半导体封装结构和引线框架制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括引线框架、半导体芯片以及塑封体；引线框架包括基座，基座的第一表面具有放置半导体芯片的芯片放置区，第一表面上设置有分立的多个凹槽，多个凹槽均匀分布在芯片放置区的外围；塑封体用于密封引线框架及半导体芯片，且塑封体填充多个凹槽。如此，塑封体能够锲钉在引线框架上，改善引线框架基座与塑封体界面之间的分层问题，提高半导体封装结构的可靠性。本实用新型专利技术还提供一种引线框架。该引线框架的基座的芯片放置区外围均匀分布有分离的多个凹槽，塑封体填充所述多个凹槽。塑封体填充所述多个凹槽。塑封体填充所述多个凹槽。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构和引线框架


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种半导体封装结构及一种引线框架。

技术介绍

[0002]半导体封装产品通常是将半导体芯片贴装于引线框架上，以焊线导电连接半导体芯片与引线框架，最后以封装材料封装而获得。
[0003]QFN(QuadFlatNo
‑
leadsPackage，方形扁平无引脚封装)是一种常见的塑封体结构，该塑封体的四侧配置有电极触点，由于无外露的引脚，故其贴装占有面积比QFP(QuadFlatPackage，方型扁平式封装)小，高度也比QFP低。
[0004]QFN呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。此外，它还通过外露的引线框架焊盘(基座背面)提供了出色的散热性能，该焊盘(基座背面)具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘(基座背面)直接焊接在电路板上。由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。然而现有的QFN塑封体中，基座是塑封体中最容易发生分层的位置之一，容易因为基座表面与封装材料的分层而导致焊线脱落的问题。
[0005]因此，有必要提供一种新的引线框架，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0006]本技术的目的之一是提供一种半导体封装结构和一种引线框架，以解决半导体封装结构中引线框架的基座表面容易分层的问题。
[0007]为了实现上述目的，本技术一方面提供一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包括引线框架、半导体芯片以及塑封体；所述引线框架包括基座，所述基座的第一表面具有放置所述半导体芯片的芯片放置区，所述第一表面上设置有分立的多个凹槽，所述多个凹槽均匀分布在所述芯片放置区的外围；所述塑封体用于密封所述引线框架及所述半导体芯片，且所述塑封体填充所述多个凹槽。
[0008]可选的，在平行于所述第一表面的平面上，所述凹槽的截面形状为十字形。
[0009]可选的，在平行于所述第一表面的平面上，所述半导体芯片的截面为矩形；十字形的所述凹槽的两个延伸方向与所述半导体芯片的两条对角线的延伸方向相同。
[0010]可选的，在平行于所述第一表面的平面上，所述凹槽的截面形状为圆形或多边形。
[0011]可选的，所述第一表面还包括焊线区域，所述焊线区域位于所述芯片放置区外围，所述焊线区域内具有表面金属镀层，所述多个凹槽位于所述表面金属镀层与所述芯片放置区之间。
[0012]可选的，所述凹槽与所述芯片放置区之间的间距等于或大于150微米；所述凹槽与所述表面金属镀层之间的间距等于或大于25微米。
[0013]可选的，相邻的所述凹槽之间的间距等于或大于80微米。
[0014]可选的，所述引线框架还包括框架主体和至少一个连接筋，所述框架主体环绕所述基座，所述至少一个连接筋将所述基座与所述框架主体固定连接。
[0015]可选的，所述基座的边角处均设置有所述连接筋，每个边角处的所述连接筋为Y形，Y形连接筋的底端与所述基座连接，Y形连接筋的两个触角与所述框架主体连接。
[0016]可选的，所述引线框架还包括多个引脚结构，所述多个引脚结构设置在所述框架主体上并与所述框架主体固定连接，所述多个引脚结构与所述半导体芯片上的多个焊盘之间通过键合线对应电连接，所述引脚结构的与所述第一表面同侧的表面上设置有凹坑，所述塑封体完全填充所述凹坑。
[0017]本技术另一方面提供一种引线框架。所述引线框架包括基座，所述基座的第一表面具有放置半导体芯片的芯片放置区，所述第一表面上设置有分立的多个凹槽，所述多个凹槽均匀分布在所述芯片放置区的外围；塑封体包覆所述引线框架及所述半导体芯片，且所述塑封体填充所述多个凹槽。
[0018]本技术提供的半导体封装结构和引线框架中，引线框架包括基座，所述基座的第一表面具有放置半导体芯片的芯片放置区，所述第一表面上设置有分立的多个凹槽，所述多个凹槽均匀分布在所述芯片放置区的外围；塑封体包覆所述引线框架及所述半导体芯片，且所述塑封体填充所述多个凹槽，如此塑封体能够锲钉在引线框架上，使半导体封装结构内部的应力均匀分散在引线框架上，同时能够增加塑封体与基座的接触面积，塑封体与引线框架基座接触的界面形成锁模结构，该锁模结构可以增强引线框架基座与塑封体的接触表面之间的结合力，降低基座与塑封体的界面应力，故可以有效地改善引线框架基座与塑封体界面之间的分层问题，避免了湿气引起的塑封体发生剥离的问题，提高了半导体封装结构的可靠性。
[0019]另外，微小裂纹能够沿着长条形凹槽或环状凹槽的轮廓线持续扩展，影响产品的可靠性，本技术中，基座的第一表面上设置分立的多个凹槽，且凹槽的截面形状为十字形、圆形或多边形，如此凹槽可以将微小裂纹阻止在每个凹槽内，对微小裂纹具有良好的阻挡作用，增强了产品的可靠性。
附图说明
[0020]图1为本技术一实施例提供的半导体封装结构的剖面示意图。
[0021]图2为本技术一实施例提供的引线框架与半导体芯片的组装示意图。
[0022]图3为本技术一实施例提供的引线框架的平面示意图。
[0023]图4为图3所示的引线框架沿AA所示方向的剖视图。
[0024]图5为图3所示的引线框架沿BB所示方向的剖视图。
[0025]图6至图8为本技术不同实施例提供的引线框架的平面示意图。
[0026]图9为本技术一实施例提供的半导体芯片的正面示意图。
[0027]附图标记说明：11
‑
半导体芯片；111
‑
焊盘；12
‑
粘合层；13
‑
引线框架；131
‑
基座；131a
‑
芯片放置区；132
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凹槽；133
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引脚结构；134
‑
表面金属镀层；135
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连接筋；136
‑
凹坑；137
‑
台阶结构；138
‑
框架主体；139
‑
切割线；14
‑
键合线；15
‑
塑封体。
具体实施方式
[0028]以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0029]如在本技术中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的。术语“一端”与“另一端”以及“近端”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括引线框架、半导体芯片以及塑封体；所述引线框架包括基座，所述基座的第一表面具有放置所述半导体芯片的芯片放置区，所述第一表面上设置有分立的多个凹槽，所述多个凹槽均匀分布在所述芯片放置区的外围；所述塑封体用于密封所述引线框架及所述半导体芯片，且所述塑封体填充所述多个凹槽。2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，在平行于所述第一表面的平面上，所述凹槽的截面形状为十字形。3.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，在平行于所述第一表面的平面上，所述半导体芯片的截面为矩形；十字形的所述凹槽的两个延伸方向与所述半导体芯片的两条对角线的延伸方向相同。4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，在平行于所述第一表面的平面上，所述凹槽的截面形状为圆形或多边形。5.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一表面还包括焊线区域，所述焊线区域位于所述芯片放置区外围，所述焊线区域内具有表面金属镀层，所述多个凹槽位于所述表面金属镀层与所述芯片放置区之间。6.如权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，所述凹槽与所述芯片放置区之间的间距等于或大于150微米；所述凹槽与所述表面金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东，张胡军，张铁成，欧阳茜，
申请(专利权)人：成都晶丰明源半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：