一种引线框架及其成型模具制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种引线框架，包括支撑框架和设于支撑框架上的若干引脚，所述支撑框架的内部设有连接窗口，所述连接窗口中设有成组对称布置且与支撑框架一体连接的若干组引脚，每组所述引脚的两引脚端部相对朝上翘曲设置，所述引脚的厚度小于支撑框架的厚度。本实用新型专利技术实现了将引脚做薄处理，使得引脚易于在支撑框架上冲压成型，避免传统的焊接方式固定引脚，模具针对引脚位置冲压成型精准。模具针对引脚位置冲压成型精准。模具针对引脚位置冲压成型精准。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架及其成型模具


[0001]本技术属于引线框架
，尤其涉及一种引线框架及其成型模具。

技术介绍

[0002]在半导体行业中，芯片的焊盘和引脚组成了它与PCB板的物理支持和电气连接，这种封装组成了LeadFrame的基础构架。LeadFrame(框架材料)是模塑封装的骨架，它主要由两部分组成：芯片焊盘(diepaddle)和引脚(leadfinger)。其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电学通路。常规的引线框架应用在汽车制动系统中起到电性导通的作用。
[0003]现有的引线框架上设置引脚，是通过焊接的方式将引脚焊接在芯片焊盘位置，对焊接作业带来一定的挑战难度，且需要在成型芯片焊盘的步骤之后再附加焊接的步骤，工艺制程较长。因此，需要一种新型的引线框架，避免采用焊接的方式成型引脚，减少不必要的工艺步骤，使得引线框架成型引脚精准。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种引线框架及其成型模具，从而实现将引脚做薄处理，使得引脚易于在支撑框架上冲压成型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括支撑框架和设于支撑框架上的若干引脚，其特征在于：所述支撑框架的内部设有连接窗口，所述连接窗口中设有成组对称布置且与支撑框架一体连接的若干组引脚，每组所述引脚的两引脚端部相对朝上翘曲设置，所述引脚的厚度小于支撑框架的厚度。2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述支撑框架的侧边设有具有定位孔的凸部。3.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：每组所述引脚的两引脚端部之间形成贯连的第一间隔通道，相邻组的引脚之间形成第二间隔通道。4.根据权利要求3所述的一种引线框架，其特征在于：所述第一间隔通道与所述第二间隔通道相对垂直设置。5.根据权利要求3所述的一种引线框架，其特征在于：成组的所述引脚分别与连接窗口的两端形成第三间隔通道，所述第一间隔通道的两端与第三间隔通道连通设置，所述第三间隔通道与第一间隔通道相对垂直设置。6.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述引脚翘曲过度至支撑框架上表面的R角为1.3
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1.4，所述引脚翘曲过度至支撑框架的下表面的R角为1.7
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1.94。7.引线框架成型模具，制备如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔瑞丹，孙永红，
申请(专利权)人：伊维氏汽车部件苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：