低应力贴片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种低应力贴片封装结构，用于封装芯片，包括封装框架与跳线，封装框架包括第一U型框架与第二U型框架，第一U型框架所具有的开口端与第二U型框架的所具有的开口端相对设置；跳线的一端焊接于第二U型框架上端的下表面，跳线的另一端向下延伸并形成弯折部，并以弯折部为起点沿靠近第一U型框架的方向延伸，直至跳线的另一端位于第一U型框架上端的正下方，形成封装部；芯片的上端焊接于第一U型框架上端的下表面，芯片的下端焊接于封装部的上表面。本实用新型专利技术采用了跳线式结构代替框架折弯的方案，解决了在后续成型过程中折弯产生机械应力的技术问题，使芯片能够通过跳线尾部焊接区域进行缓冲，减小芯片受到的机械应力。械应力。械应力。

【技术实现步骤摘要】
低应力贴片封装结构


[0001]本技术涉及，具体地，涉及一种低应力贴片封装结构，尤其是一种新型贴片封装跳线式结构。

技术介绍

[0002]传统的SMA、SMB、SMC产品为两片式框架结构，产品封装应力大，产品早期失效率高，产品可靠性得不到保证；
[0003]具体的，如图3所示，现有技术中两片式框架结构中的芯片与上框架、下框架直接焊接在一起，产品成型前需要通过模具来将框架折弯成图中的脚形，在模具折弯成型的过程中会产生机械应力，在焊接使用时受热胀冷缩的热应力，容易导致产品早期失效。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种低应力贴片封装结构。
[0005]根据本技术提供的低应力贴片封装结构，用于封装芯片，包括封装框架与跳线，所述封装框架包括第一U型框架与第二U型框架，所述第一U型框架所具有的开口端与第二U型框架的所具有的开口端相对设置；
[0006]所述跳线的一端焊接于所述第二U型框架上端的下表面，跳线的另一端向下延伸并形成弯折部，并以所述弯折部为起点沿靠近第一U型框架的方向延伸，直至所述跳线的另一端位于所述第一U型框架上端的正下方，形成封装部；
[0007]所述芯片的上端焊接于所述第一U型框架上端的下表面，芯片的下端焊接于所述封装部的上表面。
[0008]优选地，所述封装框架的外表面包覆有镀层。
[0009]优选地，所述第一U型框架的上端、第二U型框架的上端、跳线以及芯片均包裹于胶黏剂中，并通过胶黏剂塑封。
[0010]优选地，所述胶黏剂包括环氧树脂胶黏剂。
[0011]优选地，所述第一U型框架所具有的弯折部与第二U型框架所具有的弯折部均倒圆角。
[0012]优选地，所述第一U型框架与第二U型框架的外侧均为磨砂面。
[0013]优选地，所述第一U型框架的上端与所述封装部均为尺寸大于所述芯片的片状结构。
[0014]根据本技术提供的低应力贴片封装结构，用于封装芯片，包括封装框架与跳线，所述封装框架包括第一U型框架与第二U型框架，所述第一U型框架所具有的开口端与第二U型框架的所具有的开口端相对设置；
[0015]所述跳线的一端焊接于所述第二U型框架上端的下表面，跳线的另一端向下延伸并形成弯折部，并以所述弯折部为起点沿靠近第一U型框架的方向延伸，直至所述跳线的另一端位于所述第一U型框架上端的正下方，形成封装部；
[0016]所述芯片的上端焊接于所述第一U型框架上端的下表面，芯片的下端焊接于所述封装部的上表面；
[0017]所述封装框架的外表面包覆有镀层；
[0018]所述第一U型框架的上端、第二U型框架的上端、跳线以及芯片均包裹于胶黏剂中，并通过胶黏剂塑封；
[0019]所述胶黏剂包括环氧树脂胶黏剂；
[0020]所述第一U型框架所具有的弯折部与第二U型框架所具有的弯折部均倒圆角；
[0021]所述第一U型框架与第二U型框架的外侧均为磨砂面；
[0022]所述第一U型框架的上端与所述封装部均为尺寸大于所述芯片的片状结构。
[0023]与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：
[0024]本技术结构简单，操作方便，采用了跳线式结构代替现有技术中框架折弯的方案，解决了在后续成型折弯过程中折弯产生机械应力的技术问题，使芯片能够通过跳线尾部焊接区域进行缓冲，减小芯片受到的机械应力。
附图说明
[0025]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0026]图1为本技术的整体结构示意图；
[0027]图2为本技术的俯视结构示意图；
[0028]图3为现有技术中两片式框架结构的结构示意图。
[0029]图中示出：
[0030]封装框架1胶黏剂4
[0031]第一焊膏2
‑
1芯片5
[0032]第二焊膏2
‑
2镀层6
[0033]跳线3
具体实施方式
[0034]下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本技术的保护范围。
[0035]本技术公开了一种低应力贴片封装结构，通过跳线封装的方案代替现有技术中框架折弯的方案，解决了在后续成型折弯过程中折弯产生机械应力的技术问题，使芯片能够通过跳线尾部焊接区域进行缓冲，从而减小芯片受到的机械应力。
[0036]根据本技术提供的一种低应力贴片封装结构，用于封装芯片5，如图1、2所示，包括封装框架1与跳线3，所述封装框架1包括第一U型框架与第二U型框架，所述第一U型框架所具有的开口端与第二U型框架的所具有的开口端相对设置；所述跳线3的一端焊接于所述第二U型框架上端的下表面，跳线3的另一端向下延伸并形成弯折部，并以所述弯折部为起点沿靠近第一U型框架的方向延伸，直至所述跳线3的另一端位于所述第一U型框架上端
的正下方，形成封装部；
[0037]所述芯片5的上端焊接于所述第一U型框架上端的下表面，芯片5的下端焊接于所述封装部的上表面；如图1所示，所述芯片5通过第一焊膏2
‑
1焊接在所述第一U型框架上端的下表面与所述封装部的上表面之间，所述跳线3的一端通过第二焊膏2
‑
2焊接于所述第二U型框架上端的下表面。
[0038]通过在第二U型框架上端的下表面焊接跳线3的技术手段，相比于现有技术中通过折弯的框架对芯片进行焊接的方案，能够有效减小芯片受到的机械应力的作用，封装应力小，可靠性高，有效提高芯片良品率。同时，通过该跳线3进行封装的技术手段，可以实现封装方案的灵活切换，在同一个封装外形里可叠加放置1颗或者多颗芯片5。
[0039]优选地，所述封装框架1的外表面包覆有镀层6；所述第一U型框架的上端、第二U型框架的上端、跳线3以及芯片5均包裹于胶黏剂4中，并通过胶黏剂4塑封；所述胶黏剂4包括环氧树脂胶黏剂；所述第一U型框架所具有的弯折部与第二U型框架所具有的弯折部均倒圆角；所述第一U型框架与第二U型框架的外侧均为磨砂面；所述第一U型框架的上端与所述封装部均为尺寸大于所述芯片5的片状结构。
[0040]本技术的工艺流程依次如下，铜制封装框架1网印，固晶、芯片5上点胶、放置跳线3、高温焊接、通过胶黏剂4塑封后固化，完成所述低应力贴片封装结构的加工，在后续通过切筋、上锡、测试、印字、包装后出货；封装制程中采用网印工艺，胶量可以得到有效控制。
[0041]本技术采用上述结构，实现了如下工艺效果：a.电性良率：≥98％；(传统两片式框架结构电性良率为95％左右)；b.高温漏电流：<50uA；(1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低应力贴片封装结构，用于封装芯片(5)，其特征在于，包括封装框架(1)与跳线(3)，所述封装框架(1)包括第一U型框架与第二U型框架，所述第一U型框架所具有的开口端与第二U型框架的所具有的开口端相对设置；所述跳线(3)的一端焊接于所述第二U型框架上端的下表面，跳线(3)的另一端向下延伸并形成弯折部，并以所述弯折部为起点沿靠近第一U型框架的方向延伸，直至所述跳线(3)的另一端位于所述第一U型框架上端的正下方，形成封装部；所述芯片(5)的上端焊接于所述第一U型框架上端的下表面，芯片(5)的下端焊接于所述封装部的上表面。2.根据权利要求1所述的低应力贴片封装结构，其特征在于，所述封装框架(1)的外表面包覆有镀层(6)。3.根据权利要求1所述的低应力贴片封装结构，其特征在于，所述第一U型框架的上端、第二U型框架的上端、跳线(3)以及芯片(5)均包裹于胶黏剂(4)中，并通过胶黏剂(4)塑封。4.根据权利要求3所述的低应力贴片封装结构，其特征在于，所述胶黏剂(4)包括环氧树脂胶黏剂。5.根据权利要求1所述的低应力贴片封装结构，其特征在于，所述第一U型框架所具有的弯折部与第二U型框架所具有的弯折部均倒圆角。6.根据权利要求1所述的低应力贴片封装结构，其特征在于，所述第一U型框...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢光晶，李晖，谢昌伟，
申请(专利权)人：上海瞬雷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：