一种引线框架及其成型模具制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种引线框架，包括支撑框架和设于支撑框架上的若干引脚，所述支撑框架的内部设有连接窗口，所述连接窗口中设有成组对称布置且与支撑框架一体连接的若干组引脚，每组所述引脚的两引脚端部相对朝上翘曲设置，所述引脚的厚度小于支撑框架的厚度。本实用新型专利技术实现了将引脚做薄处理，使得引脚易于在支撑框架上冲压成型，避免传统的焊接方式固定引脚，模具针对引脚位置冲压成型精准。模具针对引脚位置冲压成型精准。模具针对引脚位置冲压成型精准。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架及其成型模具


[0001]本技术属于引线框架
，尤其涉及一种引线框架及其成型模具。

技术介绍

[0002]在半导体行业中，芯片的焊盘和引脚组成了它与PCB板的物理支持和电气连接，这种封装组成了LeadFrame的基础构架。LeadFrame(框架材料)是模塑封装的骨架，它主要由两部分组成：芯片焊盘(diepaddle)和引脚(leadfinger)。其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电学通路。常规的引线框架应用在汽车制动系统中起到电性导通的作用。
[0003]现有的引线框架上设置引脚，是通过焊接的方式将引脚焊接在芯片焊盘位置，对焊接作业带来一定的挑战难度，且需要在成型芯片焊盘的步骤之后再附加焊接的步骤，工艺制程较长。因此，需要一种新型的引线框架，避免采用焊接的方式成型引脚，减少不必要的工艺步骤，使得引线框架成型引脚精准。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种引线框架及其成型模具，从而实现将引脚做薄处理，使得引脚易于在支撑框架上冲压成型，避免传统的焊接方式固定引脚，模具针对引脚位置冲压成型精准。为了达到上述目的，本技术技术方案如下：
[0005]一种引线框架，包括支撑框架和设于支撑框架上的若干引脚，所述支撑框架的内部设有连接窗口，所述连接窗口中设有成组对称布置且与支撑框架一体连接的若干组引脚，每组所述引脚的两引脚端部相对朝上翘曲设置，所述引脚的厚度小于支撑框架的厚度。
[0006]具体的，所述支撑框架的侧边设有具有定位孔的凸部。
[0007]具体的，每组所述引脚的两引脚端部之间形成贯连的第一间隔通道，相邻组的引脚之间形成第二间隔通道。
[0008]具体的，所述第一间隔通道与所述第二间隔通道相对垂直设置。
[0009]具体的，成组的所述引脚分别与连接窗口的两端形成第三间隔通道，所述第一间隔通道的两端与第三间隔通道连通设置，所述第三间隔通道与第一间隔通道相对垂直设置。
[0010]具体的，所述引脚翘曲过度至支撑框架上表面的R角为1.3
‑
1.4，所述引脚翘曲过度至支撑框架的下表面的R角为1.7
‑
1.94。
[0011]引线框架成型模具，制备引线框架，包括依序设置的粗切工位、第一打薄工位、精切工位、第二打薄工位、刺破工位、及成型工位；所述粗切工位包括用于支撑料带的下料刀口、配合下料刀口冲切成型若干通道的下料冲子，相邻所述通道之间形成成型条，所述第一打薄工位包括用于凸点支撑成型条的打薄镶件、配合打薄镶件对成型条进行延展的打薄冲子，所述精切工位包括用于定位成型条的精切刀口、配合精切刀口对若干通道进行冲切修
边的精切冲子，所述刺破工位包括用于定位成型条的刺破镶件、配合刺破镶件对成型条的中心线切断形成一组引脚的刺破冲头，所述成型工位包括用于定位成组的引脚的成型镶件、配合成型镶件对成组的引脚相对折弯翘曲冲压的成型冲头。
[0012]具体的，所述第二打薄工位与第一打薄工位结构一致。
[0013]具体的，引线框架成型模具还包括位于所述成型工位之后的整形工位和调整工位，所述整形工位与成型工位结构一致。
[0014]具体的，所述调整工位包括用于定位成组的引脚的下模镶件、配合下模镶件限位一组引脚的高度的调整冲子、以及套设于调整冲子外部的脱板镶件。
[0015]与现有技术相比，本技术一种引线框架及其成型模具的有益效果主要体现在：
[0016]将成组布置的引脚与支撑框架一体连接设置，避免传统的采用焊接的方式将引脚和支撑框架固定，减少不必要的工序，降低焊接成本；引脚采用打薄处理，实现轻薄化的应用，有利于将引线框架应用在精密化的安装环境。应用实施例二时，通过模具冲压制造引线框架，对引线框架进行粗切、一次打薄、精切、二次打薄的处理，能对引脚的位置精准打薄成型，再进行刺破、成型、整形处理，将相对的一组引脚的中心线冲断，确保一组引脚的冲切对称性，利用凸点对一组引脚的中心线冲断位置进行折弯冲压，确保一组引脚的折弯圆角对称的准确性，模具内冲压成型的引线框架精度较高，成型快速。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例一产品的俯视结构示意图；
[0018]图2为本实施例一产品的主视剖面示意图；
[0019]图3为本实施例二模具主视剖面示意图；
[0020]图4为本实施例二料带加工流程示意图；
[0021]图5为本实施例二粗切工位放大示意图；
[0022]图6为本实施例二粗切工位对应的料带成型示意图；
[0023]图7为本实施例二第一打薄工位放大示意图；
[0024]图8为本实施例二第一打薄工位局部示意图；
[0025]图9为本实施例二精切工位放大示意图；
[0026]图10为本实施例二刺破工位放大示意图；
[0027]图11为本实施例二刺破工位对应料带成型示意图；
[0028]图12为本实施例二成型工位放大示意图；
[0029]图13为本实施例二成型工位局部示意图；
[0030]图14为本实施例二整形工位局部示意图；
[0031]图15为本实施例二整形工位对应料带成型示意图；
[0032]图16为本实施例二调整工位放大示意图；
[0033]图17为本实施例一引线框架安装环境示意图；
[0034]图中数字表示：
[0035]1支撑框架、11凸部、12定位孔、2引脚、3连接窗口、31第一间隔通道、32第二间隔通道、33第三间隔通道、34弧形端、4塑料件、5粗切工位、51料带、52下料刀口、53下料冲子、54
成型条、6第一打薄工位、61第二打薄工位、62凸点、63打薄镶件、64打薄冲子、7精切工位、71精切刀口、72精切冲子、8刺破工位、81刺破镶件、82刺破冲头、9成型工位、91成型镶件、92成型冲头、93整形工位、94调整工位、95下模镶件、96调整冲子、97脱板镶件。
具体实施方式
[0036]下面对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0037]实施例一：
[0038]参照图1
‑
2、图17所示，本实施例为一种引线框架，包括支撑框架1和设于支撑框架1上的若干引脚2。支撑框架1为片材，采用方形结构、圆形结构、长条形结构，且不局限于上述结构。支撑框架1起到整体较大面积的支撑作用，能稳定的固定若干引脚2。支撑框架1的侧边设有具有定位孔12的凸部11，该定位孔12与模具的定位件(图中未示出)配合进行限位。定位孔12贯穿凸部11设置，定位孔12根据定位件的结构匹配穿插设置。
[0039]支撑框架1的内部设有连接窗口3，连接窗口3为方形结构、圆形结构、长条形结构，且不局限于上述结构。连接窗口3中设有成组对称布置且与支撑框本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括支撑框架和设于支撑框架上的若干引脚，其特征在于：所述支撑框架的内部设有连接窗口，所述连接窗口中设有成组对称布置且与支撑框架一体连接的若干组引脚，每组所述引脚的两引脚端部相对朝上翘曲设置，所述引脚的厚度小于支撑框架的厚度。2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述支撑框架的侧边设有具有定位孔的凸部。3.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：每组所述引脚的两引脚端部之间形成贯连的第一间隔通道，相邻组的引脚之间形成第二间隔通道。4.根据权利要求3所述的一种引线框架，其特征在于：所述第一间隔通道与所述第二间隔通道相对垂直设置。5.根据权利要求3所述的一种引线框架，其特征在于：成组的所述引脚分别与连接窗口的两端形成第三间隔通道，所述第一间隔通道的两端与第三间隔通道连通设置，所述第三间隔通道与第一间隔通道相对垂直设置。6.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述引脚翘曲过度至支撑框架上表面的R角为1.3
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1.4，所述引脚翘曲过度至支撑框架的下表面的R角为1.7
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1.94。7.引线框架成型模具，制备如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔瑞丹，孙永红，
申请(专利权)人：伊维氏汽车部件苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：