻，从而替代继电器和具备智能、诊断功能，新一代汽车级高集成度智能高边驱动器具有非常有广阔的市场应用前景。鉴于国内没有vipower工艺，我司采用了常规bcd工艺，为12v，24v电池供电体系应用，设计了汽车级高集成度智能高边驱动器芯片，总体性能与国际通行产品相当，拥有精巧的尺寸以及稳定可靠的性能表现，简化了电控单元(ecu)的硬件和软件设计，增强系统可靠性，并填补国内空白。为了与业界通用此类芯片应用方案相容，利用封装框架散热片做芯片的电源引脚，实现封装里的垂直电流方式，从而技术了此汽车级高集成度智能高边驱动器芯片的封装。
3、因此，本技术提供了一种载防水天线以及具有该芯片封装组件的车辆。
技术实现思路
1、针对现有技术中的
2、本技术的实施例提供一种芯片封装组件，包括：
3、一框架散热片基岛；
4、一绝缘层，设置于所述框架散热片基岛的一侧；
5、一芯片，设置于所述绝缘层背离所述框架散热片基岛的一侧，所述芯片背离所述绝缘层的一侧设有若干第一引脚焊盘和至少一用于供电的第二引脚焊盘，所述第二引脚焊盘通过第二键合线与所述框架散热片基岛的第一侧电连接；
6、若干框架引脚，通过第一键合线跨过所述绝缘层与所述第一引脚焊盘电连接；以及
7、一绝缘封装体，封装所述框架散热片基岛、绝缘层以及芯片，所述框架散热片基岛的背离所述第一侧的第二侧自所述绝缘封装体露出以经历垂直电流流动。
8、在一个优选实施例中，所述绝缘层的外周具有突出于所述芯片的投影范围的边沿部，所述边沿部与所述框架散热片基岛之间悬空，所述第二键合线绕过所述边沿部后连接到所述框架散热片基岛中未被所述绝缘层遮挡的边缘区域。
9、在一个优选实施例中，所述框架散热片基岛、绝缘层以及芯片均为长方形，所述框架引脚分别排列于所述长方形的一对长边的外侧。
10、在一个优选实施例中，所述第一引脚焊盘沿所述长方形的长边排列，所述第二引脚焊盘沿所述长方形的短边排列。
11、在一个优选实施例中，所述第一键合线为数据引线，所述第二键合线为供电引线，所述第二键合线的第二横截面的面积大于所述第一键合线的第一横截面的面积。
12、在一个优选实施例中，所述绝缘层基于所述框架散热片基岛的第一投影区域被所述框架散热片基岛所包含，所述芯片基于所述框架散热片基岛的第二投影区域被所述绝缘层基于所述框架散热片基岛的第一投影区域所包含。
13、在一个优选实施例中，所述绝缘层通过一第一粘接层粘接于所述框架散热片基岛的一侧，所述芯片通过一第二粘接层叠粘于所述绝缘层背离所述框架散热片基岛的一侧。
14、在一个优选实施例中，所述第一粘接层基于所述框架散热片基岛的第三投影区域、所述第二粘接层基于所述框架散热片基岛的第四投影区域均与所述第二投影区域重合。
15、在一个优选实施例中，所述第一键合线与所述框架引脚的连接处高于所述框架散热片基岛。
16、本技术的实施例还提供一种车机电路板，包括上述的芯片封装组件，至少由经过所述框架散热片基岛的垂直电流向所述芯片供电。
17、本技术的芯片封装组件以及车机电路板能够大幅提高集成度和芯片耐压值，增强芯片的可靠性、散热性能和防潮能力，也缩小芯片封装的厚度和体积。
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1.一种芯片封装组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述绝缘层(3)的外周具有突出于所述芯片(5)的投影范围的边沿部(31)，所述边沿部(31)与所述框架散热片基岛(1)之间悬空，所述第二键合线(62)绕过所述边沿部(31)后连接到所述框架散热片基岛(1)中未被所述绝缘层(3)遮挡的边缘区域(11)。
3.如权利要求2所述的芯片封装组件，其特征在于，所述框架散热片基岛(1)、绝缘层(3)以及芯片(5)均为长方形，所述框架引脚(7)分别排列于所述长方形的一对长边的外侧。
4.如权利要求3所述的芯片封装组件，其特征在于，所述第一引脚焊盘(91)沿所述长方形的长边排列，所述第二引脚焊盘(92)沿所述长方形的短边排列。
5.如权利要求3所述的芯片封装组件，其特征在于，所述第一键合线(61)为数据引线，所述第二键合线(62)为供电引线，所述第二键合线(62)的第二横截面的面积大于所述第一键合线(61)的第一横截面的面积。
6.如权利要求2所述的芯片封装组件，其特征在于，所述绝缘层(3)基于所述
7.如权利要求6所述的芯片封装组件，其特征在于，所述绝缘层(3)通过一第一粘接层(2)粘接于所述框架散热片基岛(1)的一侧，所述芯片(5)通过一第二粘接层(4)叠粘于所述绝缘层(3)背离所述框架散热片基岛(1)的一侧，所述第一粘接层(2)基于所述框架散热片基岛(1)的第三投影区域、所述第二粘接层(4)基于所述框架散热片基岛(1)的第四投影区域均与所述第二投影区域重合。
8.如权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述第一键合线(61)与所述框架引脚(7)的连接处高于所述框架散热片基岛(1)。
9.一种车机电路板，其特征在于：包括如权利要求1所述的芯片封装组件，至少由经过所述框架散热片基岛的垂直电流向所述芯片供电。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述绝缘层(3)的外周具有突出于所述芯片(5)的投影范围的边沿部(31)，所述边沿部(31)与所述框架散热片基岛(1)之间悬空，所述第二键合线(62)绕过所述边沿部(31)后连接到所述框架散热片基岛(1)中未被所述绝缘层(3)遮挡的边缘区域(11)。
3.如权利要求2所述的芯片封装组件，其特征在于，所述框架散热片基岛(1)、绝缘层(3)以及芯片(5)均为长方形，所述框架引脚(7)分别排列于所述长方形的一对长边的外侧。
4.如权利要求3所述的芯片封装组件，其特征在于，所述第一引脚焊盘(91)沿所述长方形的长边排列，所述第二引脚焊盘(92)沿所述长方形的短边排列。
5.如权利要求3所述的芯片封装组件，其特征在于，所述第一键合线(61)为数据引线，所述第二键合线(62)为供电引线，所述第二键合线(62)的第二横截面的面积大于所述第一键合线(61)的第一横截面的面积。
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【专利技术属性】
技术研发人员：尹小平，左烽，
申请(专利权)人：意瑞半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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