本发明专利技术公开了一种内置IC引线框架及内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具，涉及引线框架技术领域，一种内置IC引线框架，包括集成板；密集设置在集成板上的多个引线框架，每个所述引线框架上通过高分子树脂聚合形成一个能够发出光源的碗杯区；所述碗杯区内设置有多个功能区，且多个所述功能区之间通过绝缘体相互隔开，所述金属端子包括八个引脚，每个所述引脚上冲制有一个冲制孔，高分子树脂高温熔化后穿过冲制孔成型，这样能让金属端子上下部分的高分子树脂形成连通，增强金属端子和高分子树脂的结合力，阻止高分子树脂和金属端子在结合时产生间隙，以防止有害气体和物质通过该间隙进入金属端子内的碗杯区内。入金属端子内的碗杯区内。入金属端子内的碗杯区内。
【技术实现步骤摘要】
一种内置IC引线框架及内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具
[0001]本专利技术涉及引线框架
，具体为一种内置IC引线框架及内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，在其生产过程中，一般是将金属端子，在冲压重相应的形状后，通过高分子树脂融化后和金属端子上结合并成型，并在成型后的引线框架上设置各个功能区和焊点及电路连接点等，以用于作为载体连接电路，芯片等，在此过程中，至少存在以下不足有待改进：在高分子树脂融化和金属端子成型后，其成型时金属端子和高分子树脂结合处为竖直形态，其金属端子和高分子结合处易存在间隙使其气密性下降，从而容易导致有害气体和物质进入成型后的引线框架的功能区内，影响功能区内的芯片、电路等的正常工作；在对引线框架进行加工成型时，会对引线框架进行折弯，以增加其抓力和克服热胀冷缩的影响，但是由于引线框架的引脚尺寸小，在人工进行折弯时，其弯折角度难以控制，以影响引脚的质量。
[0003]为此，提出一种内置IC引线框架及内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种内置IC引线框架及内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种内置IC引线框架，包括集成板；密集设置在集成板上的多个引线框架，每个所述引线框架上通过高分子树脂聚合形成一个能够发出光源的碗杯区；所述碗杯区内设置有多个功能区，且多个所述功能区之间通过绝缘体相互隔开；所述功能区包括一区、二区、三区，和四区，所述一区内置有IC芯片，所述一区两侧分别和二区、四区相邻，二区内设置有两个晶圆，所述三区为单晶圆放置区域；所述引线框架为高分子树脂熔化后和金属端子一体成型，且所述金属端子和高分子树脂在熔化成型时，高分子树脂和金属端子相邻边缘的高度形成平滑的“盖板结构”，所述“盖板结构”高差为不大于150微米，所述金属端子包括八个引脚，每个所述引脚上冲制有一个冲制孔。
[0006]优选的，所述四区为三个用于电极连接的区域，四区的三个电极连接的区域分别和一区的IC芯片、二区的两个晶圆、三区的单晶圆形成通电回路。
[0007]优选的，每个所述引脚的冲制孔区域开设有防有害气体和物质渗透的线槽，所述
线槽为梯形，所述金属端子的背面密集开设有多个用于灌入高分子树脂的凹坑，所述金属端子上的引脚的线槽一侧的形状为曲折蜿蜒。
[0008]优选的，所述金属端子上下端设置有高分子树脂成型的上下盖，所述引脚远离线槽的一侧弯折形成弯折角，且所述高分子树脂形成的区域开设有减轻引脚折弯时引脚根部作用力的预折槽体，每个引脚根部对应设有一个焊盘，所述金属端子背面设置有塑胶后盖，所述塑胶后盖上开设有注胶口，所述引脚的弯折且以锐角的方式内扣在塑料后盖上，且所述引脚弯折处的底部距离塑胶后盖的距离大于30微米。
[0009]优选的，用于放置集成板的基座；设置基座上的操作箱，所述基座底部固定连接有支脚，所述操作箱内设置有折弯组件，所述集成板放入在操作箱内表面底部。
[0010]优选的，所述折弯组件包括拉杆，所述拉杆贯穿伸入操作箱并滑动连接，所述拉杆伸入操作箱的一端固定连接有压板，且所述拉杆伸入操作箱的一端固定套接有支撑弹簧，所述支撑弹簧上端固定连接在操作箱顶部，所述压板上固定连接有多个切割刀片，每个所述切割刀片一侧固定连接有弧形板。
[0011]优选的，所述操作箱内滑动连接有定位板，所述集成板两侧开设有圆孔，所述定位板上固定连接有折线条，所述折线条另一端伸入切割刀片侧壁并滑动连接，且所述折线条伸入切割刀片的一端固定连接有压力弹簧，所述压力弹簧另一端固定连接在切割刀片侧壁上，所述定位板底部固定连接有定位块，所述定位块和圆孔相匹配，且所述定位块底部设置有控制按钮，所述基座上嵌入式固定连接有感应片，所述感应片在圆孔内，所述感应片和控制按钮共同连通有LED灯，所述LED灯设置在操作箱外壁上，所述基座上开设有多个用于引脚折弯的调弧口，所述调弧口内滑动连接有调弧板，所述调弧板对应引脚的一侧为平滑圆角。
[0012]优选的，所述调弧板的一侧固定连接有连接板，所述连接板上开设有斜槽，所述斜槽内贯穿伸出并滑动连接有斜条，所述斜条一端固定连接有固定块，所述固定块底部固定连接有横板，所述横板底部中心转动连接有调节螺栓，所述调节螺栓贯穿伸出基座底部中心侧壁并螺纹连接，所述调节螺栓的长度不高于和支脚的高度，所述基座底部固定连接有角度刻度块，所述角度刻度块围绕调节螺栓设置，且所述调节螺栓上设置有指向着角度刻度块的指示标记。
[0013]优选的，所述压板上端面固定连接有呈圆管形的焊腔，所述焊腔底部固定连接有内管，所述内管贯穿伸出压板并和压板不接触，所述内管下端贯穿伸入并滑动连接有外管，所述外管下端转动连接有底板，所述底板上开设有出孔，所述出孔上呈环形密集开设有多个出孔，所述底板上端面中心处固定连接有中心筒。
[0014]优选的，所述内管上端内部固定连接有盖管，所述盖管内顶部固定连接有中心柱，所述中心柱贯穿伸入中心筒内并活动连接，所述中心柱伸入中心筒的一端固定连接有辅助弹簧，所述辅助弹簧下端固定连接在中心筒内，所述中心筒内开设有螺旋槽，所述中心柱底部侧壁上固定连接有滑块，所述滑块一端伸入螺旋槽并活动连接，所述盖管底部固定连接有圆环，所述圆环另一端以其下侧壁为铰接点铰接有压环。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过高分子树脂和金属端子相邻边缘的高度形成平滑的“盖板结构”，功能
区内有金线的交叉连接，“盖板结构”能够在保证其正常使用的同时，在将金线在功能区内焊接时产生碰线容易使金线断开的问题，所述金属端子包括八个引脚，每个所述引脚上冲制有一个冲制孔，高分子树脂高温熔化后穿过冲制孔成型，这样能让金属端子上下部分的高分子树脂形成连通，增强金属端子和高分子树脂的结合力，阻止高分子树脂和金属端子在结合时产生间隙，以防止有害气体和物质通过该间隙进入金属端子内的碗杯区内；本专利技术通过高分子树脂高温熔化进入线槽内成型后填满线槽，从而进一步防止有害气体和物质进入碗杯区内，线槽为梯形的设计能够当有害气体和物质在经过线槽时，有害气体和物质会沿着线槽和成型的高分子树脂侧壁之间的缝隙移动，即沿着线槽的梯形侧壁移动，从而增大有害气体和物质移动的路径长度，以延长有害气体和物质进入碗杯区的时间，而只要其形成的缝隙不是贯通到碗杯区的，缝隙内的有害气体和物质难以进入碗杯区，以保证该产品的使用寿命；本专利技术通过凹坑的设计能够使高分子树脂在高温熔化后进入凹坑内成型，这样能增加高分子树脂本体和金属端子的抓力，能够有效阻止在对折弯焊锡引脚时的拉动，也能保证该产生的质量和增加产品的使用寿命；本专利技术通过金本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种内置IC引线框架，其特征在于，包括：集成板（10）；密集设置在集成板（10）上的多个引线框架（1），每个所述引线框架（1）上通过高分子树脂聚合形成一个能够发出光源的碗杯区；所述碗杯区内设置有多个功能区，且多个所述功能区之间通过绝缘体相互隔开；所述功能区包括一区（11）、二区（12）、三区（13），和四区（14），所述一区（11）内置有IC芯片，所述一区（11）两侧分别和二区（12）、四区（14）相邻，二区（12）内设置有两个晶圆，所述三区（13）为单晶圆放置区域；所述引线框架（1）为高分子树脂熔化后和金属端子一体成型，且所述金属端子和高分子树脂在熔化成型时，高分子树脂和金属端子相邻边缘的高度形成平滑的“盖板结构”，所述“盖板结构”高差为不大于150微米，所述金属端子包括八个引脚（19），每个所述引脚（19）上冲制有一个冲制孔（15）。2.根据权利要求1所述的一种内置IC引线框架，其特征在于：所述四区（14）为三个用于电极连接的区域，四区（14）的三个电极连接的区域分别和一区（11）的IC芯片、二区（12）的两个晶圆、三区（13）的单晶圆形成通电回路。3.根据权利要求2所述的一种内置IC引线框架，其特征在于：每个所述引脚（19）的冲制孔（15）区域开设有防有害气体和物质渗透的线槽（16），所述线槽（16）为梯形，所述金属端子的背面密集开设有多个用于灌入高分子树脂的凹坑（17），所述金属端子上的引脚（19）的线槽（16）一侧的形状为曲折蜿蜒。4.根据权利要求3所述的一种内置IC引线框架，其特征在于：所述金属端子上下端设置有高分子树脂成型的上下盖，所述引脚（19）远离线槽（16）的一侧弯折形成弯折角，且所述高分子树脂形成的区域开设有减轻引脚（19）折弯时引脚（19）根部作用力的预折槽体，每个引脚（19）根部对应设有一个焊盘，所述金属端子背面设置有塑胶后盖（21），所述塑胶后盖（21）上开设有注胶口（20），所述引脚（19）的弯折且以锐角的方式内扣在塑料后盖上，且所述引脚（19）弯折处的底部距离塑胶后盖（21）的距离大于30微米。5.一种内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具，应用于权利要求4所述的一种内置IC引线框架，其特征在于：所述一种内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具包括：用于放置集成板（10）的基座（3）；设置基座（3）上的操作箱（31），所述基座（3）底部固定连接有支脚（32），所述操作箱（31）内设置有折弯组件（4），所述集成板（10）放入在操作箱（31）内表面底部。6.根据权利要求5所述的一种内置IC引线框架折弯焊锡引脚工具，其特征在于：所述折弯组件（4）包括拉杆（41），所述拉杆（41）贯穿伸入操作箱（31）并滑动连接，所述拉杆（41）伸入操作箱（31）的一端固定连接有压板（42），且所述拉杆（41）伸入操作箱（31）的一端固定套接有支撑弹簧（43），所述支撑弹簧（43）上端固定连接在操作箱（31）顶部，所述压板（42）上固定连接有多个切割刀片（44），每个所述切割刀片（44）一侧固定连接有弧形板（45）。7.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：于福轩，杨风帆，许长乐，宋海，刘厚海，钱荣云，
申请(专利权)人：安徽盛烨电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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